TSMC wybuduje fabrykę dla chipów w procesie 2 nm

TSMC zakupiło już tereny w Hsinchu, aby rozbudować swoje centrum badawczo-rozwojowe - potwierdził YP Chin, starszy wiceprezes tajwańskiej firmy. Litografia 2 nm będzie rozwijana na bazie technologii GAA (gate-all-around), a nie na FinFET, wykorzystywanej w fabryce działającej w procesie 3 nm.

Główny konkurent TSMC - Samsung - także ogłosił plany wykorzystania technologii GAA w swoim procesie 3 nm do 2022 roku. Obecność rywala przyczyni się do szybszego wdrażania nowych rozwiązań i utrzymania stosunkowo niskich kosztów produkcji dla dostawców smartfonów.

Źródło: GSMArena.com

Powiązane treści

W 2024 roku TSMC rozpocznie masową produkcję układów 2 nm

W tym roku sprzedaż układów MPU nieznacznie wzrośnie

TSMC opracowało nową technikę czyszczenia dla maski EUV

Samsung skomercjalizuje technologię BSPDN w procesie 2 nm w 2025 roku

Samsung ogłosił gotowość do wdrożenia technologii X-Cube

Samsung zdobywa pierwsze zamówienie na chipy w procesie 2 nm

TSMC osiąga coraz lepsze wyniki

TSMC intensywnie przygotowuje linie produkcyjne dla procesu 3 nm

TSMC wyda na tegoroczne inwestycje 20 mld dolarów

W Europie będą produkowane chipy w technologii poniżej 2 nm

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Projektowanie i badania

FPGA nadzieją rozpoznawania mowy

Projektowanie i badania

Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen

Komponenty

Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor

Komponenty

Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne

Komponenty

Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań

Projektowanie i badania

Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?

Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania

Gospodarka

FPGA nadzieją rozpoznawania mowy

Gospodarka

Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen

Prezentacje firmowe

Kiedy projekt elektroniki jest „wystarczająco dobry”, a kiedy staje się ryzykiem biznesowym

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.