TSMC wybuduje fabrykę dla chipów w procesie 2 nm

TSMC zakupiło już tereny w Hsinchu, aby rozbudować swoje centrum badawczo-rozwojowe - potwierdził YP Chin, starszy wiceprezes tajwańskiej firmy. Litografia 2 nm będzie rozwijana na bazie technologii GAA (gate-all-around), a nie na FinFET, wykorzystywanej w fabryce działającej w procesie 3 nm.

Główny konkurent TSMC - Samsung - także ogłosił plany wykorzystania technologii GAA w swoim procesie 3 nm do 2022 roku. Obecność rywala przyczyni się do szybszego wdrażania nowych rozwiązań i utrzymania stosunkowo niskich kosztów produkcji dla dostawców smartfonów.

Źródło: GSMArena.com

Powiązane treści

W 2024 roku TSMC rozpocznie masową produkcję układów 2 nm

W tym roku sprzedaż układów MPU nieznacznie wzrośnie

TSMC opracowało nową technikę czyszczenia dla maski EUV

Samsung skomercjalizuje technologię BSPDN w procesie 2 nm w 2025 roku

Samsung ogłosił gotowość do wdrożenia technologii X-Cube

Samsung zdobywa pierwsze zamówienie na chipy w procesie 2 nm

TSMC osiąga coraz lepsze wyniki

TSMC intensywnie przygotowuje linie produkcyjne dla procesu 3 nm

TSMC wyda na tegoroczne inwestycje 20 mld dolarów

W Europie będą produkowane chipy w technologii poniżej 2 nm

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Produkcja elektroniki

Onsemi zredukuje zatrudnienie w czeskiej fabryce SiC

Pomiary

Systemy ALPR: Znacznie więcej niż odczyty tablic rejestracyjnych i fotoradary

Komponenty

Miliardowe inwestycje Indii w półprzewodniki. Szansa na nową oś współpracy z Polską

Komunikacja

Nowa era radarów i dronów - rynek urządzeń RF dla sektora obronnego zbliża się do 3 mld dolarów

Produkcja elektroniki

Komisja Europejska chce wspierać lokalną produkcję

Produkcja elektroniki

Półprzewodniki ponownie w centrum uwagi. Polska szuka swojego miejsca w europejskim ekosystemie technologicznym

Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania

Technika

Materiały do ekranowania

Technika

Tranzystory mocy GaN E-mode i D-mode: rzeczywista wydajność w porównaniu z teorią

Prezentacje firmowe

Zorientowane na przyszłość innowacje dla nowoczesnych przedsiębiorstw

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.