TSMC wybuduje fabrykę dla chipów w procesie 2 nm

TSMC podczas swojej dorocznej konferencji ogłosiło, że obecnie pracuje nad uruchomieniem produkcji chipów w 2-nanometrowej litografii. W ramach tych działań tajwańska firma realizuje projekt fabryki i ośrodka badawczo-rozwojowego. Zakład ma zatrudniać około 8 tys. osób i będzie ewolucją w stosunku do chipów w procesie 3 nm, które mają pojawić się w urządzeniach konsumenckich do końca 2022 roku.

Posłuchaj
00:00

TSMC zakupiło już tereny w Hsinchu, aby rozbudować swoje centrum badawczo-rozwojowe - potwierdził YP Chin, starszy wiceprezes tajwańskiej firmy. Litografia 2 nm będzie rozwijana na bazie technologii GAA (gate-all-around), a nie na FinFET, wykorzystywanej w fabryce działającej w procesie 3 nm.

Główny konkurent TSMC - Samsung - także ogłosił plany wykorzystania technologii GAA w swoim procesie 3 nm do 2022 roku. Obecność rywala przyczyni się do szybszego wdrażania nowych rozwiązań i utrzymania stosunkowo niskich kosztów produkcji dla dostawców smartfonów.

Źródło: GSMArena.com

Powiązane treści
W 2024 roku TSMC rozpocznie masową produkcję układów 2 nm
W tym roku sprzedaż układów MPU nieznacznie wzrośnie
TSMC opracowało nową technikę czyszczenia dla maski EUV
Samsung skomercjalizuje technologię BSPDN w procesie 2 nm w 2025 roku
Samsung ogłosił gotowość do wdrożenia technologii X-Cube
Samsung zdobywa pierwsze zamówienie na chipy w procesie 2 nm
TSMC osiąga coraz lepsze wyniki
TSMC intensywnie przygotowuje linie produkcyjne dla procesu 3 nm
TSMC wyda na tegoroczne inwestycje 20 mld dolarów
W Europie będą produkowane chipy w technologii poniżej 2 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej
Komponenty
Generatywna sztuczna inteligencja zmienia globalny rynek procesorów
Aktualności
Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie
Aktualności
Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Optoelektronika
Smartwatche napędzają rozwój wyświetlaczy Micro LED
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Technika
Anteny fraktalne
Technika
Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć
Gospodarka
Koszt projektowania chipów rośnie wykładniczo. Czy sztuczna inteligencja to zatrzyma?

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów