TSMC wybuduje fabrykę dla chipów w procesie 2 nm
| Gospodarka Projektowanie i badaniaTSMC podczas swojej dorocznej konferencji ogłosiło, że obecnie pracuje nad uruchomieniem produkcji chipów w 2-nanometrowej litografii. W ramach tych działań tajwańska firma realizuje projekt fabryki i ośrodka badawczo-rozwojowego. Zakład ma zatrudniać około 8 tys. osób i będzie ewolucją w stosunku do chipów w procesie 3 nm, które mają pojawić się w urządzeniach konsumenckich do końca 2022 roku.
TSMC zakupiło już tereny w Hsinchu, aby rozbudować swoje centrum badawczo-rozwojowe - potwierdził YP Chin, starszy wiceprezes tajwańskiej firmy. Litografia 2 nm będzie rozwijana na bazie technologii GAA (gate-all-around), a nie na FinFET, wykorzystywanej w fabryce działającej w procesie 3 nm.
Główny konkurent TSMC - Samsung - także ogłosił plany wykorzystania technologii GAA w swoim procesie 3 nm do 2022 roku. Obecność rywala przyczyni się do szybszego wdrażania nowych rozwiązań i utrzymania stosunkowo niskich kosztów produkcji dla dostawców smartfonów.
źródło: GSMArena.com
