TSMC wybuduje fabrykę dla chipów w procesie 2 nm

TSMC podczas swojej dorocznej konferencji ogłosiło, że obecnie pracuje nad uruchomieniem produkcji chipów w 2-nanometrowej litografii. W ramach tych działań tajwańska firma realizuje projekt fabryki i ośrodka badawczo-rozwojowego. Zakład ma zatrudniać około 8 tys. osób i będzie ewolucją w stosunku do chipów w procesie 3 nm, które mają pojawić się w urządzeniach konsumenckich do końca 2022 roku.

Posłuchaj
00:00

TSMC zakupiło już tereny w Hsinchu, aby rozbudować swoje centrum badawczo-rozwojowe - potwierdził YP Chin, starszy wiceprezes tajwańskiej firmy. Litografia 2 nm będzie rozwijana na bazie technologii GAA (gate-all-around), a nie na FinFET, wykorzystywanej w fabryce działającej w procesie 3 nm.

Główny konkurent TSMC - Samsung - także ogłosił plany wykorzystania technologii GAA w swoim procesie 3 nm do 2022 roku. Obecność rywala przyczyni się do szybszego wdrażania nowych rozwiązań i utrzymania stosunkowo niskich kosztów produkcji dla dostawców smartfonów.

Źródło: GSMArena.com

Powiązane treści
W 2024 roku TSMC rozpocznie masową produkcję układów 2 nm
W tym roku sprzedaż układów MPU nieznacznie wzrośnie
TSMC opracowało nową technikę czyszczenia dla maski EUV
Samsung skomercjalizuje technologię BSPDN w procesie 2 nm w 2025 roku
Samsung ogłosił gotowość do wdrożenia technologii X-Cube
Samsung zdobywa pierwsze zamówienie na chipy w procesie 2 nm
TSMC osiąga coraz lepsze wyniki
TSMC intensywnie przygotowuje linie produkcyjne dla procesu 3 nm
TSMC wyda na tegoroczne inwestycje 20 mld dolarów
W Europie będą produkowane chipy w technologii poniżej 2 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Wirebonding NIE odchodzi do lamusa
Mikrokontrolery i IoT
Nowa platforma Payara Qube upraszcza wdrażanie aplikacji Java w chmurze
Komponenty
Nordic Semiconductor przejmuje firmę Memfault i wprowadza na rynek pierwszą kompletną platformę typu chip-chmura
Komponenty
Bosch, STMicroelectronics i TDK liderami globalnego rynku MEMS w 2025 roku – analiza Yole Group
Komponenty
Rynek chipsetów 5G przyspiesza – do 2032 roku osiągnie wartość 39 mld USD
Mikrokontrolery i IoT
Najmniejszy na świecie komputer z Intel Core 13. generacji – AAEON de next-RAP8 wkracza na rynek embedded
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
SoMLabs i Scythe Studio: partnerstwo w zakresie rozwiązań embedded
Gospodarka
Elektroniczna skóra dla robotów: tani, elastyczny i czuły materiał inspirowany ludzkim dotykiem
Technika
Rozkład prądu powrotnego na płytce drukowanej w linii mikropaskowej
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów