TSMC wybuduje fabrykę dla chipów w procesie 2 nm

26 sierpnia 2020

Projektowanie i badania

TSMC podczas swojej dorocznej konferencji ogłosiło, że obecnie pracuje nad uruchomieniem produkcji chipów w 2-nanometrowej litografii. W ramach tych działań tajwańska firma realizuje projekt fabryki i ośrodka badawczo-rozwojowego. Zakład ma zatrudniać około 8 tys. osób i będzie ewolucją w stosunku do chipów w procesie 3 nm, które mają pojawić się w urządzeniach konsumenckich do końca 2022 roku.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

TSMC zakupiło już tereny w Hsinchu, aby rozbudować swoje centrum badawczo-rozwojowe - potwierdził YP Chin, starszy wiceprezes tajwańskiej firmy. Litografia 2 nm będzie rozwijana na bazie technologii GAA (gate-all-around), a nie na FinFET, wykorzystywanej w fabryce działającej w procesie 3 nm.

Główny konkurent TSMC - Samsung - także ogłosił plany wykorzystania technologii GAA w swoim procesie 3 nm do 2022 roku. Obecność rywala przyczyni się do szybszego wdrażania nowych rozwiązań i utrzymania stosunkowo niskich kosztów produkcji dla dostawców smartfonów.

Źródło: GSMArena.com

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł

Powiązane treści

W 2024 roku TSMC rozpocznie masową produkcję układów 2 nm

W tym roku sprzedaż układów MPU nieznacznie wzrośnie

TSMC opracowało nową technikę czyszczenia dla maski EUV

Samsung skomercjalizuje technologię BSPDN w procesie 2 nm w 2025 roku

Samsung ogłosił gotowość do wdrożenia technologii X-Cube

Samsung zdobywa pierwsze zamówienie na chipy w procesie 2 nm

TSMC osiąga coraz lepsze wyniki

TSMC intensywnie przygotowuje linie produkcyjne dla procesu 3 nm

TSMC wyda na tegoroczne inwestycje 20 mld dolarów

W Europie będą produkowane chipy w technologii poniżej 2 nm

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Dokładność elektroniki noszonej

Optoelektronika

Dokładny monitoring z powietrza - polski startup MIRORES tworzy nową generację systemów termalnych dla dronów

Gdzie kończy się satelita, a zaczyna kosmiczny śmieć

Mikrokontrolery i IoT

Farnell podejmuje współpracę z Hailo, by przyspieszyć innowacje w zakresie Edge AI

Rynkowe sukcesy Win Source w 2026 roku - 2. miejsce w Europie i 15. pozycja na rynku globalnym

Apple rozważa zakup pamięci od chińskich producentów CXMT i YMTC

Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania

Błędy AI to nie wina technologii, lecz braku nadzoru. Jak się przygotować?

Technologia w służbie człowiekowi - sukces 2. sezonu podcastu "Top Tech Voices" firmy Farnell

Arrow Electronics uruchamia globalne centra doświadczeń, aby przyspieszyć wdrażanie sztucznej inteligencji i chmury obliczeniowej

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.

Cała branża elektroniki. Twoje pytania.

Poszukuję produktu lub usługi

Chcę skontaktować się z firmą

Mam pytanie ogólne

Zapytania ofertowe

Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów