Samsung ogłosił gotowość do wdrożenia technologii X-Cube

Samsung Electronics ogłosił, że jego nowa technologia pakowania chipów jest gotowa do wdrożenia w produkcji. Zaprezentowane rozwiązanie 3D IC - eXtended-Cube (X-Cube) może być stosowane w najbardziej zaawansowanych procesach produkcyjnych płytek krzemowych.

Posłuchaj
00:00

X-Cube umożliwia znaczne zwiększenie wydajności i efektywności energetycznej układów, które mają być wykorzystywane w rozwiązaniach 5G, sztucznej inteligencji, wysokowydajnych komputerach, a także w urządzeniach do noszenia.

Chip testowy na bazie technologii X-Cube wykonany w 7-nanometrowej litografii wykorzystuje rozwiązanie TSV do układania bloków SRAM na matrycy logicznej, umożliwiając umieszczanie na płytce większej ilości pamięci, bez potrzeby zwiększania powierzchni.

Dzięki integracji technologii 3D, ultracienka konstrukcja obudowy oferuje znacznie krótsze ścieżki sygnałowe między matrycami, co zapewnia wysokie transfery danych i energooszczędność. Klienci mogą również skalować przepustowość i gęstość pamięci do żądanej specyfikacji.

Opracowana przez Samsunga krzemowa technologia X-Cube dostępna jest dla chipów w litografii 5 i 7 nm. Opierając się o pierwotne założenia Samsung planuje kontynuować współpracę z globalnymi dostawcami typu fabless, aby ułatwić wdrażanie rozwiązań półprzewodnikowych 3D w wysokowydajnych aplikacjach.

- Nowa technologia firmy Samsung zapewnia niezawodne połączenia TSV nawet w najbardziej zaawansowanych procesach EUV - powiedział Moonsoo Kang, wiceprezes ds. strategii rynkowej foundry.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Samsung notuje rekordowy udział w tajwańskim rynku smartfonów
Samsung może opóźnić się z dostawą układów dla Qualcomma
Sprzedaż smartfonów na tajwańskim rynku wzrośnie o ponad 15%
TSMC wybuduje fabrykę dla chipów w procesie 2 nm
Samsung i LG zajęli czołową pozycję na światowym rynku wyświetlaczy
Xilinx dostarczy Samsungowi chipy do urządzeń 5G
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Recykling PCB już za chwilę
Pomiary
Danisense uruchamia portal do kalibracji przetworników prądowych – niezależnie od marki i z certyfikatem ISO 17025
Optoelektronika
MIT rozwija przełomowe ultracienkie materiały do technologii noktowizyjnych
Aktualności
STMicroelectronics rozpoczyna restrukturyzację
Aktualności
Advantech wprowadzi na rynek systemy brzegowe AI następnej generacji
PCB
Siemens przejmuje DownStream Technologies
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Targi zagraniczne
HKTDC Hong Kong Electronics Fair (edycja jesienna)
Gospodarka
Popyt na sprzęt do produkcji wyznacznikiem stanu branży
Prezentacje firmowe
Odzież ESD i cleanroom
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów