Samsung ogłosił gotowość do wdrożenia technologii X-Cube

Samsung Electronics ogłosił, że jego nowa technologia pakowania chipów jest gotowa do wdrożenia w produkcji. Zaprezentowane rozwiązanie 3D IC - eXtended-Cube (X-Cube) może być stosowane w najbardziej zaawansowanych procesach produkcyjnych płytek krzemowych.

Posłuchaj
00:00

X-Cube umożliwia znaczne zwiększenie wydajności i efektywności energetycznej układów, które mają być wykorzystywane w rozwiązaniach 5G, sztucznej inteligencji, wysokowydajnych komputerach, a także w urządzeniach do noszenia.

Chip testowy na bazie technologii X-Cube wykonany w 7-nanometrowej litografii wykorzystuje rozwiązanie TSV do układania bloków SRAM na matrycy logicznej, umożliwiając umieszczanie na płytce większej ilości pamięci, bez potrzeby zwiększania powierzchni.

Dzięki integracji technologii 3D, ultracienka konstrukcja obudowy oferuje znacznie krótsze ścieżki sygnałowe między matrycami, co zapewnia wysokie transfery danych i energooszczędność. Klienci mogą również skalować przepustowość i gęstość pamięci do żądanej specyfikacji.

Opracowana przez Samsunga krzemowa technologia X-Cube dostępna jest dla chipów w litografii 5 i 7 nm. Opierając się o pierwotne założenia Samsung planuje kontynuować współpracę z globalnymi dostawcami typu fabless, aby ułatwić wdrażanie rozwiązań półprzewodnikowych 3D w wysokowydajnych aplikacjach.

- Nowa technologia firmy Samsung zapewnia niezawodne połączenia TSV nawet w najbardziej zaawansowanych procesach EUV - powiedział Moonsoo Kang, wiceprezes ds. strategii rynkowej foundry.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Samsung notuje rekordowy udział w tajwańskim rynku smartfonów
Samsung może opóźnić się z dostawą układów dla Qualcomma
Sprzedaż smartfonów na tajwańskim rynku wzrośnie o ponad 15%
TSMC wybuduje fabrykę dla chipów w procesie 2 nm
Samsung i LG zajęli czołową pozycję na światowym rynku wyświetlaczy
Xilinx dostarczy Samsungowi chipy do urządzeń 5G
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Optoelektronika
Fotonika krzemowa - perspektywy rozwoju
Produkcja elektroniki
Cel Europy w dziedzinie półprzewodników wydaje się nieosiągalny
Optoelektronika
Würth Elektronik rozwija serię RGB LED – diody PLCC do pracy w temperaturach do 100°C
Aktualności
W I kwartale 2025 r. globalna sprzedaż półprzewodników wzrosła o 18,8% rok do roku
Aktualności
Perforce i Siemens łączą siły: Nowa platforma do projektowania systemów AI i układów scalonych
Aktualności
Renex rozwija szkolenia IPC w Europie Środkowo-Wschodniej
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Informacje z firm
Robot lutowniczy REECO dla Grupy CABTEC na Węgrzech
Gospodarka
Cel Europy w dziedzinie półprzewodników wydaje się nieosiągalny
Gospodarka
Branża motoryzacyjna obiera kurs na RISC-V
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów