Samsung ogłosił gotowość do wdrożenia technologii X-Cube

Samsung Electronics ogłosił, że jego nowa technologia pakowania chipów jest gotowa do wdrożenia w produkcji. Zaprezentowane rozwiązanie 3D IC - eXtended-Cube (X-Cube) może być stosowane w najbardziej zaawansowanych procesach produkcyjnych płytek krzemowych.

Posłuchaj
00:00

X-Cube umożliwia znaczne zwiększenie wydajności i efektywności energetycznej układów, które mają być wykorzystywane w rozwiązaniach 5G, sztucznej inteligencji, wysokowydajnych komputerach, a także w urządzeniach do noszenia.

Chip testowy na bazie technologii X-Cube wykonany w 7-nanometrowej litografii wykorzystuje rozwiązanie TSV do układania bloków SRAM na matrycy logicznej, umożliwiając umieszczanie na płytce większej ilości pamięci, bez potrzeby zwiększania powierzchni.

Dzięki integracji technologii 3D, ultracienka konstrukcja obudowy oferuje znacznie krótsze ścieżki sygnałowe między matrycami, co zapewnia wysokie transfery danych i energooszczędność. Klienci mogą również skalować przepustowość i gęstość pamięci do żądanej specyfikacji.

Opracowana przez Samsunga krzemowa technologia X-Cube dostępna jest dla chipów w litografii 5 i 7 nm. Opierając się o pierwotne założenia Samsung planuje kontynuować współpracę z globalnymi dostawcami typu fabless, aby ułatwić wdrażanie rozwiązań półprzewodnikowych 3D w wysokowydajnych aplikacjach.

- Nowa technologia firmy Samsung zapewnia niezawodne połączenia TSV nawet w najbardziej zaawansowanych procesach EUV - powiedział Moonsoo Kang, wiceprezes ds. strategii rynkowej foundry.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Samsung notuje rekordowy udział w tajwańskim rynku smartfonów
Samsung może opóźnić się z dostawą układów dla Qualcomma
Sprzedaż smartfonów na tajwańskim rynku wzrośnie o ponad 15%
TSMC wybuduje fabrykę dla chipów w procesie 2 nm
Samsung i LG zajęli czołową pozycję na światowym rynku wyświetlaczy
Xilinx dostarczy Samsungowi chipy do urządzeń 5G
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Technologia Siemens na pokładzie jachtu Bluegame – nowy wymiar bezpieczeństwa i efektywności
Zasilanie
Jaki był pierwszy dzień targów ENERGETAB 2025?
Produkcja elektroniki
Renew Center firmy Evernex w rok naprawia ponad 200 tysięcy części
Pomiary
Miniaturowe sensory MEMS TDK wyznaczają nowy standard w analizie rzutu oszczepem
Produkcja elektroniki
X-FAB otwiera nowy cleanroom w malezyjskiej siedzibie
Komunikacja
Farnell wzmacnia ofertę IoT – nowe rozwiązania bezprzewodowe Digi International już w dystrybucji
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Renew Center firmy Evernex w rok naprawia ponad 200 tysięcy części
Gospodarka
X-FAB otwiera nowy cleanroom w malezyjskiej siedzibie
Prezentacje firmowe
Zaawansowane maszyny i osprzęt do seryjnej produkcji wiązek

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów