Samsung może opóźnić się z dostawą układów dla Qualcomma

Jednostka foundry Samsunga ogłosiła niski poziom wydajności produkcyjnej w procesie EUV 5 nm, co może opóźnić dostawy chipów dla Qualcomma. Koreański koncern nie oczekiwał, że sprzęt ASML EUV zostanie zainstalowany do końca czerwca na linii produkcyjnej.

Posłuchaj
00:00

Obecna sytuacja stawia produkcję w procesie 5 nm na bardzo bardzo wczesnym etapie. Nie oczekiwano, że Samsung do końca tego roku uruchomi masową produkcję chipów w tej litografii. Najnowsze układy Qualcomm Snapdragon 875G i 735G mają pojawić się na rynku dopiero w 2021 roku. TSMC już seryjnie wytwarza płytki krzemowe w procesie technologicznym 5 nm, które mają być przeznaczone dla najnowszych procesorów Apple'a.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Samsung ogłosił gotowość do wdrożenia technologii X-Cube
Do 2030 roku HiSilicon obejmie większy udział w rynku niż Qualcomm
Qualcomm wchodzi na rynek stacji bazowych 5G
Samsung wyprodukuje chipy 5G dla Qualcomma
TSMC osiąga w czerwcu rekordowy przychód
Układy 3 nm Qualcomma wyprodukuje TSMC
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów