Do 2030 roku HiSilicon obejmie większy udział w rynku niż Qualcomm

Według chińskiej firmy analitycznej CINNO Research, spółka zależna Huaweia HiSilicon obejmie większą niż Qualcomm część krajowego rynku smartfonów. W pierwszym kwartale 2030 roku HiSilicon będzie posiadać 43,9% udziału w chińskim rynku. Dla porównania Qualcomm w tym czasie osiągnie 32,8%.

Posłuchaj
00:00

Szacunki te oznaczają odwrócenie tendencji w stosunku do pierwszego kwartału 2019 roku, kiedy to HiSilicon miał w rynku 24,3% udziału, a Qualcomm 48,1%. Impulsem do wzrostu dla firmy HiSilicon był sukces Huaweia i zwiększenie udziału w chińskim rynku smartfonów o 6%.

Wzrost udziału rynkowego Huaweia w sektorze smartfonów nastąpił kosztem takich marek, jak Oppo i Xiaomi, którym Qualcomm dostarcza komponenty, co spowodowało spadek sprzedaży jego procesorów w Chinach. Zarówno Xiaomi jak i Oppo odnotowały spadek udziałów w chińskim rynku smartfonów w pierwszym kwartale, w porównaniu z rokiem ubiegłym.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Qualcomm wchodzi na rynek stacji bazowych 5G
Samsung może opóźnić się z dostawą układów dla Qualcomma
HiSilicon wchodzi do pierwszej dziesiątki światowego rankingu dostawców półprzewodników
Mimo ograniczeń handlowych Huawei osiągnął rekordową sprzedaż
Qualcomm ogłosił kontynuację współpracy z General Motors
Huawei i STMicroelectronics rozpoczynają współpracę
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów