Huawei i STMicroelectronics rozpoczynają współpracę

Chiński Huawei i STMicroelectronics rozpoczynają wspólną pracę nad układami scalonymi dla samochodów i smartfonów. Źródła donoszą, że celem partnerstwa jest przyspieszenie rozwoju zaawansowanych systemów wspomagania kierowcy ADAS. Istnieje możliwość, że innym celem współpracy jest ochrona przed zaostrzeniem amerykańskich sankcji uniemożliwiających firmom dostarczanie komponentów półprzewodnikowych do Huaweia.

Posłuchaj
00:00

Dzięki współpracy Huawei może uzyskać dostęp do zakładów foundry i obejść nałożone przez rząd USA ograniczenia dotyczące oprogramowania CAD. Obecnie chińska firma ma zablokowaną możliwość aktualizowania oprogramowania projektowego dostarczanego przez Cadence i Synopsys.

Firma Hi Silicon, spółka zależna Huaweia, znacznie wyprzedza STMicroelectronics w dziedzinie układów scalonych przeznaczonych dla smartfonów, ponieważ ST zrezygnował z tego sektora. Nastąpiło to, kiedy w 2013 roku firma zamknęła swoją spółkę zależną ST-Ericsson.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
STMicroelectronic przejmuje BeSpoon od firmy TRUMPF
Do 2030 roku HiSilicon obejmie większy udział w rynku niż Qualcomm
Mimo ograniczeń handlowych Huawei osiągnął rekordową sprzedaż
STMicroelectronics przejmuje kontrolę nad firmą Exagan
STMicroelectronics przejmuje Cartesiam
Japońskie firmy szukają odbiorców po objęciu Huaweia amerykańskim zakazem sprzedaży
Huawei zaprzestanie produkcji flagowych chipsetów
TSMC nie przyjmuje nowych zamówień od Huaweia
Xilinx dostarczy Samsungowi chipy do urządzeń 5G
STMicroelectronics kupuje francuską firmę Somos
Telefonica opracuje z firmą Rakuten otwartą sieć 5G
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Polska marka GOODRAM pokazuje pierwszy na świecie dysk SSD 122,88 TB dla centrów danych
Projektowanie i badania
Jak wybrać właściwą uszczelkę EMI? Pobierz bezpłatny poradnik!
Pomiary
Rohde & Schwarz dostarczy zaawansowane skanery bezpieczeństwa na lotniska przed Mundialem 2026
Produkcja elektroniki
ROHM i Tata Electronics nawiązują strategiczne partnerstwo w zakresie półprzewodników
Komponenty
Marvell przejmuje XConn: przełączniki PCIe i CXL jako fundament skalowalnych systemów AI
Projektowanie i badania
Technologie kwantowe – kto jest liderem?
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła w grudniu dwie akcje charytatywne
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów