Huawei i STMicroelectronics rozpoczynają współpracę

Chiński Huawei i STMicroelectronics rozpoczynają wspólną pracę nad układami scalonymi dla samochodów i smartfonów. Źródła donoszą, że celem partnerstwa jest przyspieszenie rozwoju zaawansowanych systemów wspomagania kierowcy ADAS. Istnieje możliwość, że innym celem współpracy jest ochrona przed zaostrzeniem amerykańskich sankcji uniemożliwiających firmom dostarczanie komponentów półprzewodnikowych do Huaweia.

Posłuchaj
00:00

Dzięki współpracy Huawei może uzyskać dostęp do zakładów foundry i obejść nałożone przez rząd USA ograniczenia dotyczące oprogramowania CAD. Obecnie chińska firma ma zablokowaną możliwość aktualizowania oprogramowania projektowego dostarczanego przez Cadence i Synopsys.

Firma Hi Silicon, spółka zależna Huaweia, znacznie wyprzedza STMicroelectronics w dziedzinie układów scalonych przeznaczonych dla smartfonów, ponieważ ST zrezygnował z tego sektora. Nastąpiło to, kiedy w 2013 roku firma zamknęła swoją spółkę zależną ST-Ericsson.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
STMicroelectronic przejmuje BeSpoon od firmy TRUMPF
Do 2030 roku HiSilicon obejmie większy udział w rynku niż Qualcomm
Mimo ograniczeń handlowych Huawei osiągnął rekordową sprzedaż
STMicroelectronics przejmuje kontrolę nad firmą Exagan
STMicroelectronics przejmuje Cartesiam
Japońskie firmy szukają odbiorców po objęciu Huaweia amerykańskim zakazem sprzedaży
Huawei zaprzestanie produkcji flagowych chipsetów
TSMC nie przyjmuje nowych zamówień od Huaweia
Xilinx dostarczy Samsungowi chipy do urządzeń 5G
STMicroelectronics kupuje francuską firmę Somos
Telefonica opracuje z firmą Rakuten otwartą sieć 5G
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025
Informacje z firm
Elhurt wspiera lokalną społeczność oraz inicjatywy charytatywne
Informacje z firm
Robert Tarantowicz na Hong Kong FinTech Week and StartmeupHK Festival

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów