Układy 3 nm Qualcomma wyprodukuje TSMC

Media w Korei Południowej poinformowały, że Qualcomm zdecydował o zleceniu firmie TSMC produkcji wszystkich swoich procesorów 3 nm nowej generacji, w miejsce Samsunga, który ma problemy z wydajnością zakładów foundry. Według doniesień medialnych, Qualcomm przekazał TSMC również niektóre ze swoich zamówień na chipy Snapdragon 8 Gen 1, wymagające produkcji w procesie 4 nm. Samsung był wcześniej jedynym dostawcą tych procesorów.

Posłuchaj
00:00

Według źródeł zaznajomionych ze sprawą, MediaTek - główny konkurent Qualcomma w segmencie smartfonów SoC - zawarł już z TSMC kontrakt na produkcję układów 3 nm nowej generacji. Najnowsza seria chipów MediaTek 5G SoC, nazwana Dimensity 9000, jest produkowana przy użyciu 4-nanometrowej technologii procesowej TSMC. Kiedy MediaTek wejdzie w szczyt sezonu, może znaleźć się wśród 3 największych klientów TSMC. MediaTek spodziewa się, że jego przychody do 2024 roku będą rosły ze wskaźnikiem CAGR wynoszącym 15%.

Qualcomm będzie konkurować o dostępną w TSMC zdolność wytwarzania w procesie 3 nm. Tajwański producent ma zobowiązania nie tylko wobec MediaTeka, ale także innych głównych klientów, takich jak Apple i Intel. Ponieważ Qualcomm chce przenieść swoje główne zamówienia na mobilne układy SoC do TSMC, okaże się, czy taki ruch zagrozi konkurencyjności MediaTeka w zakresie mobilnych SoC. TSMC jest głównym partnerem MediaTeka w zakresie usług foundry dotyczących procesorów do smartfonów.

Układy SoC Dimensity 9000 5G firmy MediaTek zostały dobrze rozpoznane i przyjęte przez głównych chińskich dostawców smartfonów, którzy mają wprowadzić swoje nowe modele zasilane przez ten procesor pod koniec pierwszego kwartału 2022 r.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Kosztem 2 mld dolarów Amkor zbuduje w Arizonie zakład pakowania półprzewodników
TSMC nada nowe tempo wyścigowi technologicznemu
Działania TSMC w obliczu nieoczekiwanych ograniczeń
TSMC i Apple przesuwają termin rozpoczęcia produkcji chipów 3 nm
TSMC uruchomi próbną produkcję w litografii 3 nm
Amerykańskie firmy z ponad 50% udziałem w rynku IC
Spadek sprzedaży smartfonów przekroczył 50%
Intel i Qualcomm inwestują w izraelską firmę zajmującą się technologią mobilną
Apple nie może przełamać trudności w opracowaniu chipów modemowych
Chipy Qualcomma i Nvidii poddano testom wydajności obsługi AI
Samsung może opóźnić się z dostawą układów dla Qualcomma
MediaTek odpowiada za ponad 50% dostaw AP do smartfonów w Chinach
TSMC zainwestuje kolejne 12 mld dolarów w rozbudowę ośrodka produkcyjnego w Arizonie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
30 lat Unisystemu: ludzie, idee i technologia napędzają wizualizację informacji
Projektowanie i badania
Qualcomm przejmuje Arduino
Projektowanie i badania
Globalny wyścig robotaxi nabiera tempa
Aktualności
Centra danych współczesnymi ciepłowniami?
Komponenty
RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej
Komponenty
Generatywna sztuczna inteligencja zmienia globalny rynek procesorów
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
30 lat Unisystemu: ludzie, idee i technologia napędzają wizualizację informacji
Gospodarka
Centra danych współczesnymi ciepłowniami?
Gospodarka
Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów