Według źródeł zaznajomionych ze sprawą, MediaTek - główny konkurent Qualcomma w segmencie smartfonów SoC - zawarł już z TSMC kontrakt na produkcję układów 3 nm nowej generacji. Najnowsza seria chipów MediaTek 5G SoC, nazwana Dimensity 9000, jest produkowana przy użyciu 4-nanometrowej technologii procesowej TSMC. Kiedy MediaTek wejdzie w szczyt sezonu, może znaleźć się wśród 3 największych klientów TSMC. MediaTek spodziewa się, że jego przychody do 2024 roku będą rosły ze wskaźnikiem CAGR wynoszącym 15%.
Qualcomm będzie konkurować o dostępną w TSMC zdolność wytwarzania w procesie 3 nm. Tajwański producent ma zobowiązania nie tylko wobec MediaTeka, ale także innych głównych klientów, takich jak Apple i Intel. Ponieważ Qualcomm chce przenieść swoje główne zamówienia na mobilne układy SoC do TSMC, okaże się, czy taki ruch zagrozi konkurencyjności MediaTeka w zakresie mobilnych SoC. TSMC jest głównym partnerem MediaTeka w zakresie usług foundry dotyczących procesorów do smartfonów.
Układy SoC Dimensity 9000 5G firmy MediaTek zostały dobrze rozpoznane i przyjęte przez głównych chińskich dostawców smartfonów, którzy mają wprowadzić swoje nowe modele zasilane przez ten procesor pod koniec pierwszego kwartału 2022 r.
Źródło: DigiTimes
