Kosztem 2 mld dolarów Amkor zbuduje w Arizonie zakład pakowania półprzewodników

Firma Amkor Technology ogłosiła 30 listopada, że wyda 2 mld dolarów na budowę w Arizonie nowego obiektu do pakowania i testowania zaawansowanych półprzewodników, który będzie zajmować się chipami produkowanymi dla firmy Apple w pobliskiej fabryce TSMC. Apple osobno potwierdził swoje rozszerzone partnerstwo z firmą Amkor.

Posłuchaj
00:00

Amkor twierdzi, że nowy obiekt będzie największym w USA zakładem zajmującym się zaawansowanym pakowaniem układów scalonych na zlecenia zewnętrzne. Zapewni pakowanie i testowanie półprzewodników na potrzeby aplikacji o wysokiej wydajności (high-performance computing), motoryzacji i komunikacji. Po otwarciu Apple będzie pierwszym i największym klientem zakładu.

Na początku listopada 2023 r. Departament Handlu ujawnił szczegóły swoich planów wydania 3 mld dolarów na zaawansowane pakowanie. W sierpniu 2022 r. Kongres zatwierdził program dotacji o wartości 39 mld dolarów na produkcję w USA półprzewodników i powiązanych komponentów, ale nie dokonał jeszcze przydziałów. Amkor zwrócił się o finansowanie z programu dotacji Departamentu Handlu na półprzewodniki.

Zaawansowane pakowanie to skomplikowana technologicznie metoda umieszczania wielu chipów o różnych funkcjach w pakiecie o dużym zagęszczeniu. Sekretarz handlu Gina Raimondo uznała zaawansowane opakowania za priorytet i zapowiedziała na początku 2023 roku, że Stany Zjednoczone zbudują wiele zakładów zajmujących się takim pakowaniem na dużą skalę i staną się światowym liderem w technologiach pakowania.

TSMC przeznaczyło 40 mld dolarów na fabryki w Arizonie produkujące chipy na masową skalę. Jak podała firma w czerwcu, pierwsza fabryka w Arizonie ma zostać uruchomiona do 2024 roku. Drugi pobliski zakład, w którym planowane jest wytwarzanie chipów przy użyciu procesu 3-nanometrowego - obecnie najbardziej zaawansowanego - ma być otwarty do roku 2026.

fot. Amkor FB

Źródło: Reuters

Powiązane treści
Zaawansowane obudowy tak samo istotne jak struktury chipów
Układy 3 nm Qualcomma wyprodukuje TSMC
TSMC i Apple przesuwają termin rozpoczęcia produkcji chipów 3 nm
TSMC uruchomi próbną produkcję w litografii 3 nm
Japoński Resonac utworzy w USA centrum badawczo-rozwojowe technologii pakowania chipów
Samsung podwaja wydajność, automatyzując pakowanie półprzewodników
Intel rozwija potencjał zakładów pakowania i testowania układów scalonych w Wietnamie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
SEMI Europe publikuje zalecenia dotyczące rewizji REACH
Mikrokontrolery i IoT
Astute Group globalnym dystrybutorem układów pamięci i mikrokontrolerów Puya Semiconductor
Produkcja elektroniki
Rynek półprzewodników RF w fazie szybkiego wzrostu. Czy dla RF rozpoczyna się nowa era?
Produkcja elektroniki
Pierwiastki ziem rzadkich stały się narzędziem wojny handlowej
Komponenty
Farnell zacieśnia partnerstwo z Toshibą
Komponenty
Amtek łączy siły z EMKO CASE – czeskim producentem metalowych obudów dla elektroniki i przemysłu
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Mouser uruchamia nowe centrum zasobów skoncentrowane na automatyzacji
Gospodarka
Nowy oddział Würth Elektronik w Republice Południowej Afryki
Gospodarka
Portugalia potęgą w zakresie centrów danych?

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów