Kosztem 2 mld dolarów Amkor zbuduje w Arizonie zakład pakowania półprzewodników

Amkor twierdzi, że nowy obiekt będzie największym w USA zakładem zajmującym się zaawansowanym pakowaniem układów scalonych na zlecenia zewnętrzne. Zapewni pakowanie i testowanie półprzewodników na potrzeby aplikacji o wysokiej wydajności (high-performance computing), motoryzacji i komunikacji. Po otwarciu Apple będzie pierwszym i największym klientem zakładu.

Na początku listopada 2023 r. Departament Handlu ujawnił szczegóły swoich planów wydania 3 mld dolarów na zaawansowane pakowanie. W sierpniu 2022 r. Kongres zatwierdził program dotacji o wartości 39 mld dolarów na produkcję w USA półprzewodników i powiązanych komponentów, ale nie dokonał jeszcze przydziałów. Amkor zwrócił się o finansowanie z programu dotacji Departamentu Handlu na półprzewodniki.

Zaawansowane pakowanie to skomplikowana technologicznie metoda umieszczania wielu chipów o różnych funkcjach w pakiecie o dużym zagęszczeniu. Sekretarz handlu Gina Raimondo uznała zaawansowane opakowania za priorytet i zapowiedziała na początku 2023 roku, że Stany Zjednoczone zbudują wiele zakładów zajmujących się takim pakowaniem na dużą skalę i staną się światowym liderem w technologiach pakowania.

TSMC przeznaczyło 40 mld dolarów na fabryki w Arizonie produkujące chipy na masową skalę. Jak podała firma w czerwcu, pierwsza fabryka w Arizonie ma zostać uruchomiona do 2024 roku. Drugi pobliski zakład, w którym planowane jest wytwarzanie chipów przy użyciu procesu 3-nanometrowego - obecnie najbardziej zaawansowanego - ma być otwarty do roku 2026.

fot. Amkor FB