Z 3-nanometrowego procesu TSMC skorzysta tylko Apple

Intel anuluje większość zamówień złożonych u TSMC na produkcję układów w procesie 3 nm w 2023 roku. Powodem tej decyzji są znaczne opóźnienia Intela w pracach nad GPU do procesora mobilnego Meteor Lake. W związku z tym TSMC wstrzymuje realizację planów rozbudowy zasobów produkcyjnych w zakresie 3-nanometrowej litografii.

Posłuchaj
00:00

Dostawcy sprzętu do produkcji w tej technologii zostali przez TSMC poinformowani o przełożonej realizacji zamówień. Nakłady inwestycyjne tajwańskiego giganta na 2023 roku mogą zostać zmniejszone.

Obserwatorzy wskazują, że anulowanie zamówień przez Intela sprawiło, że Apple stał się jedynym klientem korzystającym z procesu 3 nm. Firmy MediaTek, AMD i Qualcomm ogłosiły, że planują nie korzystać z tej technologii do 2024 roku.

Rozpoczęcie produkcji nowego procesora graficznego Intela, Meteor Lake, pierwotnie zaplanowano na drugą połowę 2022 roku, następnie termin ten został przesunięty na pierwszą połowę 2023 roku. Później zmieniono ten termin na koniec 2023 roku.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Apple zainwestował w Japonii ponad 100 mld dolarów
TSMC zainwestuje kolejne 12 mld dolarów w rozbudowę ośrodka produkcyjnego w Arizonie
TSMC obniża inwestycje o 4 mld dolarów
Indie motorem wzrostu dla firmy Apple
TSMC osiągnął 50% wzrostu przychodów
Eksperci są pesymistami co do czasów dostaw
Ceny chipów nadal rosną
Włochy pokryją prawie połowę kosztów budowy fabryki Intela
TSMC zatwierdza zastrzyk kapitałowy w wysokości 3,5 mld dolarów dla fabryki w Arizonie
Rekordowa sprzedaż Aplisens na trudnym rynku
Apple uruchamia produkcję w Indiach
Akcje Apple biją rekord, osiągając wartość rynkową blisko 3 bln dolarów
Firmy Apple i Broadcom zawarły umowę na produkcję chipów w USA
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów