Intel rozwija potencjał zakładów pakowania i testowania układów scalonych w Wietnamie

Według Digitimes Intel rozważa rozbudowę istniejącego wietnamskiego zakładu montażu chipów w Ho Chi Minh (na zdjęciu). Inwestycja ta szacowana jest na sumę 1-1,5 mld dolarów i jeśli ostatecznie zostanie zrealizowana, będzie ważnym elementem ograniczenia zależności USA od Chin i Tajwanu z powodu ryzyka politycznego i napięć handlowych.

Posłuchaj
00:00

Ponadto rozbudowa infrastruktury produkcyjnej w Wietnamie pomogłaby Intelowi lepiej radzić sobie z zakłóceniami w dostawach. Nawet bez rozbudowy istniejący w Ho Chi Minh zakład montażu i testowania jest klasyfikowany jako największy na świecie. Intel zainwestował w niego około 1,5 mld dolarów. Analogiczny obiekt ma w Wietnamie (w Hanoi) również firma Samsung. W 2022 roku otworzyła tam ośrodek badawczy i prowadzi zakład "assembly-and-test".

Powiązane treści
Nokia i Foxconn będą w północnym Wietnamie wytwarzać produkty 5G
Intel chce dodatkowych 5 mld dolarów niemieckich dotacji na fabrykę chipów
Japoński Resonac utworzy w USA centrum badawczo-rozwojowe technologii pakowania chipów
Samsung podwaja wydajność, automatyzując pakowanie półprzewodników
Kosztem 4,6 mld dolarów Intel utworzy w Polsce zakład montażowo-testowy
Zaawansowane obudowy tak samo istotne jak struktury chipów
Czy w ślad za Intelem pójdą inni?
Odrzucono żądanie Intela dotyczące dodatkowej dotacji na fabrykę chipów w Magdeburgu
Rynek zaawansowanych opakowań półprzewodników sięgnie blisko 80 mld dolarów
Kosztem 2 mld dolarów Amkor zbuduje w Arizonie zakład pakowania półprzewodników
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Komputery kwantowe to wciąż odległa przyszłość - ale coraz bardziej konieczna
Projektowanie i badania
Nowy zasób online dla płytek i zestawów ewaluacyjnych do systemów wbudowanych oraz narzędzi
Produkcja elektroniki
Zintegrowane rozwiązania SMT Panasonica
Komponenty
80% przychodów z sektora B2B - rozwój dzięki konsekwentnemu ukierunkowaniu na klienta
Optoelektronika
AI z prędkością światła staje się faktem - fotonika otwiera drogę do sprzętu nowej generacji
Produkcja elektroniki
Coraz większy udział materiałów polimerowych w zaawansowanym pakowaniu chipów
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Koń trojański w układzie scalonym: Dlaczego europejski sektor zbrojeniowy musi uniezależnić się od chińskiej elektroniki
Gospodarka
Zintegrowane rozwiązania SMT Panasonica
Gospodarka
Coraz większy udział materiałów polimerowych w zaawansowanym pakowaniu chipów

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów