Intel rozwija potencjał zakładów pakowania i testowania układów scalonych w Wietnamie

Ponadto rozbudowa infrastruktury produkcyjnej w Wietnamie pomogłaby Intelowi lepiej radzić sobie z zakłóceniami w dostawach. Nawet bez rozbudowy istniejący w Ho Chi Minh zakład montażu i testowania jest klasyfikowany jako największy na świecie. Intel zainwestował w niego około 1,5 mld dolarów. Analogiczny obiekt ma w Wietnamie (w Hanoi) również firma Samsung. W 2022 roku otworzyła tam ośrodek badawczy i prowadzi zakład "assembly-and-test".

Powiązane treści

Nokia i Foxconn będą w północnym Wietnamie wytwarzać produkty 5G

Intel chce dodatkowych 5 mld dolarów niemieckich dotacji na fabrykę chipów

Japoński Resonac utworzy w USA centrum badawczo-rozwojowe technologii pakowania chipów

Samsung podwaja wydajność, automatyzując pakowanie półprzewodników

Kosztem 4,6 mld dolarów Intel utworzy w Polsce zakład montażowo-testowy

Zaawansowane obudowy tak samo istotne jak struktury chipów

Czy w ślad za Intelem pójdą inni?

Odrzucono żądanie Intela dotyczące dodatkowej dotacji na fabrykę chipów w Magdeburgu

Rynek zaawansowanych opakowań półprzewodników sięgnie blisko 80 mld dolarów

Kosztem 2 mld dolarów Amkor zbuduje w Arizonie zakład pakowania półprzewodników

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Projektowanie i badania

Globalny wyścig robotaxi nabiera tempa

Aktualności

Centra danych współczesnymi ciepłowniami?

Komponenty

RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej

Komponenty

Generatywna sztuczna inteligencja zmienia globalny rynek procesorów

Aktualności

Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie

Aktualności

Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI

Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki

Gospodarka

Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA

Prezentacje firmowe

Montaż powierzchniowy – nowoczesna elektronika na zamówienie

Gospodarka

Rynek dystrybucji komponentów w Europie nadal pod kreską

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.