Intel rozwija potencjał zakładów pakowania i testowania układów scalonych w Wietnamie

Według Digitimes Intel rozważa rozbudowę istniejącego wietnamskiego zakładu montażu chipów w Ho Chi Minh (na zdjęciu). Inwestycja ta szacowana jest na sumę 1-1,5 mld dolarów i jeśli ostatecznie zostanie zrealizowana, będzie ważnym elementem ograniczenia zależności USA od Chin i Tajwanu z powodu ryzyka politycznego i napięć handlowych.

Posłuchaj
00:00

Ponadto rozbudowa infrastruktury produkcyjnej w Wietnamie pomogłaby Intelowi lepiej radzić sobie z zakłóceniami w dostawach. Nawet bez rozbudowy istniejący w Ho Chi Minh zakład montażu i testowania jest klasyfikowany jako największy na świecie. Intel zainwestował w niego około 1,5 mld dolarów. Analogiczny obiekt ma w Wietnamie (w Hanoi) również firma Samsung. W 2022 roku otworzyła tam ośrodek badawczy i prowadzi zakład "assembly-and-test".

Powiązane treści
Nokia i Foxconn będą w północnym Wietnamie wytwarzać produkty 5G
Intel chce dodatkowych 5 mld dolarów niemieckich dotacji na fabrykę chipów
Japoński Resonac utworzy w USA centrum badawczo-rozwojowe technologii pakowania chipów
Samsung podwaja wydajność, automatyzując pakowanie półprzewodników
Kosztem 4,6 mld dolarów Intel utworzy w Polsce zakład montażowo-testowy
Zaawansowane obudowy tak samo istotne jak struktury chipów
Czy w ślad za Intelem pójdą inni?
Odrzucono żądanie Intela dotyczące dodatkowej dotacji na fabrykę chipów w Magdeburgu
Rynek zaawansowanych opakowań półprzewodników sięgnie blisko 80 mld dolarów
Kosztem 2 mld dolarów Amkor zbuduje w Arizonie zakład pakowania półprzewodników
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów