Intel rozwija potencjał zakładów pakowania i testowania układów scalonych w Wietnamie

Według Digitimes Intel rozważa rozbudowę istniejącego wietnamskiego zakładu montażu chipów w Ho Chi Minh (na zdjęciu). Inwestycja ta szacowana jest na sumę 1-1,5 mld dolarów i jeśli ostatecznie zostanie zrealizowana, będzie ważnym elementem ograniczenia zależności USA od Chin i Tajwanu z powodu ryzyka politycznego i napięć handlowych.

Posłuchaj
00:00

Ponadto rozbudowa infrastruktury produkcyjnej w Wietnamie pomogłaby Intelowi lepiej radzić sobie z zakłóceniami w dostawach. Nawet bez rozbudowy istniejący w Ho Chi Minh zakład montażu i testowania jest klasyfikowany jako największy na świecie. Intel zainwestował w niego około 1,5 mld dolarów. Analogiczny obiekt ma w Wietnamie (w Hanoi) również firma Samsung. W 2022 roku otworzyła tam ośrodek badawczy i prowadzi zakład "assembly-and-test".

Powiązane treści
Nokia i Foxconn będą w północnym Wietnamie wytwarzać produkty 5G
Intel chce dodatkowych 5 mld dolarów niemieckich dotacji na fabrykę chipów
Japoński Resonac utworzy w USA centrum badawczo-rozwojowe technologii pakowania chipów
Samsung podwaja wydajność, automatyzując pakowanie półprzewodników
Kosztem 4,6 mld dolarów Intel utworzy w Polsce zakład montażowo-testowy
Zaawansowane obudowy tak samo istotne jak struktury chipów
Czy w ślad za Intelem pójdą inni?
Odrzucono żądanie Intela dotyczące dodatkowej dotacji na fabrykę chipów w Magdeburgu
Rynek zaawansowanych opakowań półprzewodników sięgnie blisko 80 mld dolarów
Kosztem 2 mld dolarów Amkor zbuduje w Arizonie zakład pakowania półprzewodników
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Kingston Technology wśród najlepszych firm prywatnych w 2025 roku
Produkcja elektroniki
Globalne trendy w produkcji elektroniki: co pokaże productronica China 2026
Zasilanie
Przełom w zasilaniu czy nowa iluzja - realme wprowadza baterię o pojemności 10 001 mAh
Projektowanie i badania
FPGA nadzieją rozpoznawania mowy
Projektowanie i badania
Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Odzież ESD w praktyce: bezpieczeństwo i komfort
Targi krajowe
Międzynarodowe Targi Elektroniki Użytkowej Electronics Show - 5. edycja
Gospodarka
Globalne trendy w produkcji elektroniki: co pokaże productronica China 2026

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów