Intel rozwija potencjał zakładów pakowania i testowania układów scalonych w Wietnamie

21 lutego 2023

Produkcja elektroniki

Według Digitimes Intel rozważa rozbudowę istniejącego wietnamskiego zakładu montażu chipów w Ho Chi Minh (na zdjęciu). Inwestycja ta szacowana jest na sumę 1-1,5 mld dolarów i jeśli ostatecznie zostanie zrealizowana, będzie ważnym elementem ograniczenia zależności USA od Chin i Tajwanu z powodu ryzyka politycznego i napięć handlowych.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Ponadto rozbudowa infrastruktury produkcyjnej w Wietnamie pomogłaby Intelowi lepiej radzić sobie z zakłóceniami w dostawach. Nawet bez rozbudowy istniejący w Ho Chi Minh zakład montażu i testowania jest klasyfikowany jako największy na świecie. Intel zainwestował w niego około 1,5 mld dolarów. Analogiczny obiekt ma w Wietnamie (w Hanoi) również firma Samsung. W 2022 roku otworzyła tam ośrodek badawczy i prowadzi zakład "assembly-and-test".

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł

Powiązane treści

Nokia i Foxconn będą w północnym Wietnamie wytwarzać produkty 5G

Intel chce dodatkowych 5 mld dolarów niemieckich dotacji na fabrykę chipów

Japoński Resonac utworzy w USA centrum badawczo-rozwojowe technologii pakowania chipów

Samsung podwaja wydajność, automatyzując pakowanie półprzewodników

Kosztem 4,6 mld dolarów Intel utworzy w Polsce zakład montażowo-testowy

Zaawansowane obudowy tak samo istotne jak struktury chipów

Czy w ślad za Intelem pójdą inni?

Odrzucono żądanie Intela dotyczące dodatkowej dotacji na fabrykę chipów w Magdeburgu

Rynek zaawansowanych opakowań półprzewodników sięgnie blisko 80 mld dolarów

Kosztem 2 mld dolarów Amkor zbuduje w Arizonie zakład pakowania półprzewodników

Zaawansowane pakowanie półprzewodników - AI i HBM zmieniają układ sił w branży

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Produkcja elektroniki

Nowa fabryka CATL uruchamia próbną produkcję ogniw akumulatorowych na Węgrzech

Projektowanie i badania

Społeczność element14 Community zaprasza inżynierów do bezpłatnego przetestowania nowego komputera jednopłytkowego Arduino VENTUNO Q

Produkcja elektroniki

Foxconn finalizuje rozmowy o fabryce półprzewodników w Polsce

Winbond przejmie biznes pamięci NOR Flash i F-RAM od Infineona za 1,12 mld dolarów

Elektromechanika

Czy ultradźwiękowe głośniki MEMS zmienią rynek audio?

Produkcja elektroniki

ESMC kończy budowę konstrukcji fabryki półprzewodników w Dreźnie

Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki

Nowa fabryka CATL uruchamia próbną produkcję ogniw akumulatorowych na Węgrzech

Foxconn finalizuje rozmowy o fabryce półprzewodników w Polsce

ESMC kończy budowę konstrukcji fabryki półprzewodników w Dreźnie

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.

Cała branża elektroniki. Twoje pytania.

Poszukuję produktu lub usługi

Chcę skontaktować się z firmą

Mam pytanie ogólne

Zapytania ofertowe

Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów