Nokia i Foxconn będą w północnym Wietnamie wytwarzać produkty 5G

Gazety Vietnam Investment Review i VNExpress poinformowały, że w ramach nowego partnerstwa Foxconn rozpocznie produkcję sprzętu Nokia 5G AirScale, w tym najnowszych produktów radiowych AirScale Massive MIMO. Produkcja ma się rozpocząć w lipcu, a jej zwiększenie zaplanowano na wrzesień 2024 roku. Produkty będą sprzedawane zarówno na rynku krajowym, jak i międzynarodowym. Sprzęt AirScale został zaprojektowany tak, by zapewniać rozszerzony zasięg 5G przy wysokiej wydajności. Lokalna produkcja umożliwi wietnamskim dostawcom usług przyspieszenie wdrażania 5G.

Posłuchaj
00:00

Partnerstwo Nokii i Foxconna ma zaspokoić oczekiwania klientów, poprawić efektywność kosztową i zoptymalizować sieć produkcji, dystrybucji i dostawców w regionie. Obecność Foxconna w Wietnamie sięga już 17 lat.

W Wietnamie w 2024 r. rozpoczęto aukcje 5G. Pierwsze aukcyjne sukcesy odniosły firmy Viettel i Vietnam Posts and Telecommunications Group (VNPT). Oczekuje się, że ostateczny zwycięzca zostanie wyłoniony do końca czerwca. Zwycięskie podmioty będą zobowiązane do wdrożenia usług 5G w ciągu 12 miesięcy od otrzymania licencji i zbudowania ponad 3000 stacji bazowych w ciągu dwóch lat.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Foxconn zainwestuje w zakład pakowania i testowania w Europie
Nokia przejmie Infinerę i sprzeda biznes sieci podmorskich
Rynek chipsetów 5G przekroczy 92 mld dolarów do 2030 roku
Intel rozwija potencjał zakładów pakowania i testowania układów scalonych w Wietnamie
Foxconn buduje w Meksyku fabrykę superchipów
Wietnamska firma technologiczna FPT produkuje pierwsze w kraju układy półprzewodnikowe
Wietnam z rekordowym wzrostem eksportu półprzewodników
Wietnam rozpocznie badania i rozwój technologii 6G
Wietnamski przemysł półprzewodnikowy osiągnie w 2024 roku wartość 6,16 mld dolarów
W 2024 roku w Wietnamie zostanie wyłączona sieć 2G i 3G
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025
Informacje z firm
Elhurt wspiera lokalną społeczność oraz inicjatywy charytatywne
Informacje z firm
Robert Tarantowicz na Hong Kong FinTech Week and StartmeupHK Festival

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów