Nokia i Foxconn będą w północnym Wietnamie wytwarzać produkty 5G

Gazety Vietnam Investment Review i VNExpress poinformowały, że w ramach nowego partnerstwa Foxconn rozpocznie produkcję sprzętu Nokia 5G AirScale, w tym najnowszych produktów radiowych AirScale Massive MIMO. Produkcja ma się rozpocząć w lipcu, a jej zwiększenie zaplanowano na wrzesień 2024 roku. Produkty będą sprzedawane zarówno na rynku krajowym, jak i międzynarodowym. Sprzęt AirScale został zaprojektowany tak, by zapewniać rozszerzony zasięg 5G przy wysokiej wydajności. Lokalna produkcja umożliwi wietnamskim dostawcom usług przyspieszenie wdrażania 5G.

Posłuchaj
00:00

Partnerstwo Nokii i Foxconna ma zaspokoić oczekiwania klientów, poprawić efektywność kosztową i zoptymalizować sieć produkcji, dystrybucji i dostawców w regionie. Obecność Foxconna w Wietnamie sięga już 17 lat.

W Wietnamie w 2024 r. rozpoczęto aukcje 5G. Pierwsze aukcyjne sukcesy odniosły firmy Viettel i Vietnam Posts and Telecommunications Group (VNPT). Oczekuje się, że ostateczny zwycięzca zostanie wyłoniony do końca czerwca. Zwycięskie podmioty będą zobowiązane do wdrożenia usług 5G w ciągu 12 miesięcy od otrzymania licencji i zbudowania ponad 3000 stacji bazowych w ciągu dwóch lat.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Foxconn zainwestuje w zakład pakowania i testowania w Europie
Nokia przejmie Infinerę i sprzeda biznes sieci podmorskich
Rynek chipsetów 5G przekroczy 92 mld dolarów do 2030 roku
Intel rozwija potencjał zakładów pakowania i testowania układów scalonych w Wietnamie
Foxconn buduje w Meksyku fabrykę superchipów
Wietnamska firma technologiczna FPT produkuje pierwsze w kraju układy półprzewodnikowe
Wietnam z rekordowym wzrostem eksportu półprzewodników
Wietnam rozpocznie badania i rozwój technologii 6G
Wietnamski przemysł półprzewodnikowy osiągnie w 2024 roku wartość 6,16 mld dolarów
W 2024 roku w Wietnamie zostanie wyłączona sieć 2G i 3G
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów