Zapowiedzi te po raz kolejny (po zakładzie w Qingdao w Chinach) potwierdzają zwiększające się zainteresowanie Foxconna kompleksową produkcją chipów, a więc struktur scalonych, w tym chipletów oraz obudów. Aktywność firmy koncentruje się na półprzewodnikach specjalistycznych dla motoryzacji, sektora kosmicznego i telekomunikacji. Utworzenie w Europie zakładu pakującego i testującego jeszcze bardziej wzmocniłoby pozycję Foxconna w globalnym łańcuchu dostaw półprzewodników i umożliwiłoby mu lepszą obsługę europejskich klientów.
