Foxconn zainwestuje w zakład pakowania i testowania w Europie
| Gospodarka Produkcja elektronikiPodczas wywiadu na targach Semicon na Tajwanie, prezes Foxconna Liu Young-way ujawnił, że firma obecnie ocenia możliwość budowy w Europie kolejnego zakładu testowania i pakowania struktur półprzewodnikowych. Niestety nie podał, jakie lokalizacje są brane pod uwagę.
Zapowiedzi te po raz kolejny (po zakładzie w Qingdao w Chinach) potwierdzają zwiększające się zainteresowanie Foxconna kompleksową produkcją chipów, a więc struktur scalonych, w tym chipletów oraz obudów. Aktywność firmy koncentruje się na półprzewodnikach specjalistycznych dla motoryzacji, sektora kosmicznego i telekomunikacji. Utworzenie w Europie zakładu pakującego i testującego jeszcze bardziej wzmocniłoby pozycję Foxconna w globalnym łańcuchu dostaw półprzewodników i umożliwiłoby mu lepszą obsługę europejskich klientów.
