Foxconn zainwestuje w zakład pakowania i testowania w Europie

Podczas wywiadu na targach Semicon na Tajwanie, prezes Foxconna Liu Young-way ujawnił, że firma obecnie ocenia możliwość budowy w Europie kolejnego zakładu testowania i pakowania struktur półprzewodnikowych. Niestety nie podał, jakie lokalizacje są brane pod uwagę.

Posłuchaj
00:00

Zapowiedzi te po raz kolejny (po zakładzie w Qingdao w Chinach) potwierdzają zwiększające się zainteresowanie Foxconna kompleksową produkcją chipów, a więc struktur scalonych, w tym chipletów oraz obudów. Aktywność firmy koncentruje się na półprzewodnikach specjalistycznych dla motoryzacji, sektora kosmicznego i telekomunikacji. Utworzenie w Europie zakładu pakującego i testującego jeszcze bardziej wzmocniłoby pozycję Foxconna w globalnym łańcuchu dostaw półprzewodników i umożliwiłoby mu lepszą obsługę europejskich klientów.

Powiązane treści
Foxconn buduje w Meksyku fabrykę superchipów
Nokia i Foxconn będą w północnym Wietnamie wytwarzać produkty 5G
Zysk Foxconna za czwarty kwartał przekroczył szacunki rynkowe
Foxconn i Nvidia zbudują centrum danych AI mające moc 100 MW
Foxconn zwiększa produkcję pojazdów elektrycznych, by zrównoważyć słabnący rynek smartfonów
Foxconn zwiększa inwestycje w Indiach, rozszerzając działalność poza Chiny
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Optoelektronika
Branża termowizyjna przekracza wartość 7 mld dolarów, napędzana przez rynek chiński
Optoelektronika
Nowoczesne rozwiązania oświetleniowe dla terenów parkowych
Produkcja elektroniki
Już wkrótce świat przejdzie na materiały termoprzewodzące o wysokiej wydajności
Aktualności
Lena Lighting otrzymała certyfikaty ISO 45001:2018 oraz ISO 50001:2018
Projektowanie i badania
Rewolucja w akumulatorach: siła szybkiego ładowania
Elektromechanika
Szybki rozwój rynku robotów humanoidalnych
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Już wkrótce świat przejdzie na materiały termoprzewodzące o wysokiej wydajności
Prezentacje firmowe
Mikroelektronika dla wojska: Tresky prezentuje technologie światłowodowe oraz DIE bonding dla nowoczesnych systemów obronnych
Gospodarka
Apple inwestuje 100 mld USD w produkcję w USA – rozwija łańcuch dostaw półprzewodników i nowe fabryki

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów