Rynek chipsetów 5G przekroczy 92 mld dolarów do 2030 roku

Raporty wskazują, że światowy rynek procesorów do komunikacji bezprzewodowej nowej generacji jest na dobrej drodze do przekroczenia w nadchodzącej dekadzie progu 100 mld dolarów. Rynkowy udział chipsetów 5G dynamicznie rośnie - obecnie szacowany jest na 13,29 mld dolarów. Według raportu Adroit Market Research, do 2030 r. osiągnie 92,09 mld dolarów, przy stopie wzrostu CAGR wynoszącej 21,1%.

Posłuchaj
00:00

W raporcie wskazano, że do 2032 roku rynkowy udział półprzewodników 5G wyniesie 180 mld dolarów. CAGR w latach 2022-2032 wynieść ma 25,5%. Wzrost na rynku chipsetów 5G jest bezpośrednią odpowiedzią na coraz większe zapotrzebowanie konsumentów na gadżety, które mogą wykorzystać nowe technologie, takie jak sieci 5G. Producenci chipów nieustannie wprowadzają innowacje, aby poprawić wydajność i przystępność cenową, poszerzając rynek, aby sprostać zmieniającym się potrzebom sieci i urządzeń.

Chip 5G to kluczowy element projektowany w celu umożliwienia połączeń 5G w smartfonach, tabletach, routerach i inne podłączonych urządzeniach. Składa się z procesora pasma podstawowego oraz nadajnika-odbiornika RF do kontrolowania i przetwarzania komunikacji pomiędzy urządzeniem a siecią. Sieć 5G umożliwia wydajną komunikację, a wydajność sieci i nowe doświadczenia użytkowników napędzają jej przyjęcie i rozwój w różnych branżach.

Zapotrzebowanie na urządzenia charakteryzujące się większą szybkością i mniejszymi opóźnieniami będzie gwałtownie rosnąć, co jeszcze bardziej podkreśla konieczność stosowania chipsetów 5G. Popyt napędza popularność smartfonów, ale wyspecjalizowane chipsety 5G są również pożądane w motoryzacji, opiece zdrowotnej czy urządzeniach IoT.

Układy ASIC (Application-Specific Integrated Circuits), mające w 2020 r. rynkowy udział na poziomie 48%, utrzymają wiodącą pozycję na rynku. Technologia ASIC zapewnia korzyści, takie jak większa wydajność i większa gęstość, co jest atrakcyjne dla wielu producentów chipsetów 5G. Projekty SoC zbudowane w oparciu o ASIC są preferowane ze względu na efektywność energetyczną i zdolność do pracy przy wysokich częstotliwościach, spełniając wymagania produkcji masowej.

Pod względem częstotliwości operacyjnej na rynku dominuje zakres sub-6 GHz, napędzany przez wiodące firmy wypuszczające chipsety 5G dla takich pasm w smartfonach, samochodach i laptopach. Ponieważ Internet Rzeczy i samochody autonomiczne wymagają szybszych sieci, będzie rosło zapotrzebowanie na chipsety mmWave. Popyt na chipsety mmWave napędzać będzie dalej popularność domowych aplikacji IoT, szczególnie te obsługujące 5G NR, co doprowadzi do znacznego wzrostu w kategorii sub-6 GHz + mmWave.

W ujęciu regionalnym na światowym rynku chipsetów 5G dominuje Ameryka Północna z prawie 90-procentowym udziałem, na co wpływają takie czynniki, jak przyjęcie technologii, obecność kluczowych firm i duży popyt na szybkie sieci. Do wzrostu przyczynia się również solidna infrastruktura IT, penetracja Internetu Rzeczy i inwestycje w badania.

Źródło: electronicsB2B.com

Powiązane treści
Internet 5G - czy takie łącze sprawdzi się w firmie?
Nokia i Foxconn będą w północnym Wietnamie wytwarzać produkty 5G
Sensrad i Arbe Robotics wprowadzają na rynek pierwsze radary 4D z układem nowej generacji
Huawei będzie wytwarzać we Francji miliard produktów 5G rocznie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów