Samsung podwaja wydajność, automatyzując pakowanie półprzewodników

Samsung Electronics to nie tylko pierwsza firma na świecie, która uruchomiła niewymagającą obecności pracowników linię do pakowania półprzewodników, ale także postawiła sobie za cel przekształcenie swoich zakładów pakujących do roku 2030 w takie, w których nie będzie zatrudniona żadna siła robocza.

Posłuchaj
00:00

Zgodnie z danymi dotyczącymi konwersji linii opakowań na proces bezzałogowy, siła robocza w produkcji została zmniejszona o 85%, częstotliwość występowania awarii sprzętu zmalała o 90%, a ogólna wydajność sprzętu wzrosła około dwukrotnie lub więcej.

Tradycyjna linia pakowania półprzewodników wymaga licznej siły roboczej. Według koreańskich mediów ET News szef Samsung TSP (Test & System Package) Kim Hee-rye powiedział podczas New Generation of Semiconductor Packaging Equipment & Materials Innovation Strategy Forum, że Samsung uruchomił budowę bezobsługowych linii produkcyjnych dla swojego zakładu pakowania w czerwcu bieżącego roku.

Zakłady pakujące Samsunga zlokalizowane są w Cheonan i Wonyang w Korei Południowej. Powstają tam bezzałogowe linie produkcyjne, jednak ich odsetek stanowi obecnie jedynie około 20% linii opakowań.

Firma Samsung osiąga automatyzację dzięki urządzeniom transportowym, takim jak urządzenia do przenoszenia płytek, windy i przenośniki taśmowe. Znacząco skraca to czas oczekiwania i czas przemieszczania się w trakcie procesu, a także poprawia wydajność produkcji. Operatorzy, którzy wcześniej pracowali na linii opakowań, zostali przydzieleni do zintegrowanego centrum kontroli poza linią produkcyjną, gdzie odpowiadają za zarządzanie urządzeniami i monitorowanie nieprawidłowości.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Samsung kontynuuje cięcia produkcyjne po stracie 7 mld dolarów
Japoński Resonac utworzy w USA centrum badawczo-rozwojowe technologii pakowania chipów
Rekordowo mały zysk Samsunga - firma ograniczy produkcję chipów
Samsung i SK Hynix zwiększą produkcję pamięci DRAM
Zaawansowane obudowy tak samo istotne jak struktury chipów
W sierpniu sprzedaż półprzewodników na świecie wzrosła, ale w samej Europie spadła
Intel rozwija potencjał zakładów pakowania i testowania układów scalonych w Wietnamie
Jak ewoluowały technologie pakowania układów scalonych?
ASML i Samsung zainwestują 7,6 mld dolarów w centrum badawczo-rozwojowe w zakresie półprzewodników
Kosztem 2 mld dolarów Amkor zbuduje w Arizonie zakład pakowania półprzewodników
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Elektromechanika
Dold wzmacnia międzynarodową obecność - tworzy nowy oddział sprzedaży w Polsce
Projektowanie i badania
Tranzystory diamentowe odmienią elektronikę dużej mocy
Zasilanie
Nowy standard ładowania EV: EVerged i AMPECO połączą siły, by stworzyć sieć 5000 punktów w 2 lata
Aktualności
Portugalia potęgą w zakresie centrów danych?
Optoelektronika
Fotonika dla AI: iPronics i Ansys łączą siły, by zwiększyć niezawodność infrastruktury centrów danych
Komponenty
Pierwiastki ziem rzadkich - o co tyle zamieszania?
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
SK hynix dołącza do Samsunga jako największy producent pamięci na świecie
Gospodarka
Microchip zawiera umowę partnerską z Delta Electronics w sprawie rozwiązań z węglika krzemu
Gospodarka
TSMC przebija prognozy i osiąga rekordowy kwartalny zysk w wysokości 13,5 mld dolarów
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów