Samsung podwaja wydajność, automatyzując pakowanie półprzewodników

Samsung Electronics to nie tylko pierwsza firma na świecie, która uruchomiła niewymagającą obecności pracowników linię do pakowania półprzewodników, ale także postawiła sobie za cel przekształcenie swoich zakładów pakujących do roku 2030 w takie, w których nie będzie zatrudniona żadna siła robocza.

Posłuchaj
00:00

Zgodnie z danymi dotyczącymi konwersji linii opakowań na proces bezzałogowy, siła robocza w produkcji została zmniejszona o 85%, częstotliwość występowania awarii sprzętu zmalała o 90%, a ogólna wydajność sprzętu wzrosła około dwukrotnie lub więcej.

Tradycyjna linia pakowania półprzewodników wymaga licznej siły roboczej. Według koreańskich mediów ET News szef Samsung TSP (Test & System Package) Kim Hee-rye powiedział podczas New Generation of Semiconductor Packaging Equipment & Materials Innovation Strategy Forum, że Samsung uruchomił budowę bezobsługowych linii produkcyjnych dla swojego zakładu pakowania w czerwcu bieżącego roku.

Zakłady pakujące Samsunga zlokalizowane są w Cheonan i Wonyang w Korei Południowej. Powstają tam bezzałogowe linie produkcyjne, jednak ich odsetek stanowi obecnie jedynie około 20% linii opakowań.

Firma Samsung osiąga automatyzację dzięki urządzeniom transportowym, takim jak urządzenia do przenoszenia płytek, windy i przenośniki taśmowe. Znacząco skraca to czas oczekiwania i czas przemieszczania się w trakcie procesu, a także poprawia wydajność produkcji. Operatorzy, którzy wcześniej pracowali na linii opakowań, zostali przydzieleni do zintegrowanego centrum kontroli poza linią produkcyjną, gdzie odpowiadają za zarządzanie urządzeniami i monitorowanie nieprawidłowości.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Samsung kontynuuje cięcia produkcyjne po stracie 7 mld dolarów
Japoński Resonac utworzy w USA centrum badawczo-rozwojowe technologii pakowania chipów
Rekordowo mały zysk Samsunga - firma ograniczy produkcję chipów
Samsung i SK Hynix zwiększą produkcję pamięci DRAM
Zaawansowane obudowy tak samo istotne jak struktury chipów
W sierpniu sprzedaż półprzewodników na świecie wzrosła, ale w samej Europie spadła
Intel rozwija potencjał zakładów pakowania i testowania układów scalonych w Wietnamie
Jak ewoluowały technologie pakowania układów scalonych?
ASML i Samsung zainwestują 7,6 mld dolarów w centrum badawczo-rozwojowe w zakresie półprzewodników
Kosztem 2 mld dolarów Amkor zbuduje w Arizonie zakład pakowania półprzewodników
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Renex rozwija szkolenia IPC w Europie Środkowo-Wschodniej
Aktualności
Ograniczenia eksportu pierwiastków ziem rzadkich będą problemem
Aktualności
Ensign InfoSecurity nagrodzona za Aletheia – AI do wykrywania deepfake’ów w czasie rzeczywistym
Produkcja elektroniki
Branża motoryzacyjna obiera kurs na RISC-V
Aktualności
Polscy konsumenci gromadzą nieużywaną elektronikę wartą 112 mld zł
Mikrokontrolery i IoT
Coraz więcej możliwości komunikacji satelitarnej w IoT
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Branża motoryzacyjna obiera kurs na RISC-V
Gospodarka
Pierwszy 2-nanometrowy układ firmy MediaTek już we wrześniu
Raporty
Sprzęt i usługi do produkcji małoseryjnej/prototypowej
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów