Samsung podwaja wydajność, automatyzując pakowanie półprzewodników

Zgodnie z danymi dotyczącymi konwersji linii opakowań na proces bezzałogowy, siła robocza w produkcji została zmniejszona o 85%, częstotliwość występowania awarii sprzętu zmalała o 90%, a ogólna wydajność sprzętu wzrosła około dwukrotnie lub więcej.

Tradycyjna linia pakowania półprzewodników wymaga licznej siły roboczej. Według koreańskich mediów ET News szef Samsung TSP (Test & System Package) Kim Hee-rye powiedział podczas New Generation of Semiconductor Packaging Equipment & Materials Innovation Strategy Forum, że Samsung uruchomił budowę bezobsługowych linii produkcyjnych dla swojego zakładu pakowania w czerwcu bieżącego roku.

Zakłady pakujące Samsunga zlokalizowane są w Cheonan i Wonyang w Korei Południowej. Powstają tam bezzałogowe linie produkcyjne, jednak ich odsetek stanowi obecnie jedynie około 20% linii opakowań.

Firma Samsung osiąga automatyzację dzięki urządzeniom transportowym, takim jak urządzenia do przenoszenia płytek, windy i przenośniki taśmowe. Znacząco skraca to czas oczekiwania i czas przemieszczania się w trakcie procesu, a także poprawia wydajność produkcji. Operatorzy, którzy wcześniej pracowali na linii opakowań, zostali przydzieleni do zintegrowanego centrum kontroli poza linią produkcyjną, gdzie odpowiadają za zarządzanie urządzeniami i monitorowanie nieprawidłowości.