Samsung podwaja wydajność, automatyzując pakowanie półprzewodników

Samsung Electronics to nie tylko pierwsza firma na świecie, która uruchomiła niewymagającą obecności pracowników linię do pakowania półprzewodników, ale także postawiła sobie za cel przekształcenie swoich zakładów pakujących do roku 2030 w takie, w których nie będzie zatrudniona żadna siła robocza.

Posłuchaj
00:00

Zgodnie z danymi dotyczącymi konwersji linii opakowań na proces bezzałogowy, siła robocza w produkcji została zmniejszona o 85%, częstotliwość występowania awarii sprzętu zmalała o 90%, a ogólna wydajność sprzętu wzrosła około dwukrotnie lub więcej.

Tradycyjna linia pakowania półprzewodników wymaga licznej siły roboczej. Według koreańskich mediów ET News szef Samsung TSP (Test & System Package) Kim Hee-rye powiedział podczas New Generation of Semiconductor Packaging Equipment & Materials Innovation Strategy Forum, że Samsung uruchomił budowę bezobsługowych linii produkcyjnych dla swojego zakładu pakowania w czerwcu bieżącego roku.

Zakłady pakujące Samsunga zlokalizowane są w Cheonan i Wonyang w Korei Południowej. Powstają tam bezzałogowe linie produkcyjne, jednak ich odsetek stanowi obecnie jedynie około 20% linii opakowań.

Firma Samsung osiąga automatyzację dzięki urządzeniom transportowym, takim jak urządzenia do przenoszenia płytek, windy i przenośniki taśmowe. Znacząco skraca to czas oczekiwania i czas przemieszczania się w trakcie procesu, a także poprawia wydajność produkcji. Operatorzy, którzy wcześniej pracowali na linii opakowań, zostali przydzieleni do zintegrowanego centrum kontroli poza linią produkcyjną, gdzie odpowiadają za zarządzanie urządzeniami i monitorowanie nieprawidłowości.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Samsung kontynuuje cięcia produkcyjne po stracie 7 mld dolarów
Japoński Resonac utworzy w USA centrum badawczo-rozwojowe technologii pakowania chipów
Rekordowo mały zysk Samsunga - firma ograniczy produkcję chipów
Samsung i SK Hynix zwiększą produkcję pamięci DRAM
Zaawansowane obudowy tak samo istotne jak struktury chipów
W sierpniu sprzedaż półprzewodników na świecie wzrosła, ale w samej Europie spadła
Intel rozwija potencjał zakładów pakowania i testowania układów scalonych w Wietnamie
Jak ewoluowały technologie pakowania układów scalonych?
ASML i Samsung zainwestują 7,6 mld dolarów w centrum badawczo-rozwojowe w zakresie półprzewodników
Kosztem 2 mld dolarów Amkor zbuduje w Arizonie zakład pakowania półprzewodników
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Infineon rozszerza ofertę modułów mocy EasyPACK CoolGaN dla aplikacji wysokonapięciowych
Aktualności
Już za tydzień Warsaw Industry Automatica 2025
Aktualności
Nowa wizja transformacji cyfrowej – COCUS i Panasonic
Produkcja elektroniki
Popyt na sprzęt do produkcji wyznacznikiem stanu branży
Zasilanie
Nowy moduł Semikron Danfoss z tranzystorami ROHM 2kV SiC MOSFET zwiększa wydajność systemów solarnych SMA
Projektowanie i badania
IQM zainstaluje pierwszy w Polsce komputer kwantowy
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Popyt na sprzęt do produkcji wyznacznikiem stanu branży
Prezentacje firmowe
Odzież ESD i cleanroom
Targi zagraniczne
EuMW 2025 - European Microwave Week
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów