Japoński Resonac utworzy w USA centrum badawczo-rozwojowe technologii pakowania chipów

Resonac ma na celu przyspieszenie rozwoju najnowocześniejszych technologii w regionie, w którym skoncentrowane są bazy biznesowe GAFAM (Google, Apple, Facebook, Amazon, Microsoft) i amerykańskich producentów półprzewodników.

Etap produkcji opakowań jest coraz częściej postrzegany jako kluczowy dla postępu w technologii chipów. W tym tygodniu w Stanach Zjednoczonych uruchomiono program o wartości 3 mld dolarów, którego celem jest zwiększenie możliwości pakowania. Resonac, dawniej Showa Denko, jest wiodącym producentem materiałów opakowaniowych i planuje rozpocząć działalność w swoim nowym centrum w 2025 roku.

Choć przewiduje się, że do 2030 r. światowy rynek półprzewodników przekroczy 1 bln dolarów, ewolucja technologii sztucznej inteligencji, w tym generatywnej sztucznej inteligencji, która szybko rozwijała się w tym roku, nabiera tempa. Wiele najnowocześniejszych technologii półprzewodnikowych wspierających ten trend wywodzi się z Doliny Krzemowej, gdzie skupiają się czołowi amerykańscy producenci półprzewodników, tacy jak Intel i Nvidia. Ponadto w ostatnich latach firmy GAFAM, które wdrażają usługi w chmurze, w tym usługi generatywnej sztucznej inteligencji, opracowują półprzewodniki AI zoptymalizowane pod kątem własnych potrzeb.

W tym kontekście firma Resonac rozpoczęła przygotowania do utworzenia w Dolinie Krzemowej nowego Packaging Solution Center (PSC), będącego centrum badawczo-rozwojowym w zakresie zaawansowanych technologii materiałów opakowaniowych dla półprzewodników. Pierwszy PSC firmy Resonac, który znajduje się w Shin-Kawasaki w Japonii i ma udokumentowane doświadczenie, jest wyposażony w najnowocześniejsze urządzenia, które mogą przetwarzać materiały o dużych rozmiarach, takie jak płytki o średnicy 300 mm i panele kwadratowe o boku 500 mm. Urządzenia te umożliwiają cięcie laserowe, formowanie delikatnych przewodów oraz obsługę procesów i materiałów na potrzeby najnowocześniejszych technologii, takich jak pakowanie półprzewodników 2.xD i 3D.

Pierwszy PSC firmy Resonac służył jako kompleksowe centrum próbnego wdrażania i oceny wiodących technologii oraz materiałów produkcyjnych, przyciągając uwagę światowych graczy w branży produkcji półprzewodników. W tym roku pierwsze PSC odwiedziło już ponad 150 firm z całego świata. Aby rozszerzyć tę działalność, Resonac zdecydował się na utworzenie nowego PSC w Stanach Zjednoczonych. Rozpoczęcie działalności zaplanowano na 2025 rok, po zbudowaniu clean roomu i zainstalowaniu wyposażenia.