Amerykańscy dostawcy chipów nadal dominują w wydatkach na badania i rozwój

Jak wynika z najnowszej rocznej analizy przeprowadzonej przez TechInsights, mimo obaw politycznych i dotyczących bezpieczeństwa narodowego w kwestii produkcji półprzewodników w Stanach Zjednoczonych, amerykańskie firmy w dalszym ciągu odpowiadają za ponad połowę światowych wydatków na badania i rozwój w branży czipowej. Dziesiątka największych inwestorów w badania i rozwój w branży półprzewodników w 2023 r. obejmowała sześć firm amerykańskich, dwie tajwańskie, jedną południowokoreańską i jedną europejską.

Posłuchaj
00:00

Około 62% globalnych wydatków na R&D w 2023 r. pochodziło od firm z siedzibą w USA, a źródłem dużej części wydatków był Intel - 16%, czyli 16,0 mld dolarów.

Wydatki na badania i rozwój półprzewodników poniesione przez firmy z regionu Azji i Pacyfiku - w tym producentów płytek typu foundry, dostawców układów scalonych fabless i producentów urządzeń zintegrowanych (IDM) - stanowiły w 2023 r. około 24% całości światowych wydatków. Dostawcom z siedzibą w Europie przypadło około 8% globalnych wydatków, a Japonii - 6%. Od 2012 do 2023 r. udział wydatków na badania i rozwój półprzewodników ponoszonych przez dostawców układów z siedzibą w Ameryce wzrósł z prawie 55,5 do 61,5%, a odsetek przypadający na firmy z regionu Azji i Pacyfiku (w tym Chiny) wzrósł z 18,1 do 24,4%.

Firmy półprzewodnikowe z Tajwanu - w tym firmy foundry, jak Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) - odpowiadały w 2023 r. za 14,4% całkowitych wydatków branży na badania i rozwój, czyli za około 14,2 mld dolarów. Południowokoreańscy dostawcy, przede wszystkim Samsung i SK Hynix, odpowiadali za 8,1% (8,0 mld dolarów), a firmy chińskie - za około 2%. Pozostała część regionu Azji i Pacyfiku odpowiadała za mniej niż 1,0% globalnej sumy.

Na całym świecie firmy półprzewodnikowe w 2023 r. łącznie wydały na R&D 17,7% wartości swojej sprzedaży, czyli 98,8 mld dolarów. W roku 2012 było to 16,9% - 53,8 mld dolarów. Wydatki jako procent sprzedaży półprzewodników firm z siedzibą w regionie obu Ameryk wyniosły średnio 21,5% w 2023 r., a dostawców z regionu Azji i Pacyfiku - 11,7%. Europejskie firmy wydały około 13,6% swoich łącznych przychodów z chipów, a półprzewodnikowe firmy japońskie - 12,9%. Firmy południowokoreańskie (w dużym stopniu zależne od gigantów pamięciowych, jak Samsung i SK Hynix) miały w ubiegłym roku stosunek inwestycji badawczo-rozwojowych do sprzedaży na poziomie 10,2%, natomiast firmy tajwańskie i chińskie - odpowiednio około 7,0 i 11,0%.

Analiza wydatków na badania przeprowadzona przez TechInsights objęła producentów IDM, fablessowych dostawców układów scalonych oraz firmy pure-play, ale nie dotyczyła innych firm i organizacji zaangażowanych w technologie związane z półprzewodnikami, takich jak dostawcy materiałów i sprzętu produkcyjnego, dostawcy opakowań i usług testowych, uniwersytety, laboratoria finansowane przez rząd czy spółdzielnie branżowe.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Onsemi zainwestuje do 2 mld dolarów w czeską fabrykę półprzewodników
Chiny tworzą trzeci fundusz dla sektora półprzewodników
Sprzedaż półprzewodników w lutym +16,3%
Udziały producentów półprzewodników w przychodach branży
Laboratoria badawcze urządzeń elektronicznych
Badania i rozwój
ASML i Samsung zainwestują 7,6 mld dolarów w centrum badawczo-rozwojowe w zakresie półprzewodników
Japoński Resonac utworzy w USA centrum badawczo-rozwojowe technologii pakowania chipów
Rosną wydatki firm na badania i rozwój
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów