Chiny tworzą trzeci fundusz dla sektora półprzewodników

Działania te stały się pilne po tym, jak Stany Zjednoczone nałożyły w ciągu ostatnich kilku lat szereg środków kontroli eksportu, powołując się na obawy, że Pekin może wykorzystać zaawansowane chipy do zwiększenia swoich zdolności wojskowych.

Trzecia faza Chińskiego Funduszu Inwestycyjnego Przemysłu Układów Scalonych (China Integrated Circuit Industry Investment Fund) została oficjalnie utworzona 24 maja i zarejestrowana w regulującej rynek administracji Pekinu zgodnie z wymaganiami rządowej agencji informacji kredytowej. Będzie to największy z trzech funduszy uruchomionych przez Chiński Fundusz Inwestycyjny Przemysłu Układów Scalonych, znany jako "Wielki Fundusz" (Big Fund).

Według Tianyancha, chińskiej firmy zajmującej się gromadzeniem danych o firmach, największym udziałowcem - z 17% udziałów i wpłaconym kapitałem w wysokości 60 mld juanów - jest chińskie ministerstwo finansów. Drugim co do wielkości udziałowcem - z 10,5% udziałów - jest China Development Bank Capital. Jako inwestorów wskazano również siedemnaście innych podmiotów, w tym pięć głównych chińskich banków: Industrial and Commercial Bank of China, China Construction Bank, Agricultural Bank of China, Bank of China i Bank of Communications, z których każdy wnosi około 6% całkowitego kapitału.

Pierwsza faza funduszu została utworzona w 2014 roku z kapitałem w wysokości 138,7 mld juanów, a druga faza powstała w roku 2019, obejmując 204 mld juanów. Jednym z głównych obszarów, na których skupi się trzecia faza funduszu, jest sprzęt do produkcji chipów.

"Wielki Fundusz" zapewnia finansowanie dwóm największym chińskim firmom foundry - Semiconductor Manufacturing International i Hua Hong Semiconductor, a także Yangtze Memory Technologies - producentowi pamięci flash - oraz wielu mniejszym podmiotom.