Infineon i Resonac rozszerzają współpracę w zakresie materiałów z węglika krzemu

Niemiecki producent półprzewodników podpisał nową wieloletnią umowę na dostawy i współpracę z Resonac Corporation (dawniej Showa Denko K.K.), uzupełniającą i rozszerzającą zapowiedź z 2021 roku. Nowe porozumienie pogłębi wieloletnie partnerstwo w zakresie materiałów SiC. Zgodnie z umową Resonac będzie dostarczał Infineonowi materiały SiC do produkcji półprzewodników, mając dwucyfrowy udział w prognozowanym zapotrzebowaniu przez najbliższą dekadę.

Posłuchaj
00:00

W początkowej fazie dostawca skoncentruje się na płytkach SiC o średnicy 6 cali, a w późniejszych latach obowiązywania umowy będzie również wspierać przejście firmy Infineon na płytki o średnicy 8 cali. W ramach współpracy Infineon przekaże firmie Resonac własność intelektualną dotyczącą technologii materiałowych SiC.

Infineon rozszerza swoje moce produkcyjne w zakresie półprzewodników SiC, aby osiągnąć 30-procentowy udział w rynku do końca dekady. Zdolność produkcyjna SiC firmy Infineon ma wzrosnąć dziesięciokrotnie do 2027 r. Nowy zakład w Kulim ma rozpocząć produkcję w 2024 r. Obecnie Infineon dostarcza półprzewodniki SiC do ponad 3600 klientów na całym świecie.

fot. Infineon - materiały dla mediów

Źródło: Infineon

Powiązane treści
Japoński Resonac utworzy w USA centrum badawczo-rozwojowe technologii pakowania chipów
Infineon planuje dużą inwestycję w nową fabrykę w Dreźnie
Infineon przejmuje firmę weryfikacyjną NoBug
Surowce krytyczne a przyszłość nowych technologii
Infineon i UMC rozszerzają współpracę w dziedzinie motoryzacji
Infineon rozszerza działalność w Indonezji
Infineon rozpoczyna budowę nowego zakładu w Dreźnie
Infineon przejmuje GaN Systems
Infineon zainwestuje 2 mld euro w produkcję SiC i GaN
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Komponenty
Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań
Projektowanie i badania
Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?
Projektowanie i badania
Grupa Elhurt powołuje spółkę specjalizującą się w produkcji małoseryjnej i prototypowej - Integrel EMS
Komponenty
Polska marka GOODRAM pokazuje pierwszy na świecie dysk SSD 122,88 TB dla centrów danych
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Opinie
GaN na krzemie nowym otwarciem w aplikacjach RF
Gospodarka
ROHM i Tata Electronics nawiązują strategiczne partnerstwo w zakresie półprzewodników
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów