Infineon i Resonac rozszerzają współpracę w zakresie materiałów z węglika krzemu

Niemiecki producent półprzewodników podpisał nową wieloletnią umowę na dostawy i współpracę z Resonac Corporation (dawniej Showa Denko K.K.), uzupełniającą i rozszerzającą zapowiedź z 2021 roku. Nowe porozumienie pogłębi wieloletnie partnerstwo w zakresie materiałów SiC. Zgodnie z umową Resonac będzie dostarczał Infineonowi materiały SiC do produkcji półprzewodników, mając dwucyfrowy udział w prognozowanym zapotrzebowaniu przez najbliższą dekadę.

Posłuchaj
00:00

W początkowej fazie dostawca skoncentruje się na płytkach SiC o średnicy 6 cali, a w późniejszych latach obowiązywania umowy będzie również wspierać przejście firmy Infineon na płytki o średnicy 8 cali. W ramach współpracy Infineon przekaże firmie Resonac własność intelektualną dotyczącą technologii materiałowych SiC.

Infineon rozszerza swoje moce produkcyjne w zakresie półprzewodników SiC, aby osiągnąć 30-procentowy udział w rynku do końca dekady. Zdolność produkcyjna SiC firmy Infineon ma wzrosnąć dziesięciokrotnie do 2027 r. Nowy zakład w Kulim ma rozpocząć produkcję w 2024 r. Obecnie Infineon dostarcza półprzewodniki SiC do ponad 3600 klientów na całym świecie.

fot. Infineon - materiały dla mediów

Źródło: Infineon

Powiązane treści
Japoński Resonac utworzy w USA centrum badawczo-rozwojowe technologii pakowania chipów
Infineon planuje dużą inwestycję w nową fabrykę w Dreźnie
Infineon przejmuje firmę weryfikacyjną NoBug
Surowce krytyczne a przyszłość nowych technologii
Infineon i UMC rozszerzają współpracę w dziedzinie motoryzacji
Infineon rozszerza działalność w Indonezji
Infineon rozpoczyna budowę nowego zakładu w Dreźnie
Infineon przejmuje GaN Systems
Infineon zainwestuje 2 mld euro w produkcję SiC i GaN
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Dzień Otwarty WAT - 28 marca 2026 r.
Komponenty
Anglia Components rozszerza współpracę z Digi International i wchodzi na rynki nordyckie oraz bałtyckie
Komponenty
Polska wzmacnia sektor półprzewodników. Nowa współpraca z SEMI Europe
Produkcja elektroniki
Prezydent podpisał ustawę o KSC. Dyrektywa NIS2 wymusi zmiany w łańcuchach dostaw elektroniki
Komponenty
Kryzys na Bliskim Wschodzie zagraża produkcji układów scalonych. Widmo niedoborów helu i bromu
Komponenty
Wyścig o chipy dla AI. IBM i Lam Research inwestują w litografię sub-1-nm
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Targi zagraniczne
HKTDC Hong Kong Electronics Fair (edycja wiosenna)
Rynek
Produkcja urządzeń elektronicznych
Gospodarka
Prezydent podpisał ustawę o KSC. Dyrektywa NIS2 wymusi zmiany w łańcuchach dostaw elektroniki

Jak kompensować moc bierną w małej firmie, by płacić mniej za energię bierną?

Z reguły małej firmy nie stać na zakup automatycznego kompensatora mocy biernej. Niemniej, sytuacja nie jest bez wyjścia i w tym artykule na prostym przykładzie pokazane zostało podejście do rozwiązania problemu mocy biernej.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów