Infineon i Resonac rozszerzają współpracę w zakresie materiałów z węglika krzemu

Niemiecki producent półprzewodników podpisał nową wieloletnią umowę na dostawy i współpracę z Resonac Corporation (dawniej Showa Denko K.K.), uzupełniającą i rozszerzającą zapowiedź z 2021 roku. Nowe porozumienie pogłębi wieloletnie partnerstwo w zakresie materiałów SiC. Zgodnie z umową Resonac będzie dostarczał Infineonowi materiały SiC do produkcji półprzewodników, mając dwucyfrowy udział w prognozowanym zapotrzebowaniu przez najbliższą dekadę.

Posłuchaj
00:00

W początkowej fazie dostawca skoncentruje się na płytkach SiC o średnicy 6 cali, a w późniejszych latach obowiązywania umowy będzie również wspierać przejście firmy Infineon na płytki o średnicy 8 cali. W ramach współpracy Infineon przekaże firmie Resonac własność intelektualną dotyczącą technologii materiałowych SiC.

Infineon rozszerza swoje moce produkcyjne w zakresie półprzewodników SiC, aby osiągnąć 30-procentowy udział w rynku do końca dekady. Zdolność produkcyjna SiC firmy Infineon ma wzrosnąć dziesięciokrotnie do 2027 r. Nowy zakład w Kulim ma rozpocząć produkcję w 2024 r. Obecnie Infineon dostarcza półprzewodniki SiC do ponad 3600 klientów na całym świecie.

fot. Infineon - materiały dla mediów

Źródło: Infineon

Powiązane treści
Japoński Resonac utworzy w USA centrum badawczo-rozwojowe technologii pakowania chipów
Infineon planuje dużą inwestycję w nową fabrykę w Dreźnie
Infineon przejmuje firmę weryfikacyjną NoBug
Surowce krytyczne a przyszłość nowych technologii
Infineon i UMC rozszerzają współpracę w dziedzinie motoryzacji
Infineon rozszerza działalność w Indonezji
Infineon rozpoczyna budowę nowego zakładu w Dreźnie
Infineon przejmuje GaN Systems
Infineon zainwestuje 2 mld euro w produkcję SiC i GaN
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Unisystem na targach MATELEC 2025 w Madrycie
Produkcja elektroniki
Rohm i Infineon wymienią się obudowami dla tranzystorów mocy SiC
Mikrokontrolery i IoT
POLYN Technology prezentuje pierwszy układ NASP w technologii krzemowej
Aktualności
TAITRONICS & AIoT, czyli tajwańskie spojrzenie na technologię elektroniki
Aktualności
Targi Energetab - podsumowanie
PCB
Niezależność Europy w produkcji PCB - nowa fabryka Teltoniki w Wilnie
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Rohm i Infineon wymienią się obudowami dla tranzystorów mocy SiC
Prezentacje firmowe
ISO 9001, 14001, 45001 – potrójne zobowiązanie wobec jakości, środowiska i bezpieczeństwa
Gospodarka
Reorganizacja linii montażowych w firmie Mikro-automatyka

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów