Infineon rozpoczyna budowę nowego zakładu w Dreźnie

Firma Infineon Technologies, wraz z przywódcami politycznymi z Brukseli, Berlina i Saksonii, rozpoczęła budowę nowego zakładu w Dreźnie. Przy przewidywanych wydatkach na poziomie 5 mld euro, nowy zakład jest największą pojedynczą inwestycją w historii Infineona. Prace budowlane symbolicznie rozpoczęli: przewodnicząca Komisji Europejskiej - Ursula von der Leyen, kanclerz Niemiec - Olaf Scholz, premier Saksonii - Michael Kretschmer, burmistrz Drezna - Dirk Hilbert oraz CEO Infineona - Jochen Hanebeck.

Posłuchaj
00:00

Inwestycja Infineona wzmacnia podstawy produkcyjne półprzewodników, które napędzają dekarbonizację i cyfryzację. Rozbudowa mocy produkcyjnych w istniejącym zakładzie w Dreźnie pozwoli firmie Infineon szybko ukończyć projekt, a także wygeneruje znaczące efekty skali. Rozpoczęcie działalności produkcyjnej planowane jest na jesień 2026 roku. Powstanie około 1000 miejsc dla wysoko wykwalifikowanych pracowników. Obecnie prowadzone są działania przygotowawcze na terenie przeznaczonym dla nowego zakładu. Rozpoczęcie budowy obiektu planowane jest na jesień bieżącego roku.

Zakład będzie wyposażony w najnowsze technologie i będzie jednym z najbardziej przyjaznych dla środowiska obiektów produkcyjnych tego typu. Będzie ściśle powiązany z zakładem Infineona w Villach - jako "One Virtual Fab". Kompleks produkcyjny bazować będzie na technologii 300 mm. Pozwoli Infineonowi oferować dodatkową elastyczność i zwiększy poziom wydajności, umożliwiając szybszą realizację zamówień klientów.

Niemieckie Federalne Ministerstwo Gospodarki i Działań na Rzecz Klimatu (BMWK) zatwierdziło w lutym wcześniejsze uruchomienie projektu, co oznacza, że budowa może rozpocząć się przed zakończeniem kontroli aspektów prawnych w zakresie dotacji Komisji Europejskiej. Z zastrzeżeniem decyzji Komisji Europejskiej w sprawie pomocy państwa i krajowej procedury przyznawania dotacji, projekt ma być finansowany zgodnie z celami europejskiej ustawy o chipach. Infineon ubiega się o finansowanie publiczne w wysokości około miliarda euro.

Na zdjęciu od lewej do prawej: Emma i Matthes - współmoderatorzy, Michael Kretschmer - premier Saksonii, Ursula von der Leyen - przewodnicząca Komisji Europejskiej, Jochen Hanebeck - CEO Infineon Technologies AG, Olaf Scholz - Kanclerz Republiki Federalnej Niemiec, Dirk Hilbert - burmistrz Drezna.

Źródło: Infineon

Powiązane treści
Infineon przejmuje lidera Tiny Machine Learning, firmę Imagimob
Infineon i UMC rozszerzają współpracę w dziedzinie motoryzacji
Infineon przejmuje GaN Systems
Infineon zbuduje największą na świecie fabrykę 200-milimetrowych płytek SiC
Infineon planuje wydać miliardy euro na przejęcia
Ładowanie bezprzewodowe z mocą 500 W
Infineon i Semikron Danfoss podpisują umowę na dostawę chipów dla elektromobilności
Infineon i Resonac rozszerzają współpracę w zakresie materiałów z węglika krzemu
Hyundai, Kia i Infineon podpisują umowę na dostawy półprzewodników mocy
Infineon planuje dużą inwestycję w nową fabrykę w Dreźnie
Infineon osiąga rekordowe przychody i zyski
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
Nowa era radarów i dronów - rynek urządzeń RF dla sektora obronnego zbliża się do 3 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Komisja Europejska chce wspierać lokalną produkcję
Produkcja elektroniki
Półprzewodniki ponownie w centrum uwagi. Polska szuka swojego miejsca w europejskim ekosystemie technologicznym
Komunikacja
Karty iSIM nadzieją IoT?
Komponenty
Infineon otwiera w Dreźnie fabrykę półprzewodników za 5 mld euro
Produkcja elektroniki
Jednolity rynek pamięci to już przeszłość
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Firma WIN SOURCE na targach ITM Industry Europe 2026 - wsparcie rozwoju łańcucha dostaw europejskiego przemysłu wytwórczego
Gospodarka
Sztuczna inteligencja wychodzi z centrów danych. Chipy neuromorficzne rewolucjonizują obliczenia brzegowe
Gospodarka
Drogie pamięci wypchną z rynku podstawowe komputery

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów