Hyundai, Kia i Infineon podpisują umowę na dostawy półprzewodników mocy

Firmy Infineon Technologies oraz Hyundai Motor Company i Kia Corporation podpisały wieloletnią umowę na dostawy półprzewodników mocy z węglika krzemu (SiC) i krzemu (Si). Infineon zbuduje i zarezerwuje moce produkcyjne, aby dostarczać moduły mocy i chipy do 2030 roku. Koncern tworzony przez firmy Hyundai i Kia wesprze rozwój oraz rezerwację mocy produkcyjnych poprzez wkład finansowy.

Posłuchaj
00:00

Półprzewodniki mocy firmy Infineon są kluczowymi czynnikami umożliwiającymi przejście na elektromobilność. Transformacja ta doprowadzi do silnego wzrostu rynku półprzewodników mocy, zwłaszcza tych opartych na materiałach o szerokim paśmie wzbronionym, takich jak SiC.

Wraz ze znaczną rozbudową fabryki w Kulim, Infineon utworzy największą na świecie fabrykę półprzewodników mocy SiC, wytwarzającą płytki 200-milimetrowe, przez co jeszcze bardziej wzmocni na rynku swoją wiodącą rolę wysokiej jakości, wielkoseryjnego dostawcy dla przemysłu motoryzacyjnego. Zgodnie ze strategią Infineona, zakład w Kulim uzupełni obecne moce produkcyjne firmy w austriackim Villach oraz dalszą rozbudowę mocy produkcyjnych w Dreźnie, w Niemczech.

Na zdjęciu od lewej do prawej: Jason Chae - wiceprezes Semicon Strategy Group w Hyundai Motor Company, Heung Soo Kim - wiceprezes wykonawczy i szef Globalnego Biura Strategicznego w Hyundai Motor Group, Peter Schiefer prezes Automotive Division Infineona, Peter Schaefer - wiceprezes wykonawczy ds. sprzedaży, marketingu i dystrybucji Automotive Division Infineona.

Źródło: Infineon

Powiązane treści
Hyundai robi ryzykowny krok w stronę chipów AGD
Infineon osiąga rekordowe przychody i zyski
Hyundai zainwestuje 35 mld dolarów w autonomiczną jazdę
Infineon i Honda nawiązują strategiczną współpracę
Infineon, finalizując przejęcie GaN Systems, staje się potęgą technologii GaN
Infineon zbuduje największą na świecie fabrykę 200-milimetrowych płytek SiC
Infineon po raz pierwszy liderem światowego rynku mikrokontrolerów samochodowych
Infineon i Semikron Danfoss podpisują umowę na dostawę chipów dla elektromobilności
Infineon rozpoczyna budowę nowego zakładu w Dreźnie
Infineon prezentuje najcieńszą na świecie płytkę krzemową
Infineon i UMC rozszerzają współpracę w dziedzinie motoryzacji
Infineon przejmuje GaN Systems
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Jak wybrać właściwą uszczelkę EMI? Pobierz bezpłatny poradnik!
Pomiary
Rohde & Schwarz dostarczy zaawansowane skanery bezpieczeństwa na lotniska przed Mundialem 2026
Produkcja elektroniki
ROHM i Tata Electronics nawiązują strategiczne partnerstwo w zakresie półprzewodników
Komponenty
Marvell przejmuje XConn: przełączniki PCIe i CXL jako fundament skalowalnych systemów AI
Projektowanie i badania
Technologie kwantowe – kto jest liderem?
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła w grudniu dwie akcje charytatywne
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów