Hyundai, Kia i Infineon podpisują umowę na dostawy półprzewodników mocy

Firmy Infineon Technologies oraz Hyundai Motor Company i Kia Corporation podpisały wieloletnią umowę na dostawy półprzewodników mocy z węglika krzemu (SiC) i krzemu (Si). Infineon zbuduje i zarezerwuje moce produkcyjne, aby dostarczać moduły mocy i chipy do 2030 roku. Koncern tworzony przez firmy Hyundai i Kia wesprze rozwój oraz rezerwację mocy produkcyjnych poprzez wkład finansowy.

Posłuchaj
00:00

Półprzewodniki mocy firmy Infineon są kluczowymi czynnikami umożliwiającymi przejście na elektromobilność. Transformacja ta doprowadzi do silnego wzrostu rynku półprzewodników mocy, zwłaszcza tych opartych na materiałach o szerokim paśmie wzbronionym, takich jak SiC.

Wraz ze znaczną rozbudową fabryki w Kulim, Infineon utworzy największą na świecie fabrykę półprzewodników mocy SiC, wytwarzającą płytki 200-milimetrowe, przez co jeszcze bardziej wzmocni na rynku swoją wiodącą rolę wysokiej jakości, wielkoseryjnego dostawcy dla przemysłu motoryzacyjnego. Zgodnie ze strategią Infineona, zakład w Kulim uzupełni obecne moce produkcyjne firmy w austriackim Villach oraz dalszą rozbudowę mocy produkcyjnych w Dreźnie, w Niemczech.

Na zdjęciu od lewej do prawej: Jason Chae - wiceprezes Semicon Strategy Group w Hyundai Motor Company, Heung Soo Kim - wiceprezes wykonawczy i szef Globalnego Biura Strategicznego w Hyundai Motor Group, Peter Schiefer prezes Automotive Division Infineona, Peter Schaefer - wiceprezes wykonawczy ds. sprzedaży, marketingu i dystrybucji Automotive Division Infineona.

Źródło: Infineon

Powiązane treści
Hyundai robi ryzykowny krok w stronę chipów AGD
Infineon osiąga rekordowe przychody i zyski
Hyundai zainwestuje 35 mld dolarów w autonomiczną jazdę
Infineon i Honda nawiązują strategiczną współpracę
Infineon, finalizując przejęcie GaN Systems, staje się potęgą technologii GaN
Infineon zbuduje największą na świecie fabrykę 200-milimetrowych płytek SiC
Infineon po raz pierwszy liderem światowego rynku mikrokontrolerów samochodowych
Infineon i Semikron Danfoss podpisują umowę na dostawę chipów dla elektromobilności
Infineon rozpoczyna budowę nowego zakładu w Dreźnie
Infineon prezentuje najcieńszą na świecie płytkę krzemową
Infineon i UMC rozszerzają współpracę w dziedzinie motoryzacji
Infineon przejmuje GaN Systems
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Prezydent podpisał ustawę o KSC. Dyrektywa NIS2 wymusi zmiany w łańcuchach dostaw elektroniki
Komponenty
Kryzys na Bliskim Wschodzie zagraża produkcji układów scalonych. Widmo niedoborów helu i bromu
Komponenty
Wyścig o chipy dla AI. IBM i Lam Research inwestują w litografię sub-1-nm
Produkcja elektroniki
Infineon umacnia pozycję lidera na globalnym rynku mikrokontrolerów
Produkcja elektroniki
80 milionów chipów dziennie. Indie wyrastają na nowy hub w globalnym łańcuchu dostaw półprzewodników
Komponenty
Sojusz SK hynix i Applied Materials. Centrum EPIC za 5 mld USD przyspieszy rozwój pamięci HBM
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
ACTE zmienia nazwę na Elpress Polska
Gospodarka
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy

Jak kompensować moc bierną w małej firmie, by płacić mniej za energię bierną?

Z reguły małej firmy nie stać na zakup automatycznego kompensatora mocy biernej. Niemniej, sytuacja nie jest bez wyjścia i w tym artykule na prostym przykładzie pokazane zostało podejście do rozwiązania problemu mocy biernej.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów