Infineon prezentuje najcieńszą na świecie płytkę krzemową

Po zaprezentowaniu pierwszej na świecie 300-milimetrowej płytki z azotku galu (GaN) i otwarciu największej na świecie fabryki podłoży z węglika krzemu (SiC) o średnicy 200 mm w Kulim, w Malezji, spółka Infineon Technologies AG przedstawiła kolejny postęp w technologii produkcji półprzewodników. Firma osiągnęła przełom w wytwarzaniu płytek krzemowych - w fabryce prowadzącej produkcję masową wyprodukowała płytki o średnicy 300 milimetrów i grubości zaledwie 20 mikrometrów.

Posłuchaj
00:00

Ultracienkie płytki krzemowe są tylko o jedną czwartą grubsze od ludzkiego włosa i o połowę mniejsze niż obecne najnowocześniejsze płytki o grubości 40-60 mikrometrów.

- Najcieńsza na świecie płytka krzemowa jest dowodem naszego zaangażowania w dostarczanie wyjątkowej wartości dla klienta poprzez przesuwanie granic w technologii półprzewodników mocy. Dzięki temu technologicznemu arcydziełu umacniamy naszą pozycję lidera innowacji w branży, opanowując wszystkie trzy istotne materiały półprzewodnikowe: Si, SiC i GaN - powiedział Jochen Hanebeck, CEO Infineon Technologies.

Wprowadzona innowacja znacząco przyczyni się do zwiększenia efektywności energetycznej, gęstości mocy i niezawodności rozwiązań do konwersji energii w centrach danych AI, a także w zastosowaniach konsumenckich, obliczeniowych czy w sterowaniu silnikami. Zmniejszenie o połowę grubości płytki zmniejsza rezystancję podłoża o 50%, redukując straty mocy o ponad 15% w systemach energetycznych, w porównaniu z rozwiązaniami opartymi na konwencjonalnych płytkach krzemowych. W przypadku wysokiej klasy aplikacji serwerowych AI, w których rosnące zapotrzebowanie na energię wynika z wyższych poziomów prądu, jest to szczególnie ważne w konwersji mocy - w tym przypadku napięcia muszą zostać zmniejszone z 230 V do napięcia procesora poniżej 1,8 V. Technologia ultracienkich płytek krzemowych wspiera dostarczanie mocy, które opiera się na technologii Vertical Trench MOSFET i umożliwia bardzo bliskie połączenie z chipem AI, zmniejszając w ten sposób straty mocy i zwiększając ogólną wydajność.

Technologia ultracienkich płytek krzemowych została zakwalifikowana i zastosowana w Integrated Smart Power Stages (przetwornicach DC-DC) firmy Infineon, które zostały już dostarczone do pierwszych klientów. Biorąc pod uwagę obecny rozwój technologii ultracienkich płytek, firma Infineon spodziewa się zastąpienia istniejącej konwencjonalnej technologii płytek w niskonapięciowych przekształtnikach mocy w ciągu najbliższych trzech, czterech lat.

Źródło: Infineon

Powiązane treści
Infineon ma zielone światło na budowę fabryki w Dreźnie
Infineon otrzyma 1 mld EUR wsparcia z EU Chips Act na budowę nowoczesnej fabryki w Dreźnie
Infineon buduje nową fabrykę w Tajlandii
Infineon po raz pierwszy liderem światowego rynku mikrokontrolerów samochodowych
Infineon i Honda nawiązują strategiczną współpracę
Infineon nowym liderem rynku mikrokontrolerów
Projekt "GENIAL!": Wspólna strategia innowacji w elektronice dla branży motoryzacyjnej
Infineon osiąga rekordowe przychody i zyski
Infineon i RT-Labs zintegrowali sześć kluczowych protokołów komunikacji przemysłowej z mikrokontrolerami XMC7000
Infineon, finalizując przejęcie GaN Systems, staje się potęgą technologii GaN
Infineon Technologies umacnia globalną pozycję lidera w branży półprzewodników dla motoryzacji
Hyundai, Kia i Infineon podpisują umowę na dostawy półprzewodników mocy
Infineon zbuduje największą na świecie fabrykę 200-milimetrowych płytek SiC
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Odporność danych wchodzi na nowy poziom: Veeam przejmuje Securiti AI
Komunikacja
Samsung i Google przyspieszają rewolucję XR
Mikrokontrolery i IoT
ME Embedded i Congatec - partnerstwo, które przyspieszy rozwój systemów automatyki i IoT
Aktualności
W czwartek w Warszawie startuje Evertiq Expo
Zasilanie
Eneris uruchomił w Siemiatyczach elektrownię PV
Produkcja elektroniki
Holenderski rząd przejmuje kontrolę nad firmą Nexperia
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
W czwartek w Warszawie startuje Evertiq Expo
Opinie
AI zapewni dynamiczny cennik w e-commerce
Informacje z firm
SALTEK - ekspert w ochronie przed przepięciami - nowym dostawcą Dacpolu

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów