Infineon i Honda nawiązują strategiczną współpracę

Firmy Infineon Technologies AG oraz Honda Motor Co., Ltd. ogłosiły podpisanie protokołu ustaleń (MoU - Memorandum of Understanding), na mocy którego rozpocznie się strategiczna współpraca obu sygnatariuszy. Firmy mają też przeprowadzić rozmowy na temat stabilności dostaw oraz wzajemnego przekazywania wiedzy, a także współpracy przy projektach mających na celu skrócenie czasu wprowadzania technologii na rynek. Honda wybrała firmę Infineon jako partnera w zakresie półprzewodników, by zrealizować przyszłe plany rozwoju produktów i technologii.

Posłuchaj
00:00

- Szerokie portfolio produktów i wyjątkowa jakość sprawiły, że staliśmy się cenionym partnerem dla japońskiego przemysłu motoryzacyjnego. Jesteśmy zaszczyceni, że możemy być partnerem w zakresie półprzewodników w ramach strategicznej współpracy z Hondą. Intensyfikacja długotrwałego partnerstwa jest zawsze potwierdzeniem tworzonej wartości dodanej, a jednocześnie wyrazem zaufania do przyczyniania się do przyszłych sukcesów - powiedział Peter Schiefer, prezes Automotive Division w firmie Infineon.

Infineon będzie wspierać Hondę technologiami, które umożliwią tworzenie konkurencyjnych i zaawansowanych pojazdów. Wsparcie techniczne będzie koncentrować się na obszarze półprzewodników mocy, zaawansowanych systemów wspomagania kierowcy (ADAS) oraz architektur E/E (Electrical/Electronic), w których obie strony będą współpracować nad nowymi koncepcjami.

Źródło: Infineon

Powiązane treści
Honda otwiera w Bengaluru centrum e-mobilności
Infineon po raz pierwszy liderem światowego rynku mikrokontrolerów samochodowych
Infineon osiąga rekordowe przychody i zyski
Infineon, finalizując przejęcie GaN Systems, staje się potęgą technologii GaN
Infineon prezentuje najcieńszą na świecie płytkę krzemową
Infineon otwiera w Malezji największą fabrykę półprzewodników mocy SiC
Hyundai, Kia i Infineon podpisują umowę na dostawy półprzewodników mocy
Infineon zbuduje największą na świecie fabrykę 200-milimetrowych płytek SiC
Infineon i Semikron Danfoss podpisują umowę na dostawę chipów dla elektromobilności
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów