Infineon i Semikron Danfoss podpisują umowę na dostawę chipów dla elektromobilności

| Gospodarka Produkcja elektroniki

Firmy Infineon Technologies AG i Semikron Danfoss podpisały wieloletnią umowę, w ramach której Infineon dostarczy chipsety składające się z tranzystorów IGBT i diod. Układy te przeznaczone będą głównie do modułów mocy w falownikach, które są wykorzystywane do napędu głównego pojazdów elektrycznych.

Infineon i Semikron Danfoss podpisują umowę na dostawę chipów dla elektromobilności

Zgodnie z prognozami analityków, do 2028 r. samochody z całkowicie lub częściowo zelektryfikowanymi układami napędowymi będą stanowić dwie trzecie wyprodukowanych pojazdów. Ten szybki rozwój elektromobilności napędza popyt na półprzewodniki mocy.

Tranzystory IGBT i diody dla firmy Semikron Danfoss będą produkowane przez Infineona w zakładach w Dreźnie, w Niemczech i Kulim w Malezji. Semikron Danfoss produkuje własne samochodowe moduły mocy w Norymberdze i Flensburgu w Niemczech, w Utica w USA, a od przyszłego roku - w Nanjing w Chinach.

- Semikron Danfoss dostarcza klientom z branży motoryzacyjnej moduły mocy oparte na najbardziej zaawansowanych technologiach montażu, które w pełni wykorzystują możliwości tranzystorów IGBT i diod, umożliwiając dalszą dekarbonizację sektora transportu. Klienci z branży motoryzacyjnej ufają nam jako doświadczonemu długoterminowemu partnerowi, który napędza transformację w branży - mówił Claus A. Petersen, prezes Semikron Danfoss.

źródło: Infineon

Zobacz również