Infineon i Semikron Danfoss podpisują umowę na dostawę chipów dla elektromobilności

Firmy Infineon Technologies AG i Semikron Danfoss podpisały wieloletnią umowę, w ramach której Infineon dostarczy chipsety składające się z tranzystorów IGBT i diod. Układy te przeznaczone będą głównie do modułów mocy w falownikach, które są wykorzystywane do napędu głównego pojazdów elektrycznych.

Posłuchaj
00:00

Zgodnie z prognozami analityków, do 2028 r. samochody z całkowicie lub częściowo zelektryfikowanymi układami napędowymi będą stanowić dwie trzecie wyprodukowanych pojazdów. Ten szybki rozwój elektromobilności napędza popyt na półprzewodniki mocy.

Tranzystory IGBT i diody dla firmy Semikron Danfoss będą produkowane przez Infineona w zakładach w Dreźnie, w Niemczech i Kulim w Malezji. Semikron Danfoss produkuje własne samochodowe moduły mocy w Norymberdze i Flensburgu w Niemczech, w Utica w USA, a od przyszłego roku - w Nanjing w Chinach.

- Semikron Danfoss dostarcza klientom z branży motoryzacyjnej moduły mocy oparte na najbardziej zaawansowanych technologiach montażu, które w pełni wykorzystują możliwości tranzystorów IGBT i diod, umożliwiając dalszą dekarbonizację sektora transportu. Klienci z branży motoryzacyjnej ufają nam jako doświadczonemu długoterminowemu partnerowi, który napędza transformację w branży - mówił Claus A. Petersen, prezes Semikron Danfoss.

Źródło: Infineon

Powiązane treści
Infineon zbuduje największą na świecie fabrykę 200-milimetrowych płytek SiC
Rozpoczęła działalność spółka Semikron Danfoss
Druga edycja studiów podyplomowych "Nowa Mobilność" na Politechnice Warszawskiej
Ładowanie bezprzewodowe z mocą 500 W
Semikron i Danfoss Silicon Power tworzą dostawcę elektroniki mocy
Infineon przejmuje lidera Tiny Machine Learning, firmę Imagimob
Nowy moduł Semikron Danfoss z tranzystorami ROHM 2kV SiC MOSFET zwiększa wydajność systemów solarnych SMA
Infineon osiąga rekordowe przychody i zyski
Hyundai, Kia i Infineon podpisują umowę na dostawy półprzewodników mocy
Infineon rozpoczyna budowę nowego zakładu w Dreźnie
Infineon i Honda nawiązują strategiczną współpracę
Infineon i UMC rozszerzają współpracę w dziedzinie motoryzacji
Infineon przejmuje GaN Systems
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Sprzęt lutowniczy firmy WELLER
Gospodarka
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Targi zagraniczne
LOPEC 2026 - Międzynarodowa Wystawa i Konferencja Elektroniki Elastycznej, Organicznej i Drukowanej

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów