Infineon i Semikron Danfoss podpisują umowę na dostawę chipów dla elektromobilności

Firmy Infineon Technologies AG i Semikron Danfoss podpisały wieloletnią umowę, w ramach której Infineon dostarczy chipsety składające się z tranzystorów IGBT i diod. Układy te przeznaczone będą głównie do modułów mocy w falownikach, które są wykorzystywane do napędu głównego pojazdów elektrycznych.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Zgodnie z prognozami analityków, do 2028 r. samochody z całkowicie lub częściowo zelektryfikowanymi układami napędowymi będą stanowić dwie trzecie wyprodukowanych pojazdów. Ten szybki rozwój elektromobilności napędza popyt na półprzewodniki mocy.

Tranzystory IGBT i diody dla firmy Semikron Danfoss będą produkowane przez Infineona w zakładach w Dreźnie, w Niemczech i Kulim w Malezji. Semikron Danfoss produkuje własne samochodowe moduły mocy w Norymberdze i Flensburgu w Niemczech, w Utica w USA, a od przyszłego roku - w Nanjing w Chinach.

- Semikron Danfoss dostarcza klientom z branży motoryzacyjnej moduły mocy oparte na najbardziej zaawansowanych technologiach montażu, które w pełni wykorzystują możliwości tranzystorów IGBT i diod, umożliwiając dalszą dekarbonizację sektora transportu. Klienci z branży motoryzacyjnej ufają nam jako doświadczonemu długoterminowemu partnerowi, który napędza transformację w branży - mówił Claus A. Petersen, prezes Semikron Danfoss.

Źródło: Infineon

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Infineon zbuduje największą na świecie fabrykę 200-milimetrowych płytek SiC
Rozpoczęła działalność spółka Semikron Danfoss
Druga edycja studiów podyplomowych "Nowa Mobilność" na Politechnice Warszawskiej
Ładowanie bezprzewodowe z mocą 500 W
Semikron i Danfoss Silicon Power tworzą dostawcę elektroniki mocy
Infineon przejmuje lidera Tiny Machine Learning, firmę Imagimob
Nowy moduł Semikron Danfoss z tranzystorami ROHM 2kV SiC MOSFET zwiększa wydajność systemów solarnych SMA
Infineon osiąga rekordowe przychody i zyski
Hyundai, Kia i Infineon podpisują umowę na dostawy półprzewodników mocy
Infineon rozpoczyna budowę nowego zakładu w Dreźnie
Infineon i Honda nawiązują strategiczną współpracę
Infineon i UMC rozszerzają współpracę w dziedzinie motoryzacji
Infineon przejmuje GaN Systems
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
HAPS-y staną się ratunkiem dla zatłoczonej orbity?
Produkcja elektroniki
Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²
Szkolenie
Praktyka i teoria łączenia drutowego - szkolenie inżynierskie z technologii wire bonding
Szkolenie
Warsztaty z mikropołączeń cienkodrutowych

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów