Infineon i Semikron Danfoss podpisują umowę na dostawę chipów dla elektromobilności

Firmy Infineon Technologies AG i Semikron Danfoss podpisały wieloletnią umowę, w ramach której Infineon dostarczy chipsety składające się z tranzystorów IGBT i diod. Układy te przeznaczone będą głównie do modułów mocy w falownikach, które są wykorzystywane do napędu głównego pojazdów elektrycznych.

Posłuchaj
00:00

Zgodnie z prognozami analityków, do 2028 r. samochody z całkowicie lub częściowo zelektryfikowanymi układami napędowymi będą stanowić dwie trzecie wyprodukowanych pojazdów. Ten szybki rozwój elektromobilności napędza popyt na półprzewodniki mocy.

Tranzystory IGBT i diody dla firmy Semikron Danfoss będą produkowane przez Infineona w zakładach w Dreźnie, w Niemczech i Kulim w Malezji. Semikron Danfoss produkuje własne samochodowe moduły mocy w Norymberdze i Flensburgu w Niemczech, w Utica w USA, a od przyszłego roku - w Nanjing w Chinach.

- Semikron Danfoss dostarcza klientom z branży motoryzacyjnej moduły mocy oparte na najbardziej zaawansowanych technologiach montażu, które w pełni wykorzystują możliwości tranzystorów IGBT i diod, umożliwiając dalszą dekarbonizację sektora transportu. Klienci z branży motoryzacyjnej ufają nam jako doświadczonemu długoterminowemu partnerowi, który napędza transformację w branży - mówił Claus A. Petersen, prezes Semikron Danfoss.

Źródło: Infineon

Powiązane treści
Infineon zbuduje największą na świecie fabrykę 200-milimetrowych płytek SiC
Rozpoczęła działalność spółka Semikron Danfoss
Druga edycja studiów podyplomowych "Nowa Mobilność" na Politechnice Warszawskiej
Ładowanie bezprzewodowe z mocą 500 W
Semikron i Danfoss Silicon Power tworzą dostawcę elektroniki mocy
Infineon przejmuje lidera Tiny Machine Learning, firmę Imagimob
Nowy moduł Semikron Danfoss z tranzystorami ROHM 2kV SiC MOSFET zwiększa wydajność systemów solarnych SMA
Infineon osiąga rekordowe przychody i zyski
Hyundai, Kia i Infineon podpisują umowę na dostawy półprzewodników mocy
Infineon rozpoczyna budowę nowego zakładu w Dreźnie
Infineon i Honda nawiązują strategiczną współpracę
Infineon i UMC rozszerzają współpracę w dziedzinie motoryzacji
Infineon przejmuje GaN Systems
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów