Ładowanie bezprzewodowe z mocą 500 W

Firmy Spark Connected oraz Infineon Technologies wprowadzają na rynek rozwiązanie do ładowania bezprzewodowego o mocy 500 W, o nazwie Yeti. Gotowy do zintegrowania moduł jest przeznaczony do zasilania i ładowania maszyn przemysłowych, autonomicznych robotów mobilnych, pojazdów sterowanych automatycznie, lekkich pojazdów elektrycznych, e-mobilności i innych energochłonnych zastosowań.

Posłuchaj
00:00

Moduł Yeti 500W charakteryzuje się najwyższą w branży wydajnością przekraczającą 95%. Zmniejsza to straty mocy i ułatwia zarządzanie termiczne, poprawiając ogólną wydajność i trwałość. Yeti 500W oferuje wyjątkową tolerancję niewspółosiowości wynoszącą ponad 40 mm we wszystkich kierunkach. W rezultacie zapewnione jest ładowanie, nawet jeśli orientacja nie jest idealnie dokładna. Ponadto moduł może ładować wszystkie popularne typy akumulatorów.

W celu ochrony zarówno ładowarki, jak i podłączonego sprzętu przed potencjalnym uszkodzeniem, Yeti 500W dysponuje zabezpieczeniem przeciwprzepięciowym i nadprądowym. Moduł został zaprojektowany z myślą o łatwej integracji z istniejącymi systemami przemysłowymi, umożliwiając firmom szybką rozbudowę swojej infrastruktury ładowania bez znaczących zakłóceń.

Moduł Yeti 500W integruje dwurdzeniowy mikrokontroler Infineona PSoC 63 Bluetooth Low Energy MCU, zapewniający inteligentną kontrolę, oraz komponenty CoolGaN - dla poprawy wydajności i zmniejszenia zakłóceń elektromagnetycznych.

Źródło: Infineon

Powiązane treści
Infineon zbuduje największą na świecie fabrykę 200-milimetrowych płytek SiC
Infineon i Semikron Danfoss podpisują umowę na dostawę chipów dla elektromobilności
Rewolucja SiC w ładowaniu samochodów elektrycznych
Infineon przejmuje lidera Tiny Machine Learning, firmę Imagimob
Infineon rozpoczyna budowę nowego zakładu w Dreźnie
Infineon i UMC rozszerzają współpracę w dziedzinie motoryzacji
Infineon przejmuje GaN Systems
Infineon planuje wydać miliardy euro na przejęcia
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Komponenty
Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań
Projektowanie i badania
Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?
Projektowanie i badania
Grupa Elhurt powołuje spółkę specjalizującą się w produkcji małoseryjnej i prototypowej - Integrel EMS
Komponenty
Polska marka GOODRAM pokazuje pierwszy na świecie dysk SSD 122,88 TB dla centrów danych
Zobacz więcej z tagiem: Zasilanie
Konferencja
EnergyON Summit i H2POLAND 2026
Targi krajowe
XXVIII Międzynarodowe Targi Energetyki i Elektrotechniki oraz Odnawialnych Źródeł Energii ENEX
Targi krajowe
39. Międzynarodowe Energetyczne Targi Bielskie ENERGETAB

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów