Infineon otwiera w Malezji największą fabrykę półprzewodników mocy SiC

Firma Infineon Technologies AG oficjalnie otworzyła zrealizowaną w pierwszej fazie część nowej fabryki w Kulim w Malezji, która stanie się najbardziej konkurencyjną na świecie fabryką półprzewodników mocy z węglika krzemu (SiC). Prowadzona tu produkcja 200-milimetrowych płytek SiC wzmocni rolę Infineona jako światowego lidera w dziedzinie tych półprzewodników.

Posłuchaj
00:00

Pierwsza część fabryki, zbudowana kosztem 2 mld euro, skupi się na produkcji komponentów mocy z węglika krzemu oraz epitaksji warstw azotku galu (GaN). Już teraz powstanie 900 miejsc pracy. Druga faza budowy, o wartości inwestycji sięgającej 5 mld euro, doprowadzi do powstania największej na świecie i najbardziej wydajnej fabryki półprzewodników mocy SiC na podłożach o średnicy 200 milimetrów. Ogółem w ramach projektu powstanie do 4000 miejsc pracy.

- Niezwykły projekt Infineona wzmacnia pozycję Malezji jako wschodzącego głównego globalnego hubu półprzewodników. Ta duża inwestycja, która ulokuje największą na świecie i najbardziej konkurencyjną fabrykę półprzewodników mocy SiC u naszych wybrzeży, stworzy miejsca pracy i możliwości, a także przyciągnie dostawców, uniwersytety i największe talenty - powiedział premier Malezji Dato' Seri Anwar Ibrahim.

Działalność firmy Infineon w Malezji rozpoczęła się w 1973 roku w Melace. W 2006 roku firma otworzyła pierwszą w Azji frontendową fabrykę w Kulim. Obecnie Infineon zatrudnia w Malezji ponad 16 tys. wysoko wykwalifikowanych pracowników.

Dla podlegającej rozbudowie fabryki Kulim 3 Infineon pozyskał kontrakty o łącznej wartości około 5 mld euro i otrzymał około miliarda euro zaliczek od obecnych i nowych klientów. Kulim 3 będzie ściśle współpracować z zakładem Infineona w Villach w Austrii - globalnym centrum kompetencyjnym w zakresie półprzewodników mocy. Infineon już w 2023 roku zwiększył w Villach moce produkcyjne w zakresie komponentów SiC i GaN.

Produkcja 200-milimetrowych płytek w Kulim wzmocni wiodącą pozycję firmy Infineon w dziedzinie krzemu, opartą na produkcji płytek 300-milimetrowych w Villach i Dreźnie. W ten sposób Infineon ugruntowuje status technologicznego lidera w całym spektrum półprzewodników mocy, zarówno w krzemie, jak i SiC oraz GaN.

Fabryka Kulim 3 będzie zasilana w 100% zieloną energią elektryczną i będzie wykorzystywać najnowsze rozwiązania zapewniające efektywność energetyczną, by wspierać cel Infineona, którym jest neutralność węglowa. Infineon będzie korzystać z najnowocześniejszego systemu redukcji emisji, a także z ekologicznych czynników chłodniczych, które łączą wysoką wydajność z wyjątkowo niskim potencjałem tworzenia efektu cieplarnianego. Dla zapewnienia zrównoważonej działalności realizowany będzie zaawansowany recykling materiałów pośrednich oraz najnowocześniejsze procesy oszczędzania wody.

Źródło: Infineon

Powiązane treści
Rynek SiC - 10 mld dolarów do 2029 roku
Branżowy przełom - 300-milimetrowe płytki z azotku galu
ROHM i UAES podpisują długoterminową umowę na dostawy komponentów zasilających SiC
Infineon ma zielone światło na budowę fabryki w Dreźnie
Półprzewodnikowy potentat zbuduje mobilny komputer kwantowy
Umacnia się globalna produkcja półprzewodników
L&T Semiconductor Technologies wyda ponad 10 mld dolarów na fabryki półprzewodników
Infineon po raz pierwszy liderem światowego rynku mikrokontrolerów samochodowych
ESMC rozpoczyna budowę fabryki w Dreźnie
Infineon i Honda nawiązują strategiczną współpracę
Infineon buduje nową fabrykę w Tajlandii
Infineon osiąga rekordowe przychody i zyski
Infineon otrzyma 1 mld EUR wsparcia z EU Chips Act na budowę nowoczesnej fabryki w Dreźnie
Mitsubishi zbuduje nowy zakład produkujący moduły mocy
Infineon, finalizując przejęcie GaN Systems, staje się potęgą technologii GaN
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów