ROHM i UAES podpisują długoterminową umowę na dostawy komponentów zasilających SiC

Firmy ROHM i United Automotive Electronic Systems (UAES), pierwszorzędowy dostawca motoryzacyjny w Chinach, zawarły długoterminową umowę na dostawy urządzeń zasilających SiC. Współpraca i szczegółowa wymiana techniczna na temat zastosowań motoryzacyjnych komponentów SiC trwa od 2015 roku. Partnerstwo pogłębiło się w roku 2020 wraz z utworzeniem instytutu badawczego SiC w siedzibie UAES w Szanghaju. W 2021 r. zaawansowane urządzenia zasilające SiC i komponenty peryferyjne ROHM zostały przez UAES wysoko ocenione, w wyniku czego firma ROHM została preferowanym dostawcą.

Posłuchaj
00:00

Ścisłe, wieloletnie partnerstwo techniczne doprowadziło do produkcji wielu produktów motoryzacyjnych wyposażonych w komponenty SiC firmy ROHM, takich jak ładowarki pokładowe i falowniki do pojazdów elektrycznych. Urządzenia zasilające SiC odgrywają kluczową rolę w zwiększaniu wydajności różnych systemów, przyczyniając się do wydłużenia zasięgu i zmniejszenia rozmiaru akumulatorów.

Nowa długoterminowa umowa zapewni firmie United Automotive Electronic Systems wystarczający dostęp do urządzeń zasilających SiC, by sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu na oparte na SiC moduły inwerterowe, które są dostarczane klientom od listopada 2023 roku. W przyszłości obie firmy zamierzają pogłębiać współpracę, przyczyniając się do wdrażania innowacji technologicznych w sektorze motoryzacyjnym poprzez przyspieszenie rozwoju najnowocześniejszych rozwiązań zasilania dla pojazdów elektrycznych.

United Automotive Electronic Systems Co. Ltd. to producent samochodów, który został utworzony w 1995 roku jako wspólne przedsięwzięcie firm Robert Bosch i Zhonglian Automobile Electronics Systems Co. Ltd. - chińskiej spółki powiązanej z SAIC. UAES działa w czterech głównych obszarach: systemy zarządzania silnikiem, systemy sterowania przeniesieniem napędu, zaawansowane systemy łączności i elektryczne układy napędowe. Ponadto firma jest zaangażowana w cztery inne segmenty biznesowe: sterowanie zawieszeniem, systemy zarządzania temperaturą, oprogramowanie i usługi oraz inteligentne czujniki.
UAES z siedzibą w Pudong New Area w Szanghaju posiadają zakłady produkcyjne w Szanghaju, Wuxi, Xi'an, Wuhu, Liuzhou i Taicang, a także centra techniczne w Szanghaju, Chongqing, Wuhi, Suzhou i Liuzhou. Zatrudniając ponad 10 tys. pracowników firma osiągnęła w 2023 roku sprzedaż w wysokości ponad 37 mld juanów.

Źródło: Mexperts AG

Powiązane treści
Infineon otwiera w Malezji największą fabrykę półprzewodników mocy SiC
Nowy moduł Semikron Danfoss z tranzystorami ROHM 2kV SiC MOSFET zwiększa wydajność systemów solarnych SMA
SiCrystal zwiększy produkcję płytek SiC
ROHM i Tata Electronics nawiązują strategiczne partnerstwo w zakresie półprzewodników
Łańcuchy dostaw w obliczu napięć geopolitycznych
STMicroelectronics wybuduje w Katanii zakład SiC
ROHM i TSMC współpracują przy tworzeniu układów GaN dla motoryzacji
Diody SiC - ulepszone parametry dynamiczne w systemach konwersji mocy
ROHM przejmie dawną fabrykę Kunitomi Solar Frontier
ROHM osiągnął rekordową sprzedaż drugi rok z rzędu
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów