ROHM przejmie dawną fabrykę Kunitomi Solar Frontier

Firma ROHM poinformowała o osiągnięciu podstawowego porozumienia z Solar Frontier K.K. w sprawie nabycia aktywów zlokalizowanej w Japonii dawnej fabryki Kunitomi Solar Frontier. Akwizycja ma nastąpić w październiku 2023 r., a rozpoczęcie działalności pod koniec roku 2024. Obiekt będzie należał do głównych baz produkcyjnych Grupy ROHM, przyczyniając się do zwiększenia mocy produkcyjnych w zakresie urządzeń zasilających SiC.

Posłuchaj
00:00

- To przejęcie umożliwia szybką ekspansję produkcji poprzez wykorzystanie istniejącej infrastruktury. W ten sposób ROHM będzie nadal szybko i niezawodnie zaopatrywać swoich klientów - mówi Wolfram Harnack, prezes ROHM Semiconductor Europe.

Rola półprzewodników, które stanowią jeden z podstawowych obszarów działalności firmy ROHM, staje się coraz ważniejsza dla osiągnięcia zdekarbonizowanego społeczeństwa. Transformacje technologiczne, takie jak elektryfikacja w celu zmniejszenia wpływu na środowisko i osiągnięcia neutralności węglowej, przechodzą w szczególności rynki motoryzacyjne i urządzenia przemysłowe. W wyniku tego rośnie zapotrzebowanie na półprzewodniki mocy i komponenty analogowe.

W związku z oczekiwaną dalszą ekspansją rynku półprzewodników, Grupa ROHM zamierza stale zwiększać swoje moce produkcyjne - w szczególności w zakresie urządzeń zasilających z węglika krzemu (SiC) - i zapewnić stabilne dostawy dla klientów.

Źródło: ROHM Semiconductor GmbH

Powiązane treści
SiCrystal zwiększy produkcję płytek SiC
ROHM osiągnął rekordową sprzedaż drugi rok z rzędu
Rohm zwiększa moce produkcyjne podzespołów SiC
Nowy moduł Semikron Danfoss z tranzystorami ROHM 2kV SiC MOSFET zwiększa wydajność systemów solarnych SMA
Rohm otworzy w Chinach laboratorium elektroniki samochodowej
Rohm kupuje część półprzewodnikowego biznesu firmy Panasonic
ROHM i TSMC współpracują przy tworzeniu układów GaN dla motoryzacji
ROHM i UAES podpisują długoterminową umowę na dostawy komponentów zasilających SiC
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów