Rohm zwiększa moce produkcyjne podzespołów SiC

Rohm ogłosił, że ukończył budowę nowego zakładu w kompleksie produkcyjnym Apollo zlokalizowanym w Chikugo, w Japonii. Jak informuje firma, obiekt ma na celu zwiększenie zdolności produkcyjnych w zakresie komponentów mocy SiC.

Posłuchaj
00:00

Rohm planuje uruchomić linie produkcyjne w nowym zakładzie w 2022 roku. Już od stycznia bieżącego roku zacznie instalować nowe urządzenia, które pozwolą zwiększyć zdolności wytwórcze. Firma udoskonaliła również swój system zarządzania działalnością, poprzez wprowadzenie dodatkowych środków finansowych.

Od 2010 roku Rohm wytwarza na skalę masową podzespoły mocy SiC, w tym SiC SBD i MOSFET-y. Firma zapewnia, że nadal zajmuje miejsce lidera w zakresie rozwoju technologicznego. Świadczy o tym fakt, że Rohm jako pierwszy w branży wprowadził pełne wersje modułów mocy SiC i tranzystory SiC trench MOSFET.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
ROHM osiągnął rekordową sprzedaż drugi rok z rzędu
Rohm otworzy w Chinach laboratorium elektroniki samochodowej
ROHM przejmie dawną fabrykę Kunitomi Solar Frontier
Rynek półprzewodników SiC zwiększa dynamikę
W 2026 roku rynek MOSFET-ów przekroczy wartość 9 mld dolarów
Bezpieczna konwersja dużych mocy
Rohm kupuje część półprzewodnikowego biznesu firmy Panasonic
Chińscy producenci pojazdów elektrycznych inwestują w moduły zasilania SiC
Semikron i Danfoss Silicon Power tworzą dostawcę elektroniki mocy
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Coraz większy udział materiałów polimerowych w zaawansowanym pakowaniu chipów
Komponenty
Rynek pamięci NAND pod presją: rosnące ceny i wydłużone terminy dostaw
Komunikacja
Cyfrowa mapa świata na nowo - WTDC-25 w Baku wyznacza kierunek globalnego rozwoju technologii
Optoelektronika
Electroinstal & Light-Tech Expo 2025 - przyszłość elektrotechniki i oświetlenia w jednym miejscu
Projektowanie i badania
Mouser Electronics bada przyszłość zaawansowanej mobilności powietrznej
Elektromechanika
Autonomiczne ciężarówki w Chinach pokonują milion kilometrów dziennie
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Coraz większy udział materiałów polimerowych w zaawansowanym pakowaniu chipów
Opinie
Ile zapłacimy za kryzys wokół firmy Nexperia?
Technika
Nowa biała księga: Jak radzić sobie z nieplanowanym zapotrzebowaniem

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów