Rohm zwiększa moce produkcyjne podzespołów SiC

Rohm ogłosił, że ukończył budowę nowego zakładu w kompleksie produkcyjnym Apollo zlokalizowanym w Chikugo, w Japonii. Jak informuje firma, obiekt ma na celu zwiększenie zdolności produkcyjnych w zakresie komponentów mocy SiC.

Posłuchaj
00:00

Rohm planuje uruchomić linie produkcyjne w nowym zakładzie w 2022 roku. Już od stycznia bieżącego roku zacznie instalować nowe urządzenia, które pozwolą zwiększyć zdolności wytwórcze. Firma udoskonaliła również swój system zarządzania działalnością, poprzez wprowadzenie dodatkowych środków finansowych.

Od 2010 roku Rohm wytwarza na skalę masową podzespoły mocy SiC, w tym SiC SBD i MOSFET-y. Firma zapewnia, że nadal zajmuje miejsce lidera w zakresie rozwoju technologicznego. Świadczy o tym fakt, że Rohm jako pierwszy w branży wprowadził pełne wersje modułów mocy SiC i tranzystory SiC trench MOSFET.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
ROHM osiągnął rekordową sprzedaż drugi rok z rzędu
Rohm otworzy w Chinach laboratorium elektroniki samochodowej
ROHM przejmie dawną fabrykę Kunitomi Solar Frontier
Rynek półprzewodników SiC zwiększa dynamikę
W 2026 roku rynek MOSFET-ów przekroczy wartość 9 mld dolarów
Bezpieczna konwersja dużych mocy
Rohm kupuje część półprzewodnikowego biznesu firmy Panasonic
Chińscy producenci pojazdów elektrycznych inwestują w moduły zasilania SiC
Semikron i Danfoss Silicon Power tworzą dostawcę elektroniki mocy
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Komponenty
Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań
Projektowanie i badania
Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?
Projektowanie i badania
Grupa Elhurt powołuje spółkę specjalizującą się w produkcji małoseryjnej i prototypowej - Integrel EMS
Komponenty
Polska marka GOODRAM pokazuje pierwszy na świecie dysk SSD 122,88 TB dla centrów danych
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Opinie
GaN na krzemie nowym otwarciem w aplikacjach RF
Gospodarka
ROHM i Tata Electronics nawiązują strategiczne partnerstwo w zakresie półprzewodników
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów