Rohm zwiększa moce produkcyjne podzespołów SiC

Rohm ogłosił, że ukończył budowę nowego zakładu w kompleksie produkcyjnym Apollo zlokalizowanym w Chikugo, w Japonii. Jak informuje firma, obiekt ma na celu zwiększenie zdolności produkcyjnych w zakresie komponentów mocy SiC.

Posłuchaj
00:00

Rohm planuje uruchomić linie produkcyjne w nowym zakładzie w 2022 roku. Już od stycznia bieżącego roku zacznie instalować nowe urządzenia, które pozwolą zwiększyć zdolności wytwórcze. Firma udoskonaliła również swój system zarządzania działalnością, poprzez wprowadzenie dodatkowych środków finansowych.

Od 2010 roku Rohm wytwarza na skalę masową podzespoły mocy SiC, w tym SiC SBD i MOSFET-y. Firma zapewnia, że nadal zajmuje miejsce lidera w zakresie rozwoju technologicznego. Świadczy o tym fakt, że Rohm jako pierwszy w branży wprowadził pełne wersje modułów mocy SiC i tranzystory SiC trench MOSFET.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
ROHM osiągnął rekordową sprzedaż drugi rok z rzędu
Rohm otworzy w Chinach laboratorium elektroniki samochodowej
ROHM przejmie dawną fabrykę Kunitomi Solar Frontier
Rynek półprzewodników SiC zwiększa dynamikę
W 2026 roku rynek MOSFET-ów przekroczy wartość 9 mld dolarów
Bezpieczna konwersja dużych mocy
Rohm kupuje część półprzewodnikowego biznesu firmy Panasonic
Chińscy producenci pojazdów elektrycznych inwestują w moduły zasilania SiC
Semikron i Danfoss Silicon Power tworzą dostawcę elektroniki mocy
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów