Rohm zwiększa moce produkcyjne podzespołów SiC

Rohm ogłosił, że ukończył budowę nowego zakładu w kompleksie produkcyjnym Apollo zlokalizowanym w Chikugo, w Japonii. Jak informuje firma, obiekt ma na celu zwiększenie zdolności produkcyjnych w zakresie komponentów mocy SiC.

Posłuchaj
00:00

Rohm planuje uruchomić linie produkcyjne w nowym zakładzie w 2022 roku. Już od stycznia bieżącego roku zacznie instalować nowe urządzenia, które pozwolą zwiększyć zdolności wytwórcze. Firma udoskonaliła również swój system zarządzania działalnością, poprzez wprowadzenie dodatkowych środków finansowych.

Od 2010 roku Rohm wytwarza na skalę masową podzespoły mocy SiC, w tym SiC SBD i MOSFET-y. Firma zapewnia, że nadal zajmuje miejsce lidera w zakresie rozwoju technologicznego. Świadczy o tym fakt, że Rohm jako pierwszy w branży wprowadził pełne wersje modułów mocy SiC i tranzystory SiC trench MOSFET.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
ROHM osiągnął rekordową sprzedaż drugi rok z rzędu
Rohm otworzy w Chinach laboratorium elektroniki samochodowej
ROHM przejmie dawną fabrykę Kunitomi Solar Frontier
Rynek półprzewodników SiC zwiększa dynamikę
W 2026 roku rynek MOSFET-ów przekroczy wartość 9 mld dolarów
Bezpieczna konwersja dużych mocy
Rohm kupuje część półprzewodnikowego biznesu firmy Panasonic
Chińscy producenci pojazdów elektrycznych inwestują w moduły zasilania SiC
Semikron i Danfoss Silicon Power tworzą dostawcę elektroniki mocy
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Recykling ostatnią szansą dla Europy?
Komponenty
Microdis dołącza do grupy dystrybucyjnej Steliau Technology
Komunikacja
Bez IP, bez pakietów, bez luk: Zeroport stawia na sprzętową architekturę non-IP w dostępie zdalnym
Komponenty
Kingston Technology wśród najlepszych firm prywatnych w 2025 roku
Produkcja elektroniki
Globalne trendy w produkcji elektroniki: co pokaże productronica China 2026
Zasilanie
Przełom w zasilaniu czy nowa iluzja - realme wprowadza baterię o pojemności 10 001 mAh
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Recykling ostatnią szansą dla Europy?
Prezentacje firmowe
Odzież ESD w praktyce: bezpieczeństwo i komfort
Targi krajowe
Międzynarodowe Targi Elektroniki Użytkowej Electronics Show - 5. edycja

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów