Bezpieczna konwersja dużych mocy

Konwersja dużych mocy może wywołać poważną awarię. Czy stosowane komponenty półprzewodnikowe ją przetrwają? Dzięki wytrzymałości i długoterminowej niezawodności, tranzystory MOSFET SiC firmy Microchip to właściwy wybór do bezpiecznego i pewnego wykorzystywania technologii SiC.

Posłuchaj
00:00

Poza stabilnością parametrów, MOSFET-y SiC firmy Microchip charakteryzują się odpornością na przeciążenia oraz przebicia lawinowe i zwarcia w obwodach mocy, utrzymując działanie krytycznych systemów zgodnie z założeniami.

Aby usprawnić proces projektowania SiC, firma oferuje kompleksowe rozwiązania systemowe, które integrują tranzystory MOSFET SiC z zaawansowanym rozwiązaniami obudów i programowalnymi sterownikami bramek. Produkty są wspierane przez pomoc techniczną, niezawodny łańcuch dostaw i ukierunkowaną na klientów politykę wycofywania z produkcji starszych generacji podzespołów.

Microchip oferuje najbardziej niezawodne i wytrzymałe tranzystory MOSFET SiC, zarówno jako elementy dyskretne, jak i moduły. Są one zaprojektowane tak, by przetrwać w najbardziej wymagających aplikacjach.

  • Tlenek bramki o wysokiej integralności zapewnia stabilną wartość napięcia progowego i zabezpiecza przed awarią przez ponad 100 lat - nawet w podwyższonych temperaturach.
  • Zintegrowane z tranzystorami diody podłożowe w tranzystorach SiC MOSFET nie ulegają degradacji, co zapewnia stałą charakterystykę i pozwala na wyeliminowanie kosztownego zabezpieczenia w postaci zewnętrznej diody antyrównoległej.
  • Rezystancja w stanie włączenia MOSFET-ów SiC firmy Microchip charakteryzuje się najniższą w branży wrażliwością na temperaturę, co dodatkowo poprawia parametry i optymalizuje koszty.

Dowiedz się więcej!

Źródło: Microchip

Powiązane treści
Buduj zaufanie do bezpieczeństwa dzięki firmie Microchip
Zaplanuj swoje zamówienia podzespołów Microchip bez ryzyka
Rohm zwiększa moce produkcyjne podzespołów SiC
Rynek półprzewodników SiC zwiększa dynamikę
Do 2025 roku udział podzespołów SiC w pojazdach EV osiągnie 25%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Komponenty
Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań
Projektowanie i badania
Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?
Projektowanie i badania
Grupa Elhurt powołuje spółkę specjalizującą się w produkcji małoseryjnej i prototypowej - Integrel EMS
Komponenty
Polska marka GOODRAM pokazuje pierwszy na świecie dysk SSD 122,88 TB dla centrów danych
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Prezentacje firmowe
Zaawansowane komponenty pasywne Panasonic dla nowoczesnego transportu
Gospodarka
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Gospodarka
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów