Do 2025 roku udział podzespołów SiC w pojazdach EV osiągnie 25%

Według Digitimes Research, komponenty SiC mają ogromny potencjał w segmencie zasilania i oczekuje się, że do 2025 roku będą odpowiadać za 25% półprzewodników mocy wykorzystywanych w motoryzacji. Obecnie na rynku dostępne są podłoża SiC przewodzące i półizolacyjne. Pierwszy typ służy głównie do produkcji elementów energetycznych, mając większy potencjał rynkowy niż typ drugi - do elementów komunikacyjnych.

Posłuchaj
00:00

W przypadku przewodzących komponentów SiC zaobserwowano największy potencjał wzrostu w zastosowaniach EV, ponieważ różne kraje coraz częściej oferują ulgi podatkowe związane z produkcją i wykorzystywaniem pojazdów elektrycznych. Digitimes Research szacuje, że do 2025 roku całkowita światowa sprzedaż pojazdów elektrycznych zbliży się do 10 mln sztuk, co przełoży się na wzrost popytu na elementy napędowe oparte o podzespoły SiC.

Przewodzące komponenty z SiC charakteryzują się podwyższoną odpornością na wysokie temperatury i napięcia, zwiększoną efektywnością energetyczną, a także mogą obniżyć koszty budowy systemów zasilania. Te właściwości mają sprzyjać rozszerzeniu wykorzystania ich w produkcji pojazdów EV.

Główni dostawcy IDM, tacy jak Cree, Rohm, STMicrolectronics i Infineon, umacniają swoją pozycję w tym segmencie, a na rynek wkracza coraz więcej podmiotów chińskich -  w ramach rządowej polityki wspierania rozwoju materiałów półprzewodnikowych trzeciej generacji.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Rynek półprzewodników SiC zwiększa dynamikę
Tainergy rozpocznie produkcję płytek SiC
Szybko przybywa ładowarek e-pojazdów
Xiaomi będzie produkować samochody elektryczne
Chińscy dostawcy przygotowują produkcję substratów SiC dla EV
Episil dostarczy układy SiC MOSFET dla pojazdów elektrycznych firmy BYD
Bezpieczna konwersja dużych mocy
Chińscy producenci pojazdów elektrycznych inwestują w moduły zasilania SiC
Semikron i Danfoss Silicon Power tworzą dostawcę elektroniki mocy
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Gospodarka
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Prezentacje firmowe
Varybond Regular Grade: specjalistyczna ochrona połączeń gwintowych w trudnych warunkach
Prezentacje firmowe
Co jest lepsze, przewód PTFE czy teflonowy?

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów