Chińscy dostawcy przygotowują produkcję substratów SiC dla EV

Chiny intensywnie pracują nad łańcuchem dostaw komponentów SiC przeznaczonych dla pojazdów elektrycznych i innych powstających aplikacji. Według źródeł branżowych, aż 14 producentów zajmuje się produkcją i badaniami nad substratami SiC. Globalny rynek SiC jest obecnie zdominowany w ponad 85% przez dwóch amerykańskich dostawców - Cree i II-VI Incorporated. Ich moce produkcyjne są w większości wykorzystywane przez duże firmy i kraje, w celu rozszerzenia kontroli nad zasobami strategicznymi.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Według danych przygotowanych przez Chińskie Stowarzyszenie Statystyk Stosowanych, w 2019 roku 14 krajowych firm zainwestowało w rozwój substratów SiC 22,1 mld yuanów (3,23 mld dolarów). Oznacza to gwałtowny wzrost nakładów w porównaniu do 6 mld CNY z 2018 roku, przy czym inwestujące firmy to SICC, Sanan Optoelectronics, Wafer Works, TankeBlue Semiconductor oraz Hypersics Semiconductor.

Chiński Huawei posiada udziały zarówno w SICC, jak i TankeBlue, wzmacniając w ten sposób swoje działania w zakresie łączenia strategicznych zasobów podłoży SiC, w celu rozwinięcia jego wdrożeń w segmentach pojazdów elektrycznych, urządzeń ładujących i falowników. Oczekuje się, że BYD Semiconductor rozszerzy swoje możliwości o komponenty SiC do obsługi pojazdów elektrycznych i innych nowo powstających aplikacji.

Jednak większość chińskich producentów substratów SiC nadal cierpi z powodu niestabilnych wskaźników wydajności w zakładach foundry 4- i 6-calowych płytek. Może minąć trochę czasu nim osiągną poziom Cree i II-VI w zakresie opłacalnej produkcji masowej.

Źródło: Digitimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Tainergy rozpocznie produkcję płytek SiC
Chiny przygotowują się do rozwoju półprzewodników trzeciej generacji
Od 2022 roku Unimicron będzie dostarczać substraty ABF dla Intela
Do 2025 roku udział podzespołów SiC w pojazdach EV osiągnie 25%
Węglik krzemu w elektronice – wyzwania i perspektywy
Rynek półprzewodników SiC zwiększa dynamikę
Episil dostarczy układy SiC MOSFET dla pojazdów elektrycznych firmy BYD
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zasilanie
BattSwap wchodzi do Polski z technologią ekspresowej wymiany baterii dla flot dostawczych
Mikrokontrolery i IoT
Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Szkolenie
Praktyka i teoria łączenia drutowego - szkolenie inżynierskie z technologii wire bonding
Szkolenie
Warsztaty z mikropołączeń cienkodrutowych
Informacje z firm
Specjalistyczne szkolenia z bondingu drutowego w Berlinie - praktyka i wiedza inżynierska z Bond-IQ oraz F&S Bondtec

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów