Chiny przygotowują się do rozwoju półprzewodników trzeciej generacji

Chiny są gotowe do przyspieszenia rozwoju półprzewodników trzeciej generacji, w tym bazujących na SiC i GaN, do szerokich zastosowań, m.in. 5G, pojazdów EV i urządzeń konsumenckich. Obecnie niemiecki Infinenon, japoński Rohm i amerykański Transphorm są głównymi dostawcami półprzewodników trzeciej generacji, jednak zapotrzebowanie chińskiego rynku może zaspokoić rozwój lokalnych producentów.

Posłuchaj
00:00

Richard Chang, założyciel zarówno SMIC, jak i SiEn (Qingdao) Integrated Circuit, wskazuje, że na arenie międzynarodowej w dziedzinie półprzewodników trzeciej generacji Chiny nie pozostają daleko w tyle, choć wciąż stoją przed wyzwaniami związanymi z masową produkcją. Wiele chińskich firm działających w tej branży intensywnie wprowadza takie półprzewodniki.

Producent półprzewodników SiC TankeBlue Semiconducto złożył w lipcu tego roku wniosek o wejście na giełdę w Szanghaju, a dostawca modułów i rozwiązań SiC - UniSiC zakończył w sierpniu nową rundę finansowania.

Firma SICC, w której Huawei posiada 10% udziałów za pośrednictwem swojego ramienia biznesowego Hubble Technology Investment, zainwestowała 3 mld CNY (439,16 mln dolarów) w budowę fabryki SiC w Changsha, w prowincji Hunan.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Chińscy dostawcy przygotowują produkcję substratów SiC dla EV
SIA i SRC publikują plan badań w dziedzinie półprzewodników - potrzeba 3,4 mld dolarów
Rynki półprzewodników mocy GaN i SiC przekroczą 1 mld dolarów
Do 2025 roku sprzedaż smartfonów 5G przekroczy miliard sztuk
Episil dostarczy układy SiC MOSFET dla pojazdów elektrycznych firmy BYD
Firmy półprzewodnikowe zwiększają inwestycje
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Komunikacja
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników
Zasilanie
Infineon przeszedł na zieloną energię elektryczną we wszystkich lokalizacjach na świecie
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego
Gospodarka
Dystrybucja komponentów w Europie w trzecim kwartale 2025 r. - jest lepiej!

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów