Plan opracowany został przy udziale szerokiego grona liderów ze środowisk akademickich, rządowych i przemysłowych. Określa pięć poważnych kroków kształtujących przyszłość technologii chipów, które wymagają corocznych inwestycji federalnych w wysokości sięgającej w ciągu 10 lat 3,4 mld dolarów. Proponowane w planie dodatkowe inwestycje w ciągu najbliższej dekady wzmocniłyby pozycję amerykańskiego przemysłu półprzewodnikowego jako światowego lidera, dodały 161 mld dolarów do PKB USA i stworzyłyby w Stanach Zjednoczonych pół miliona miejsc pracy.
Plan zawiera szczegółowe zalecenia dotyczące sposobu alokacji tego zwiększonego finansowania, identyfikując następujące obszary, które wymagają ponownego skupienia się na badaniach w zakresie półprzewodników:
- inteligentna detekcja i rozwój czujników - niezbędne jest dokonanie fundamentalnych przełomów w sprzęcie analogowym, by powstały inteligentniejsze interfejsy świat-maszyna, które mogą wyczuwać, postrzegać i rozumować;
- pamięć i magazynowanie danych - wzrost zapotrzebowania na pamięć przewyższy globalne możliwości w zakresie korzystania z krzemu, co stworzy konieczność i możliwości rozwoju radykalnie nowych rozwiązań pamięciowych;
- komunikacja - zawsze dostępna komunikacja wymaga nowych kierunków badawczych, które zajmą się brakiem równowagi między wydajnością komunikacyjną a szybkością generowania danych;
- bezpieczeństwo - niezbędne są nowatorskie i przełomowe rozwiązania sprzętowe, by sprostać pojawiającym się wyzwaniom związanym z bezpieczeństwem w połączonych systemach i sztucznej inteligencji;
- efektywność energetyczna - stale rosnące zapotrzebowanie na energię do obliczeń stwarza nowe zagrożenia, a nowe paradygmaty obliczeniowe oferują możliwości radykalnej poprawy wydajności energetycznej.
Pełny plan dekadowy ma zostać opublikowany w grudniu 2020 r. SIA i SRC będą gospodarzami wirtualnych warsztatów zbiegających się z publikacją pełnego dokumentu. Więcej informacji i możliwość pobrania publikacji: www.src.org/decadalplan.
Źródło: Electronics Weekly
