Firmy półprzewodnikowe zwiększają inwestycje

W branży półprzewodnikowej niektórzy główni gracze kierują znaczne kwoty na badania i rozwój. Na przykład TSMC ogłosiło przeznaczenie w 2021 r. rekordowych nakładów inwestycyjnych w wysokości do 28 mld USD, głównie na rozwój zaawansowanych technologii procesowych. Intensywnie inwestować będzie też Mediatek, prawdopodobnie mniej - Intel i Samsung.

Posłuchaj
00:00

MediaTek planuje w 2021 roku zwiększyć wydatki na badania i rozwój do poziomów wyższych niż ponad 2 mld dolarów wydane w roku 2020. MediaTek w 2020 roku osiągnął znaczące korzyści z sektora chipów 5G i AI - w 2021 roku chce wydać więcej na rozszerzenie swojej obecności w powiązanych z nimi segmentach rynku.

Według branżowych źródeł, z 25-28 miliardów dolarów nakładów inwestycyjnych firma TSMC 80% planuje przeznaczyć na rozwój procesów 3, 5 i 7 nm, 10% na technologie pakowania i fotomaski, a ostatnie 10% na specjalne procesy produkcyjne.

Intel już wcześniej przeznaczył znaczne zasoby na rozwój najnowszych procesów produkcyjnych, a jego sukces stworzył epokę dominacji architektury Wintel trwającą przez wiele lat. Źródła uważają, że obecnie Intel i Samsung Electronics raczej nie pójdą w ślady TSMC i w 2021 roku nie zainwestują znacznych kwot.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Rynek półprzewodników SiC zwiększa dynamikę
Globalna sprzedaż półprzewodników stale rośnie
Samsung i TSMC będą odpowiadać za 43% światowych nakładów kapitałowych przemysłu półprzewodnikowego
WSTS prognozuje 8% wzrostu wartości rynku półprzewodników
Braki w dostawach półprzewodników silnie uderzają w rynek samochodowy
SIA i SRC publikują plan badań w dziedzinie półprzewodników - potrzeba 3,4 mld dolarów
2021 rok zapoczątkuje gwałtowny wzrost urządzeń opartych o półprzewodniki GaN
Sprzedaż półprzewodników zwiększa się już siódmy miesiąc z rzędu
Dziesiątka największych dostawców półprzewodników kontynuuje wzrosty
Półprzewodniki i AI napędzają rynek diagnostyki obrazowej
Chiny przygotowują się do rozwoju półprzewodników trzeciej generacji
Chińskie półprzewodniki - ambitne plany i kryzysowe wstrząsy
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów