Rynek półprzewodników SiC zwiększa dynamikę

Półprzewodniki z węglika krzemu (SiC) będą w najbliższych latach jednym z głównych czynników napędzających cały rynek energoelektroniki, a zastosowania motoryzacyjne są i pozostaną jednym z głównych segmentów tego rynku. Sprzedaż globalnie powinna w 2025 roku osiągnąć ponad 2,5 mld dolarów, przy stopie wzrostu w okresie 2019-2025 rzędu 30%.

Posłuchaj
00:00

Rozwój rynku komponentów i materiałów SiC na rynku pojazdów elektrycznych/HEV uległ spowolnieniu w wyniku pandemii, niemniej jednak perspektywy rynkowe dla SiC są pozytywne. Pomimo wybuchu epidemii COVID-19 rynek pojazdów elektrycznych/HEV z komponentami SiC nie zwolnił. Wielu producentów samochodów nadal modernizuje systemy elektroniczne w pojazdach w oparciu o te półprzewodniki. Trafiają one np. do falownika dużej mocy zasilającego silnik.

Elementy te cieszą się dużym zainteresowaniem także na rynku infrastruktury ładowania, który szybko rośnie. Oczekuje się, że wielkość tego segmentu rynku osiągnie 225 mln dolarów w 2025 r., przy stopie wzrostu 90% między rokiem 2019 a 2025. Oprócz motoryzacji, dwucyfrowe tempo wzrostu zanotowane zostanie w obszarze fotowoltaiki i transportu szynowego. Warto przypomnieć, że pierwsze dostępne na rynku komercyjne półprzewodniki z SiC pojawiły się w 2001 roku.

 
Prognoza rozwoju rynku półprzewodników SiC w podziale na aplikacje. Źródło: Yole Developpement

Sytuacja na rynku SiC zmienia się dynamicznie

Na razie głównym problemem są wysokie ceny tych elementów i ograniczona dostępność. W 2018 roku wzrost popytu na materiały podłożowe, a także przejście producentów z płytek 4” na 6” spowodowało niedobory i wzrost cen. W konsekwencji dostawcy płytek SiC, tacy jak Cree, II-VI, SiCrystal, firma Rohm, Tankeblue, SiCC i wielu innych, dokonali znacznych inwestycji, aby zwiększyć swoje moce produkcyjne. Wielu producentów podzespołów z węglika krzemu, takich jak STMicroelectronics, Infineon Technologies, ON Semiconductor, podpisało kilka długoterminowych umów na dostawę płytek z Cree, SiCrystal i GTAT. Równocześnie koreański SKSiltron przejął firmę Dupont w zakresie płytek SiC, a STMicroelectronics sfinalizował przejęcie Norstela. W następstwie napięć handlowych między USA a Chinami, chińscy gracze przyspieszyli swój plan stworzenia krajowego łańcucha dostaw. Sanan, Tankeblue, SICC i inni chińscy dostawcy zainwestowali ponad 2 mld dolarów w fabryki materiałów podłożowych, co musi w kolejnych latach poprawić dostępność.

Inwestycje dotyczą też modułów zawierających gotowe stopnie mocy. W latach 2019-2020 firma Cree współpracowała w tym zakresie ze StarPower, ABB, ZF i Delphi, tworząc rozwiązania do układów napędowych samochodów elektrycznych i e-autobusów. Niedawno Rohm połączył siły z Vitesco i Leadrive Technologies, aby także być aktywnym graczem w segmencie układów napędowych. Podobne działania widać w firmie Bosch.

 
Mapa drogowa rozwoju rynku podzespołów z węglika krzemu. Źródło: Yole Developpement
Powiązane treści
Firmy półprzewodnikowe zwiększają inwestycje
Do 2025 roku udział podzespołów SiC w pojazdach EV osiągnie 25%
Tainergy rozpocznie produkcję płytek SiC
Wartość światowego sektora IC wyniosła w 2020 roku 439 mld dolarów
Brakuje półprzewodników dla motoryzacji
Rohm zwiększa moce produkcyjne podzespołów SiC
Chińscy dostawcy przygotowują produkcję substratów SiC dla EV
Bezpieczna konwersja dużych mocy
Episil dostarczy układy SiC MOSFET dla pojazdów elektrycznych firmy BYD
Rynki półprzewodników mocy GaN i SiC przekroczą 1 mld dolarów
Chińscy producenci pojazdów elektrycznych inwestują w moduły zasilania SiC
Semikron i Danfoss Silicon Power tworzą dostawcę elektroniki mocy
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Infineon wdraża produkcję na 200-mm podłożach SiC
Komunikacja
Zagłuszanie i spoofing nawigacji satelitarnej
Aktualności
DigiKey uruchamia nową serię wideo poświęconą zrównoważonemu rozwojowi
Zasilanie
Nowe wzmacniacze mocy GaAs firmy CML Micro dla urządzeń zasilanych bateryjnie
Aktualności
Ukończono budowę elektronicznej zapory na granicy polsko-białoruskiej
Aktualności
Accordance prezentuje ultraszybkie rozwiązanie RAID dla dysków PCIe 4.0 NVMe M.2 – dedykowane AI i edge computing
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Infineon wdraża produkcję na 200-mm podłożach SiC
Targi zagraniczne
67 Międzynarodowe Targi Techniczne SAJAM TEHNIKE
Targi zagraniczne
HIGH END 2025 - wystawa audio
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów