Eurocircuits startuje z konkurencyjną ofertą płytek HDI

Eurocircuits startuje z nową usługą o nazwie HDI Pool PCB, w ramach której będzie produkował w konkurencyjnych cenach płytki HDI (High Density Interconnect) z mikroprzelotkami pozwalającymi na użycie w projekcie podzespołów z wyprowadzeniami "fine pin pitch". Są one rozmieszczone bardzo blisko siebie i wymagają rozprowadzania sygnałów (fan out) na dalsze obszary PCB z użyciem mikroprzelotek.

Posłuchaj
00:00

Konkurencyjna cena dla takich płytek jest zapewniana przez łączenie zleceń w ramach jednego panelu. W pakiecie można zamówić też montaż komponentów.

Eurocircuits wytwarza takie PCB w ciągu 12 dni roboczych (17 dni z montażem). Dostępne opcje to 6-8 warstw, mikroprzelotki 100 µm, grubość ścieżek min. 100 µm przy odstępie 90 µm. Nie ma opłat za przygotowanie produkcji i minimalnej wielkości zamówienia. W cenie zawarte jest 100-procentowe testowanie połączeń.

Powiązane treści
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Kompleksowe źródło wiedzy o branży - Informator Rynkowy Elektroniki 2026
Produkcja elektroniki
Odkryj przyszłość elektroniki drukowanej!
Komponenty
Sprzedaż półprzewodników w 2025 r. najwyższa w historii. Logika i pamięci MOS najszybciej rosnącymi segmentami
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Zobacz więcej z tagiem: PCB
Gospodarka
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Technika
PCBWay - prototypy w 24 godziny
Technika
PCB: druk 3D prototypów i DFM w krótkich seriach

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów