EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student

Elektronika wyścigowa to jeden z najbardziej wymagających obszarów projektowania PCB. Drgania, skoki napięcia i zmienne temperatury sprawiają, że niezawodność płytek drukowanych staje się czynnikiem krytycznym. Z tym wyzwaniem mierzy się MAD Formula Team, realizując swój najnowszy bolid MFT05 we współpracy z firmą EUROCIRCUITS.

Posłuchaj
00:00

Formula Student jako poligon doświadczalny dla elektroniki

MAD Formula Team to zespół inżynierski założony w 2011 roku na Universidad Carlos III de Madrid, od lat rywalizujący w prestiżowych zawodach Formula Student. Konkurs ten jest uznawany za jedno z najtrudniejszych środowisk testowych dla młodych konstruktorów – zarówno pod względem mechanicznym, jak i elektronicznym.

W sezonie 2024–2025 zespół rozwija swój piąty jednomiejscowy bolid – MFT05. Jednym z głównych założeń projektu jest zwiększenie niezawodności pojazdu, tak aby był on w stanie bezproblemowo ukończyć wszystkie konkurencje dynamiczne. W tym kontekście kluczową rolę odgrywa elektronika - często niewidoczna, ale decydująca o powodzeniu całego projektu.

Elektronika jako „układ nerwowy” bolidu

W samochodzie Formula Student systemy elektroniczne odpowiadają za dystrybucję energii, komunikację pomiędzy podzespołami, bezpieczeństwo oraz diagnostykę w czasie rzeczywistym. Pracują one w warunkach dalekich od laboratoryjnych – narażone na silne wibracje, przeciążenia mechaniczne, impulsy prądowe oraz szybkie zmiany temperatury.

W takich aplikacjach jakość wykonania płytek PCB ma bezpośredni wpływ na niezawodność całego pojazdu. Pojedyncza awaria może oznaczać natychmiastowe wycofanie się z rywalizacji.

Z tego powodu MAD Formula Team zdecydował się na współpracę z EUROCIRCUITS, producentem płytek drukowanych znanym z wysokiej precyzji, powtarzalności procesów oraz solidnej kontroli jakości.

Power Distribution Module – serce instalacji elektrycznej

Pierwszą płytką wykonaną przez EUROCIRCUITS dla projektu MFT05 był Power Distribution Module (PDM) – centralny moduł dystrybucji zasilania w bolidzie. PDM odpowiada za rozdział energii z akumulatora do wszystkich kluczowych odbiorników: czujników, sterowników i elementów wykonawczych. Moduł został zaprojektowany na podstawie szerokiej analizy danych z poprzednich sezonów oraz intensywnych testów walidacyjnych.

Zastosowany w bolidzie moduł PDM wykorzystuje przekaźniki mocy umożliwiające szybkie i selektywne sterowanie poszczególnymi obwodami. Całość pozostaje pod nadzorem mikroprocesora i komunikuje się z pozostałymi systemami pojazdu za pośrednictwem magistrali CAN, zapewniając stałą kontrolę stanu instalacji elektrycznej. Każdy kanał wyposażono w indywidualne zabezpieczenie bezpiecznikowe, które zwiększa bezpieczeństwo systemu i ogranicza skutki ewentualnych awarii. Dodatkowo moduł realizuje monitoring napięcia oraz prądu w czasie rzeczywistym, co wspiera szybkie diagnozowanie usterek oraz rozbudowane funkcje telemetrii.

Kolejne płytki: bezpieczeństwo i precyzja sterowania

Współpraca z Eurocircuits objęła również produkcję innych kluczowych płytek elektronicznych:

  • BSPD (Brake System Plausibility Device) – Jest to obowiązkowy układ bezpieczeństwa w Formula Student, który wykrywa jednoczesne wciśnięcie pedału gazu i hamulca. W takiej sytuacji system natychmiast odcina zasilanie, chroniąc kierowcę i zapewniając zgodność z regulaminem zawodów.

  • Sterownik zmiany biegów – Płytka sterująca sekwencyjną skrzynią biegów, zasilająca elektryczny siłownik poprzez mostek H. Umożliwia szybkie, płynne i powtarzalne zmiany przełożeń, jednocześnie ograniczając zużycie mechaniczne przekładni.

W obu przypadkach kluczowe znaczenie miała niezawodność połączeń, odporność mechaniczna PCB oraz stabilność parametrów elektrycznych, które zapewniła technologia produkcji Eurocircuits.

Podsumowanie

Choć sukces bolidu wyścigowego często kojarzony jest z aerodynamiką czy mocą silnika, w praktyce o wyniku decydują detale. Niezawodna elektronika i wysokiej jakości płytki PCB są jednym z kluczowych elementów, które pozwalają przełożyć projekt inżynierski na realny wynik sportowy.

 

 

Źródło: EUROCIRCUITS

Więcej na www.eurocircuits.com
Powiązane treści
Standard oHFM: Nowe perspektywy dla modułów FPGA w systemach embedded
Eurocircuits startuje z konkurencyjną ofertą płytek HDI
Niezależność Europy w produkcji PCB - nowa fabryka Teltoniki w Wilnie
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Würth Elektronik rozwija technologie PCB w europejskim projekcie PROACTIF
Poradnik projektanta PCB - stosy warstw obwodów drukowanych
Polymatech Electronics zbudował w Estonii zakład produkcji PCB
Od pomysłu do produktu w kilka dni: siła szybkiego prototypowania PCB
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Kompleksowe źródło wiedzy o branży - Informator Rynkowy Elektroniki 2026
Produkcja elektroniki
Odkryj przyszłość elektroniki drukowanej!
Komponenty
Sprzedaż półprzewodników w 2025 r. najwyższa w historii. Logika i pamięci MOS najszybciej rosnącymi segmentami
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Zobacz więcej z tagiem: PCB
Gospodarka
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Technika
PCBWay - prototypy w 24 godziny
Technika
PCB: druk 3D prototypów i DFM w krótkich seriach

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów