Poradnik projektanta PCB - stosy warstw obwodów drukowanych

Aby prawidłowo zaprojektować wielowarstwowy obwód drukowany, trzeba dokładnie przemyśleć budowę stosu warstw (layer stack-up). Konieczność planowania stosu warstw wynika, z jednej strony z możliwości technologicznych każdej produkcji, a z drugiej - z wymagań dotyczących właściwości elektrycznych samego odwodu drukowanego. Można do nich zaliczyć wartości impedancji ścieżek, zabezpieczenie integralności szybkich sygnałów cyfrowych, odporność na zakłócenia i kompatybilność elektromagnetyczną działającego obwodu.

Posłuchaj
00:00

Ważną rzeczą jest także optymalizacja stosu warstw i międzywarstwowych połączeń pod kątem kosztów produkcji, ponieważ w zależności od wyboru struktury obwodu drukowanego koszty realizacji mogą się bardzo różnić.

Wykorzystaj kompleksowy przewodnik po projektowaniu, produkcji i materiałach dla obwodów drukowanych (PCB). Omówiono w nim znaczenie prawidłowego planowania stosu warstw (layer stack-up) dla właściwości elektrycznych i optymalizacji kosztów produkcji. Szczegółowo przedstawiono również różne rodzaje wykończeń powierzchni PCB, takie jak HAL, ENIG, Gold Flash czy OSP, wraz z ich zaletami, wadami i zgodnością z normami, np. RoHS.

Kluczową część stanowi analiza materiałów dielektrycznych, w tym laminatów FR-4 (w różnych wariantach Tg, CTI, bezhalogenowych), CEM-1, CEM-3, poliimidów (PI), PET oraz materiałów do wysokich częstotliwości (PTFE, kompozyty ceramiczne). Dla każdego materiału podano typowe parametry, takie jak temperatura zeszklenia (Tg), stała dielektryczna (Dk) i współczynnik strat dielektrycznych (Df), a także zastosowania. Opisano również procesy wyceny i składania zamówień na montaż oraz produkcję PCB, podkreślając rolę dokumentacji projektowej. Zwrócono uwagę na normy technologiczne, które projektanci powinni przestrzegać, aby zapewnić jakość i niezawodność produkcji, podając szczegółowe parametry graniczne dla różnych typów płytek. Całość stanowi cenne źródło wiedzy dla inżynierów i projektantów elektroniki, pomagając w świadomym wyborze rozwiązań materiałowych i technologicznych.

Płytka wielowarstwowa składa się z kombinacji rdzeni, prepregów i warstw folii miedzianej. Nanotech Elektronik oferuje duży wybór wymienionych materiałów. Warto skorzystać z tabeli dla odpowiednego doboru składników oraz poznać najbardziej rozpowszechnione warianty stosów warstw obwodów drukowanych - przejdź na stronę https://www.nanotech-elektronik.pl/index.php/pl/pomoc/44-polish/wsparcie.

Poznaj serię broszur "Poradnik projektanta PCB"

Pierwszy numer serii broszur "Poradnik projektanta PCB" ukazuje główne punkty, które należy uwzględniać na etapie projektowania obwodów drukowanych. Podane wskazówki dotyczą projektowania PCB, przygotowania do produkcji i wyboru materiałów. Mogą one okazać się pomocne dla projektantów i działów zaopatrzenia, które zajmują się obwodami drukowanymi. Drugi i trzeci numer zawiera informacje odnośnie do projektowania stosów warstw (layer stack-up) w płytkach wielowarstwowych. Czwarty numer poświęcony jest projektowaniu obwodów drukowanych, zawierających układy BGA.

Źródło: Nanotech Elektronik

Więcej na www.nanotech-elektronik.pl
Powiązane treści
Nowy zakład produkcyjny Nanotech Elektronik
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Produkcja elektroniki
Montaż powierzchniowy – nowoczesna elektronika na zamówienie
Pomiary
Voltcraft przedstawia nową serię multimetrów VC-900
PCB
Od pomysłu do produktu w kilka dni: siła szybkiego prototypowania PCB
Produkcja elektroniki
Zaawansowane maszyny i osprzęt do seryjnej produkcji wiązek
Komponenty
Nowoczesne rozwiązania kablowe, konfekcjonowane przewody readycable i systemy readychain oferowane przez firmę igus
Elektromechanika
Złącza Samtec do szybkich systemów wbudowanych
Zobacz więcej z tagiem: PCB
Gospodarka
Polymatech Electronics zbudował w Estonii zakład produkcji PCB
Prezentacje firmowe
Od pomysłu do produktu w kilka dni: siła szybkiego prototypowania PCB
Technika
Płytki PCB z grubą warstwą miedzi

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów