Tainergy rozpocznie produkcję płytek SiC

Producent ogniw słonecznych Tainergy Tech ujawnił, że obecnie jego płytki SiC są testowane przez potencjalnych klientów, a ich produkcja ruszy w pierwszym kwartale 2021 roku. Początkowo wykorzystywane będą do wytwarzania urządzeń wysokiego napięcia, głównie dla infrastruktury 5G.

Posłuchaj
00:00

W celu uruchomienia produkcji płytek SiC firma Tainergy utworzyła spółkę zależną, w której posiada 64% udziałów.

Firma poinformowała, że od działu badań materiałów i elektrooptyki działającego w ramach Narodowego Instytutu Nauki i Technologii Chung-Shan ​​uzyskała licencję na korzystanie z patentów związanych z SiC.

Tainergy zaprezentuje 4- i 6-calowe płytki SiC na targach SEMICON Taiwan 2020, które odbędą się w Tajpej, w dniach 23-25 ​​września.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Do 2025 roku udział podzespołów SiC w pojazdach EV osiągnie 25%
Chińscy dostawcy przygotowują produkcję substratów SiC dla EV
Rynek półprzewodników SiC zwiększa dynamikę
Rynki półprzewodników mocy GaN i SiC przekroczą 1 mld dolarów
Bosch będzie wytwarzać układy scalone SiC
Węglik krzemu SiC – coraz bardziej popularny i dostępny
Cree zainwestuje 1 mld dolarów w fabrykę półprzewodników SiC
ST kupuje dostawcę płytek SiC
Tranzystory SiC wychodzą z rynkowej niszy do mainstreamu
GaN i SiC - rosnący potencjał w układach mocy
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów