Od 2022 roku Unimicron będzie dostarczać substraty ABF dla Intela

Producent substratów, Unimicron Technology, ma do końca tego roku zakończyć budowę nowego zakładu w Yangmei, w północnym Tajwanie. W kolejnym etapie inwestycji w 2021 roku ma zostać zoptymalizowany i zatwierdzony proces produkcyjny. Na początku 2022 roku ruszy masowa produkcja substratów dla układów Intela. Źródła podają, że wtedy okaże się, czy plan Intela dotyczący outsourcingu produkcji układów scalonych w 7-nanometrowej litografii wpłynie na działalność nowego zakładu.

Posłuchaj
00:00

Od 2019 rok Unimicron współpracuje z Intelem w celu realizacji projektu fabryki o wartości 40 mld NT. Zakład ma wytwarzać substraty ABF dla układów wykorzystujących zaawansowaną technologię zamykania struktur EMIB.

Intel nie opublikował jeszcze szczegółów na temat swojego planu outsourcingu i powiązanych harmonogramów.
Jego realizacja może wpłynąć na działalność Unimicrona, ponieważ może sugerować możliwe niepowodzenie Intela we wprowadzeniu nowych procesorów HPC na rynek.

Niemniej jednak, plan Intela dotyczący zlecenia produkcji nowych procesorów prawdopodobnie firmie TSMC może być skutecznym rozwiązaniem problemu związanego z opóźnieniami we wprowadzaniu nowych chipów na rynek.

W związku z tym, Unimicron niekoniecznie ucierpi z powodu planu outsourcingowego Intela, biorąc pod uwagę jego bliską współpracę z TSMC i innymi tajwańskimi zakładami foundry.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
W drugiej połowie roku wzrosną ceny substratów ABF
Unimicron przenosi fabrykę PCB
Deficyt substratów ABF w tym roku pogłębi się o 25%
Chińscy dostawcy przygotowują produkcję substratów SiC dla EV
Unimicron rekordowo podnosi cel inwestycyjny na 2020 rok
Unimicron przyspiesza budowę fabryki za 29 mld NT
Kinsus przejmuje fabrykę CPT
W 2019 roku na rynku półprzewodników zdecydowanie wyróżniał się Intel
Unimicron Technology otworzy nowe fabryki na Tajwanie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Kingston Technology wśród najlepszych firm prywatnych w 2025 roku
Produkcja elektroniki
Globalne trendy w produkcji elektroniki: co pokaże productronica China 2026
Zasilanie
Przełom w zasilaniu czy nowa iluzja - realme wprowadza baterię o pojemności 10 001 mAh
Projektowanie i badania
FPGA nadzieją rozpoznawania mowy
Projektowanie i badania
Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Odzież ESD w praktyce: bezpieczeństwo i komfort
Targi krajowe
Międzynarodowe Targi Elektroniki Użytkowej Electronics Show - 5. edycja
Gospodarka
Globalne trendy w produkcji elektroniki: co pokaże productronica China 2026

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów