Od 2022 roku Unimicron będzie dostarczać substraty ABF dla Intela

Producent substratów, Unimicron Technology, ma do końca tego roku zakończyć budowę nowego zakładu w Yangmei, w północnym Tajwanie. W kolejnym etapie inwestycji w 2021 roku ma zostać zoptymalizowany i zatwierdzony proces produkcyjny. Na początku 2022 roku ruszy masowa produkcja substratów dla układów Intela. Źródła podają, że wtedy okaże się, czy plan Intela dotyczący outsourcingu produkcji układów scalonych w 7-nanometrowej litografii wpłynie na działalność nowego zakładu.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Od 2019 rok Unimicron współpracuje z Intelem w celu realizacji projektu fabryki o wartości 40 mld NT. Zakład ma wytwarzać substraty ABF dla układów wykorzystujących zaawansowaną technologię zamykania struktur EMIB.

Intel nie opublikował jeszcze szczegółów na temat swojego planu outsourcingu i powiązanych harmonogramów.
Jego realizacja może wpłynąć na działalność Unimicrona, ponieważ może sugerować możliwe niepowodzenie Intela we wprowadzeniu nowych procesorów HPC na rynek.

Niemniej jednak, plan Intela dotyczący zlecenia produkcji nowych procesorów prawdopodobnie firmie TSMC może być skutecznym rozwiązaniem problemu związanego z opóźnieniami we wprowadzaniu nowych chipów na rynek.

W związku z tym, Unimicron niekoniecznie ucierpi z powodu planu outsourcingowego Intela, biorąc pod uwagę jego bliską współpracę z TSMC i innymi tajwańskimi zakładami foundry.

Źródło: Digitimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
W drugiej połowie roku wzrosną ceny substratów ABF
Unimicron przenosi fabrykę PCB
Deficyt substratów ABF w tym roku pogłębi się o 25%
Chińscy dostawcy przygotowują produkcję substratów SiC dla EV
Unimicron rekordowo podnosi cel inwestycyjny na 2020 rok
Unimicron przyspiesza budowę fabryki za 29 mld NT
Kinsus przejmuje fabrykę CPT
W 2019 roku na rynku półprzewodników zdecydowanie wyróżniał się Intel
Unimicron Technology otworzy nowe fabryki na Tajwanie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
HAPS-y staną się ratunkiem dla zatłoczonej orbity?
Produkcja elektroniki
Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²
Szkolenie
Praktyka i teoria łączenia drutowego - szkolenie inżynierskie z technologii wire bonding
Szkolenie
Warsztaty z mikropołączeń cienkodrutowych

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów