Unimicron przyspiesza budowę fabryki za 29 mld NT

Dostawca substratów IC, Unimicron Technology, przyspiesza budowę swojego zakładu w Yangmei, w północnym Tajwanie o wartości 29 mld NT (1,03 mld dolarów). Firma planuje uruchomienie produkcji substratów ABF w nowej fabryce do pierwszej połowy 2023 roku. Inwestycja ta realizowana jest przez spółkę joint venture założoną przez Unimicrona i Intela.

Posłuchaj
00:00

W pierwszym kwartale 2022 roku będą instalowane urządzenia do produkcji małoseryjnej. Działanie to pozwoli uruchomić produkcję na masową skalę przed pierwotnie zakładanym terminem, czyli drugą połową 2024 roku. Oprócz Unimicrona japońskie przedsiębiorstwa Ibiden i Shinko uruchomią jeszcze w tym roku nowe linie produkcyjne substratów ABF dla Intela. W drugiej połowie tego roku austriacki AT&S również rozpocznie budowę nowego zakładu w Azji Południowo-Wschodniej do realizacji zamówień Intela i innych amerykańskich firm. Wstępne uruchomienie fabryki zaplanowano na 2024 rok, a osiągnięcie jej pełnej wydajności nastąpi w roku 2026.

Dodatkowo źródła wskazują, że Unimicron ma również w 2022 roku odbudować zniszczoną przez pożar fabrykę substratów BT w północnym Tajwanie. W związku z wysokim popytem na substraty ABF firma nie wyklucza wykorzystania niektórych linii odbudowanej fabryki do ich produkcji.

 
Pożar w fabryce Unimicrona w 2020 roku. Na miejsce wysłano wówczas 19 wozów strażackich.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Unimicron przenosi fabrykę PCB
Samsung odbierze Intelowi pozycję lidera dostawców IC
Od 2022 roku Unimicron będzie dostarczać substraty ABF dla Intela
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów