Unimicron przyspiesza budowę fabryki za 29 mld NT

Dostawca substratów IC, Unimicron Technology, przyspiesza budowę swojego zakładu w Yangmei, w północnym Tajwanie o wartości 29 mld NT (1,03 mld dolarów). Firma planuje uruchomienie produkcji substratów ABF w nowej fabryce do pierwszej połowy 2023 roku. Inwestycja ta realizowana jest przez spółkę joint venture założoną przez Unimicrona i Intela.

Posłuchaj
00:00

W pierwszym kwartale 2022 roku będą instalowane urządzenia do produkcji małoseryjnej. Działanie to pozwoli uruchomić produkcję na masową skalę przed pierwotnie zakładanym terminem, czyli drugą połową 2024 roku. Oprócz Unimicrona japońskie przedsiębiorstwa Ibiden i Shinko uruchomią jeszcze w tym roku nowe linie produkcyjne substratów ABF dla Intela. W drugiej połowie tego roku austriacki AT&S również rozpocznie budowę nowego zakładu w Azji Południowo-Wschodniej do realizacji zamówień Intela i innych amerykańskich firm. Wstępne uruchomienie fabryki zaplanowano na 2024 rok, a osiągnięcie jej pełnej wydajności nastąpi w roku 2026.

Dodatkowo źródła wskazują, że Unimicron ma również w 2022 roku odbudować zniszczoną przez pożar fabrykę substratów BT w północnym Tajwanie. W związku z wysokim popytem na substraty ABF firma nie wyklucza wykorzystania niektórych linii odbudowanej fabryki do ich produkcji.

 
Pożar w fabryce Unimicrona w 2020 roku. Na miejsce wysłano wówczas 19 wozów strażackich.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Unimicron przenosi fabrykę PCB
Samsung odbierze Intelowi pozycję lidera dostawców IC
Od 2022 roku Unimicron będzie dostarczać substraty ABF dla Intela
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Bezpieczne przechowywanie komponentów MSD? Tylko z szafami GHIBLI!
Targi zagraniczne
Embedded World Exhibition&Conference 2026
Gospodarka
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów