Unimicron przyspiesza budowę fabryki za 29 mld NT

Dostawca substratów IC, Unimicron Technology, przyspiesza budowę swojego zakładu w Yangmei, w północnym Tajwanie o wartości 29 mld NT (1,03 mld dolarów). Firma planuje uruchomienie produkcji substratów ABF w nowej fabryce do pierwszej połowy 2023 roku. Inwestycja ta realizowana jest przez spółkę joint venture założoną przez Unimicrona i Intela.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

W pierwszym kwartale 2022 roku będą instalowane urządzenia do produkcji małoseryjnej. Działanie to pozwoli uruchomić produkcję na masową skalę przed pierwotnie zakładanym terminem, czyli drugą połową 2024 roku. Oprócz Unimicrona japońskie przedsiębiorstwa Ibiden i Shinko uruchomią jeszcze w tym roku nowe linie produkcyjne substratów ABF dla Intela. W drugiej połowie tego roku austriacki AT&S również rozpocznie budowę nowego zakładu w Azji Południowo-Wschodniej do realizacji zamówień Intela i innych amerykańskich firm. Wstępne uruchomienie fabryki zaplanowano na 2024 rok, a osiągnięcie jej pełnej wydajności nastąpi w roku 2026.

Dodatkowo źródła wskazują, że Unimicron ma również w 2022 roku odbudować zniszczoną przez pożar fabrykę substratów BT w północnym Tajwanie. W związku z wysokim popytem na substraty ABF firma nie wyklucza wykorzystania niektórych linii odbudowanej fabryki do ich produkcji.

 
Pożar w fabryce Unimicrona w 2020 roku. Na miejsce wysłano wówczas 19 wozów strażackich.

Źródło: Digitimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Unimicron przenosi fabrykę PCB
Samsung odbierze Intelowi pozycję lidera dostawców IC
Od 2022 roku Unimicron będzie dostarczać substraty ABF dla Intela
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Społeczność element14 Community zaprasza inżynierów do bezpłatnego przetestowania nowego komputera jednopłytkowego Arduino VENTUNO Q
Produkcja elektroniki
Foxconn finalizuje rozmowy o fabryce półprzewodników w Polsce
Komponenty
Winbond przejmie biznes pamięci NOR Flash i F-RAM od Infineona za 1,12 mld dolarów
Elektromechanika
Czy ultradźwiękowe głośniki MEMS zmienią rynek audio?
Produkcja elektroniki
ESMC kończy budowę konstrukcji fabryki półprzewodników w Dreźnie
PCB
Drożeją materiały do produkcji PCB – rynek pod presją rosnącego zapotrzebowania na infrastrukturę AI
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Foxconn finalizuje rozmowy o fabryce półprzewodników w Polsce
Gospodarka
ESMC kończy budowę konstrukcji fabryki półprzewodników w Dreźnie
Gospodarka
UE rozszerza kontrolę eksportu technologii podwójnego zastosowania

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów