Unimicron przenosi fabrykę PCB

Tajwański Unimicron zapowiedział, że do końca 2023 r. całkowicie zaprzestanie działalności produkcyjnej, głównie w zakresie tradycyjnych PCB, w zakładzie w Kunshan i zwróci prawo do użytkowania gruntów lokalnemu samorządowi. Produkcja tradycyjnych PCB zostanie przeniesiona do zakładu w chińskim Huanshi, w prowincji Hubei.

Spółka zależna Unimicrona, działająca w Kunshan, planuje uruchomić nowy zakład w Kunshan New and High-tech Industrial Development Zone. Łączny koszt tej inwestycji wynieść ma 11,15 mld NT (398,21 mln USD). Nowa fabryka zostanie zbudowana w dwóch etapach, przy czym w pierwszym etapie - w kwietniu 2023 r. - uruchomiona zostanie komercyjna produkcja płytek HDI (High Density Interconnect PCB) i SLP (substrate-like PCB). Ukończenie drugiego etapu pozwoli w czerwcu 2026 r. wytwarzać podłoża IC.

Chiński rząd zachęca zagranicznych producentów PCB do tworzenia wysokiej klasy linii do produkcji substratów IC, szczególnie substratów ABF. Tajwańska firma Nan Ya PCB utworzyła w Chinach oddział produkcyjny, który ma rozpocząć masową produkcję substratów ABF w drugim kwartale 2021 r. Z kolei austriacka firma AT&S rozszerza w Chinach swoje zdolności produkcyjne w zakresie podłoży ABF.