Rosną ceny płytek drukowanych

"W związku z dynamicznie zmieniającą się sytuacją na rynku materiałów do produkcji obwodów drukowanych, w tym stale rosnącymi cenami zakupu laminatów jedno- i dwustronnych, rdzeni, prepregów, folii miedzianej, złota oraz pozostałych surowców, zmuszeni jesteśmy do poinformowania o zmianach w cenniku." Takie ogłoszenia są widoczne są na stronach producentów płytek drukowanych i jest to niestety pokłosie wzrostu cen wynikającego z dużego popytu na rynku (np. ze strony motoryzacji), odbicia po gasnącej pandemii, rosnącej inflacji wynikającej z drukowania pieniędzy przez rządy, przy jednoczesnym niepełnym potencjale wytwórczym - wiele fabryk jest obłożonych zleceniami w 80-100%. Brakuje folii miedzianej (wzrost cen rzędu 35%), prepregów, laminatów (wzrost cen 40-45%) i - jak podają źródła branżowe - w tym roku raczej nie ma szans na stabilizację.

Posłuchaj
00:00

 

Powiązane treści
Testowanie prototypów PCB – w rzeczywistości rozszerzonej
Dobór i rozmieszczenie komponentów na PCB
Do 2024 roku wartość rynku PCB przekroczy 69 mld dolarów
Unimicron przenosi fabrykę PCB
Brakuje materiałów do produkcji PCB
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Aktualności
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Zobacz więcej z tagiem: PCB
Technika
Pasywne i wspomagane metody chłodzenia PCB
Gospodarka
Standard oHFM: Nowe perspektywy dla modułów FPGA w systemach embedded
Gospodarka
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów