W drugiej połowie roku wzrosną ceny substratów ABF

W drugiej połowie roku ceny substratów ABF wzrosną w związku popytem, którego poziom przewyższa moce produkcyjne. Tajwańska firma Nan Ya PCB w drugim kwartale osiągnęła maksymalny poziom wykorzystania swojego zakładu w Kunshan, w Chinach. Tajwański Kinsus Interconnect Technology i japońscy producenci Ibiden i Shinko również stopniowo zwiększają wydajność swoich linii produkcyjnych. Pomimo tych działań nadal może brakować substratów do produkcji chipów HPC.

Posłuchaj
00:00

Szacuje się, że średnia cena jednostkowa podłoży ABF wzrośnie w trzecim kwartale nawet o 5%, a w kolejnym kwartale nadal będzie się zwiększać. Pomimo nowych technologii i silnego popytu rynkowego, koszty pozyskiwania surowców również są czynnikiem napędzającym ciągłe podwyżki cen substratów ABF. W związku z obecną sytuacją producenci tych materiałów odnotowali w tym roku wzrost zysku, przekraczający 50% rok do roku.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Od 2022 roku Unimicron będzie dostarczać substraty ABF dla Intela
Deficyt substratów ABF w tym roku pogłębi się o 25%
Producenci podłoży ABF silnie inwestują w moce produkcyjne
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów