W drugiej połowie roku wzrosną ceny substratów ABF

W drugiej połowie roku ceny substratów ABF wzrosną w związku popytem, którego poziom przewyższa moce produkcyjne. Tajwańska firma Nan Ya PCB w drugim kwartale osiągnęła maksymalny poziom wykorzystania swojego zakładu w Kunshan, w Chinach. Tajwański Kinsus Interconnect Technology i japońscy producenci Ibiden i Shinko również stopniowo zwiększają wydajność swoich linii produkcyjnych. Pomimo tych działań nadal może brakować substratów do produkcji chipów HPC.

Posłuchaj
00:00

Szacuje się, że średnia cena jednostkowa podłoży ABF wzrośnie w trzecim kwartale nawet o 5%, a w kolejnym kwartale nadal będzie się zwiększać. Pomimo nowych technologii i silnego popytu rynkowego, koszty pozyskiwania surowców również są czynnikiem napędzającym ciągłe podwyżki cen substratów ABF. W związku z obecną sytuacją producenci tych materiałów odnotowali w tym roku wzrost zysku, przekraczający 50% rok do roku.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Od 2022 roku Unimicron będzie dostarczać substraty ABF dla Intela
Deficyt substratów ABF w tym roku pogłębi się o 25%
Producenci podłoży ABF silnie inwestują w moce produkcyjne
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Technika
MIRTEC - nowa era 3D AOI w inspekcji powłok lakierniczych
Technika
Przemysłowy druk 3D – co warto o nim wiedzieć?
Prezentacje firmowe
Stopy niskotemperaturowe w produkcji elektroniki

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów