Deficyt substratów ABF w tym roku pogłębi się o 25%

Poziom globalnej podaży substratów ABF w 2021 roku będzie niższy od popytu o co najmniej 25%. Jest to spowodowane głównie przez ograniczone moce produkcyjne i tempo ich rozbudowy. Tajwańska firma Unimicron Technology do 2022 roku nie będzie mogła zapewnić dodatkowych mocy wytwórczych w zakresie substratów ABF. Firma Kinsus Interconnect Technology do przyszłego roku nie zakończy rozbudowy swoich linii.

Posłuchaj
00:00

Japońskie firmy Ibiden i Shinko Electric zamierzają w 2021 roku uruchomić dodatkowe moce produkcyjne, jednak pandemia i niskie wskaźniki wydajności w początkowych próbnych seriach mogą przeszkodzić ogólnemu wzrostowi globalnej podaży podłoży ABF. Firmy specjalizujące się w wytwarzaniu substratów ABF nie są w stanie znacząco zwiększyć zdolności produkcyjnych w krótkim okresie, głównie z powodu czasu realizacji dostaw nowego sprzętu produkcyjnego, którego terminy sięgają nawet roku. Źródła wskazują, że w obecnej sytuacji firmy te mogą jedynie zająć się poprawą wydajności istniejących linii produkcyjnych.

Oprócz obsługi głównych odbiorców za pomocą dedykowanych linii, dostawcy substratów ABF nie będą mieli innego wyboru, jak tylko przyznać wyższy priorytet realizacji zamówień tym klientom, których zamówienia pozwolą na pełne wykorzystanie mocy wytwórczych zakładu.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Od 2022 roku Unimicron będzie dostarczać substraty ABF dla Intela
W drugiej połowie roku wzrosną ceny substratów ABF
Producenci podłoży ABF silnie inwestują w moce produkcyjne
Producenci chipów zapewnią terminowe dostawy dla Apple'a
Unimicron Technology przeznaczy 75 mln dolarów na swoje fabryki
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów