Unimicron rekordowo podnosi cel inwestycyjny na 2020 rok

Dostawca podłoży do płytek drukowanych i układów scalonych Unimicron Technology skorygował w górę swój cel inwestycyjny na 2020 r. - do 24,07 mld NT (794,8 mln USD) - co jest wynikiem rekordowym. Rewizja nakładów inwestycyjnych ma na celu zwiększenie inwestycji w zdolności produkcyjne wysokiej klasy, głównie na Tajwanie.

Posłuchaj
00:00

Dodatkowa kwota 6,89 mld NT na inwestycje Unimicrona została zapisana na podstawie ostatniej uchwały zarządu spółki. Aż 85% tegorocznych nakładów trafi do zakładów tajwańskich. Jeśli chodzi o segmenty produktowe, 90% łącznych inwestycji przeznaczone będzie na podłoża układów scalonych.

Zarząd Unimicrona zwiększył również czteroletni budżet firmy na nowy zakład w Yangmei na północy Tajwanu - do 28,5 mld NT, z wcześniej ustalonych 20 miliardów. Obiekt jest wciąż w budowie. Firma spodziewa się, że nowa fabryka będzie gotowa do produkcji na małą skalę w pierwszej połowie 2022 r. Obiekt, zaprojektowany do produkcji wysokiej jakości podłoży ABF (Ajinomoto Build-up Film), udostępni dla klientów wszystkie linie produkcyjne do drugiej połowy 2024 r.

Unimicron wykorzysta również część swoich nakładów inwestycyjnych na 2020 r. do budowy dodatkowych linii wytwarzających podłoża IC w fabryce w Suzhou, w Chinach. Nowe możliwości produkcyjne mają być tam uruchomione w drugim kwartale roku 2024.

Firma prognozuje, że jej całkowite moce produkcyjne w zakresie podłoży IC wzrosną w roku 2020 o około 10%. W 2019 r. nakłady spółki wyniosły około 11 mld NT, z czego 50-55% przeznaczono na podłoża układów scalonych.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Od 2022 roku Unimicron będzie dostarczać substraty ABF dla Intela
Unimicron Technology przeznaczy 75 mln dolarów na swoje fabryki
Unimicron Technology otworzy nowe fabryki na Tajwanie
Dell Technologies przekroczył szacunki analityków
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Technika
MIRTEC - nowa era 3D AOI w inspekcji powłok lakierniczych
Technika
Przemysłowy druk 3D – co warto o nim wiedzieć?

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów