Unimicron rekordowo podnosi cel inwestycyjny na 2020 rok

Dostawca podłoży do płytek drukowanych i układów scalonych Unimicron Technology skorygował w górę swój cel inwestycyjny na 2020 r. - do 24,07 mld NT (794,8 mln USD) - co jest wynikiem rekordowym. Rewizja nakładów inwestycyjnych ma na celu zwiększenie inwestycji w zdolności produkcyjne wysokiej klasy, głównie na Tajwanie.

Posłuchaj
00:00

Dodatkowa kwota 6,89 mld NT na inwestycje Unimicrona została zapisana na podstawie ostatniej uchwały zarządu spółki. Aż 85% tegorocznych nakładów trafi do zakładów tajwańskich. Jeśli chodzi o segmenty produktowe, 90% łącznych inwestycji przeznaczone będzie na podłoża układów scalonych.

Zarząd Unimicrona zwiększył również czteroletni budżet firmy na nowy zakład w Yangmei na północy Tajwanu - do 28,5 mld NT, z wcześniej ustalonych 20 miliardów. Obiekt jest wciąż w budowie. Firma spodziewa się, że nowa fabryka będzie gotowa do produkcji na małą skalę w pierwszej połowie 2022 r. Obiekt, zaprojektowany do produkcji wysokiej jakości podłoży ABF (Ajinomoto Build-up Film), udostępni dla klientów wszystkie linie produkcyjne do drugiej połowy 2024 r.

Unimicron wykorzysta również część swoich nakładów inwestycyjnych na 2020 r. do budowy dodatkowych linii wytwarzających podłoża IC w fabryce w Suzhou, w Chinach. Nowe możliwości produkcyjne mają być tam uruchomione w drugim kwartale roku 2024.

Firma prognozuje, że jej całkowite moce produkcyjne w zakresie podłoży IC wzrosną w roku 2020 o około 10%. W 2019 r. nakłady spółki wyniosły około 11 mld NT, z czego 50-55% przeznaczono na podłoża układów scalonych.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Od 2022 roku Unimicron będzie dostarczać substraty ABF dla Intela
Unimicron Technology przeznaczy 75 mln dolarów na swoje fabryki
Unimicron Technology otworzy nowe fabryki na Tajwanie
Dell Technologies przekroczył szacunki analityków
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów