ESMC rozpoczyna budowę fabryki w Dreźnie

European Semiconductor Manufacturing Company - spółka joint venture utworzona przez firmy TSMC, Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG i NXP Semiconductors NV - zorganizowała 20 sierpnia ceremonię wmurowania kamienia węgielnego, aby oficjalnie zaprezentować rozpoczęcie prac terenowych pod budowę pierwszej fabryki półprzewodników w Dreźnie, w Niemczech. Oczekuje się, że budowa rozpocznie się jeszcze w tym roku. Wydarzenie zgromadziło przedstawicieli rządu, klientów, dostawców, partnerów biznesowych oraz środowisko akademickie.

Posłuchaj
00:00

Wśród gości znaleźli się: przewodnicząca Komisji Europejskiej Ursula von der Leyen, kanclerz Niemiec Olaf Scholz, premier Saksonii Michael Kretschmer i burmistrz Drezna Dirk Hilbert. Podczas wydarzenia Ursula von der Leyen ogłosiła, że ​​Komisja Europejska zatwierdziła - zgodnie z przepisami UE dotyczącymi pomocy państwowej - niemieckie środki w wysokości 5 mld euro na wsparcie ESMC w procesie budowy i w późniejszej eksploatacji fabryki półprzewodników.

- Wspólnie z naszymi partnerami - Bosch, Infineon i NXP - budujemy zakład w Dreźnie, aby sprostać półprzewodnikowym potrzebom szybko rozwijającego się europejskiego sektora motoryzacyjnego i przemysłowego. Dzięki temu najnowocześniejszemu zakładowi produkcyjnemu, zaawansowane możliwości produkcyjne TSMC staną się dostępne dla naszych europejskich klientów i partnerów, co pobudzi rozwój gospodarczy w regionie i będzie motorem postępu technologicznego w całej Europie - powiedział CC Wei, prezes i CEO TSMC.

Po pełnym uruchomieniu fabryki, ESMC ma mieć miesięczną zdolność produkcyjną 40 tys. płytek 300 mm (12 cali) w 28/22-nanometrowej technologii CMOS i 16/12-nanometrowej technologii FinFET firmy TSMC. Całkowite inwestycje - na które składają się zastrzyki kapitałowe, pożyczki oraz silne wsparcie ze strony Unii Europejskiej i rządu niemieckiego - mają przekroczyć 10 mld euro.

Oczekuje się, że nowy zakład wygeneruje około 2000 bezpośrednich miejsc pracy dla specjalistów zajmujących się zaawansowanymi technologiami. Ponadto każde bezpośrednie miejsce pracy będzie stymulować tworzenie licznych pośrednich miejsc pracy w całym łańcuchu dostaw UE. Spółka ESMC będzie przestrzegać standardów TSMC dotyczących zrównoważonego rozwoju i ochrony środowiska. Nowa fabryka będzie wykorzystywać najnowocześniejsze techniki ochrony środowiska, co obejmuje energooszczędną konstrukcję, odzyskiwanie wody i uzyskanie certyfikatu LEED.

Źródło: TSMC

Powiązane treści
TSMC rozpoczyna próbną produkcję w procesie 2 nm dla Apple
Globalny rynek foundry notuje 10% wzrost kwartalny, liderem jest TSMC
Infineon otwiera w Malezji największą fabrykę półprzewodników mocy SiC
Infineon ma zielone światło na budowę fabryki w Dreźnie
Bosch otwiera w Malezji centrum testowania chipów
VIS i NXP utworzą spółkę joint venture w celu produkcji płytek 300 mm
Kingston współpracuje z NXP w zakresie procesorów aplikacyjnych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Infineon otwiera w Dreźnie Smart Power Fab. Największa inwestycja w historii firmy wzmocni europejski rynek półprzewodników
Zasilanie
Schneider Electric i Hon Hai Technology Group (Foxconn) ogłaszają strategiczną współpracę, aby przyspieszyć rozwój centrów danych AI
Komunikacja
5G na rzecz obronności: Ericsson i Wojskowa Akademia Techniczna łączą siły
Komponenty
Samsung i SK Hynix zainwestują 518 miliardów dolarów w nowe centrum produkcji chipów
Komunikacja
AI w chmurze a prywatność. Czy sztuczna inteligencja nas obserwuje?
Optoelektronika
Sztuczna inteligencja redefiniuje rynek transceiverów optycznych - 112 mld dolarów w 2031 roku
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Firma WIN SOURCE na targach ITM Industry Europe 2026 - wsparcie rozwoju łańcucha dostaw europejskiego przemysłu wytwórczego
Gospodarka
Sztuczna inteligencja wychodzi z centrów danych. Chipy neuromorficzne rewolucjonizują obliczenia brzegowe
Gospodarka
Drogie pamięci wypchną z rynku podstawowe komputery

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów