ESMC rozpoczyna budowę fabryki w Dreźnie

European Semiconductor Manufacturing Company - spółka joint venture utworzona przez firmy TSMC, Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG i NXP Semiconductors NV - zorganizowała 20 sierpnia ceremonię wmurowania kamienia węgielnego, aby oficjalnie zaprezentować rozpoczęcie prac terenowych pod budowę pierwszej fabryki półprzewodników w Dreźnie, w Niemczech. Oczekuje się, że budowa rozpocznie się jeszcze w tym roku. Wydarzenie zgromadziło przedstawicieli rządu, klientów, dostawców, partnerów biznesowych oraz środowisko akademickie.

Posłuchaj
00:00

Wśród gości znaleźli się: przewodnicząca Komisji Europejskiej Ursula von der Leyen, kanclerz Niemiec Olaf Scholz, premier Saksonii Michael Kretschmer i burmistrz Drezna Dirk Hilbert. Podczas wydarzenia Ursula von der Leyen ogłosiła, że ​​Komisja Europejska zatwierdziła - zgodnie z przepisami UE dotyczącymi pomocy państwowej - niemieckie środki w wysokości 5 mld euro na wsparcie ESMC w procesie budowy i w późniejszej eksploatacji fabryki półprzewodników.

- Wspólnie z naszymi partnerami - Bosch, Infineon i NXP - budujemy zakład w Dreźnie, aby sprostać półprzewodnikowym potrzebom szybko rozwijającego się europejskiego sektora motoryzacyjnego i przemysłowego. Dzięki temu najnowocześniejszemu zakładowi produkcyjnemu, zaawansowane możliwości produkcyjne TSMC staną się dostępne dla naszych europejskich klientów i partnerów, co pobudzi rozwój gospodarczy w regionie i będzie motorem postępu technologicznego w całej Europie - powiedział CC Wei, prezes i CEO TSMC.

Po pełnym uruchomieniu fabryki, ESMC ma mieć miesięczną zdolność produkcyjną 40 tys. płytek 300 mm (12 cali) w 28/22-nanometrowej technologii CMOS i 16/12-nanometrowej technologii FinFET firmy TSMC. Całkowite inwestycje - na które składają się zastrzyki kapitałowe, pożyczki oraz silne wsparcie ze strony Unii Europejskiej i rządu niemieckiego - mają przekroczyć 10 mld euro.

Oczekuje się, że nowy zakład wygeneruje około 2000 bezpośrednich miejsc pracy dla specjalistów zajmujących się zaawansowanymi technologiami. Ponadto każde bezpośrednie miejsce pracy będzie stymulować tworzenie licznych pośrednich miejsc pracy w całym łańcuchu dostaw UE. Spółka ESMC będzie przestrzegać standardów TSMC dotyczących zrównoważonego rozwoju i ochrony środowiska. Nowa fabryka będzie wykorzystywać najnowocześniejsze techniki ochrony środowiska, co obejmuje energooszczędną konstrukcję, odzyskiwanie wody i uzyskanie certyfikatu LEED.

Źródło: TSMC

Powiązane treści
TSMC rozpoczyna próbną produkcję w procesie 2 nm dla Apple
Globalny rynek foundry notuje 10% wzrost kwartalny, liderem jest TSMC
Infineon otwiera w Malezji największą fabrykę półprzewodników mocy SiC
Infineon ma zielone światło na budowę fabryki w Dreźnie
Bosch otwiera w Malezji centrum testowania chipów
VIS i NXP utworzą spółkę joint venture w celu produkcji płytek 300 mm
Kingston współpracuje z NXP w zakresie procesorów aplikacyjnych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025
Informacje z firm
Elhurt wspiera lokalną społeczność oraz inicjatywy charytatywne
Informacje z firm
Robert Tarantowicz na Hong Kong FinTech Week and StartmeupHK Festival

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów