ESMC rozpoczyna budowę fabryki w Dreźnie

European Semiconductor Manufacturing Company - spółka joint venture utworzona przez firmy TSMC, Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG i NXP Semiconductors NV - zorganizowała 20 sierpnia ceremonię wmurowania kamienia węgielnego, aby oficjalnie zaprezentować rozpoczęcie prac terenowych pod budowę pierwszej fabryki półprzewodników w Dreźnie, w Niemczech. Oczekuje się, że budowa rozpocznie się jeszcze w tym roku. Wydarzenie zgromadziło przedstawicieli rządu, klientów, dostawców, partnerów biznesowych oraz środowisko akademickie.

Posłuchaj
00:00

Wśród gości znaleźli się: przewodnicząca Komisji Europejskiej Ursula von der Leyen, kanclerz Niemiec Olaf Scholz, premier Saksonii Michael Kretschmer i burmistrz Drezna Dirk Hilbert. Podczas wydarzenia Ursula von der Leyen ogłosiła, że ​​Komisja Europejska zatwierdziła - zgodnie z przepisami UE dotyczącymi pomocy państwowej - niemieckie środki w wysokości 5 mld euro na wsparcie ESMC w procesie budowy i w późniejszej eksploatacji fabryki półprzewodników.

- Wspólnie z naszymi partnerami - Bosch, Infineon i NXP - budujemy zakład w Dreźnie, aby sprostać półprzewodnikowym potrzebom szybko rozwijającego się europejskiego sektora motoryzacyjnego i przemysłowego. Dzięki temu najnowocześniejszemu zakładowi produkcyjnemu, zaawansowane możliwości produkcyjne TSMC staną się dostępne dla naszych europejskich klientów i partnerów, co pobudzi rozwój gospodarczy w regionie i będzie motorem postępu technologicznego w całej Europie - powiedział CC Wei, prezes i CEO TSMC.

Po pełnym uruchomieniu fabryki, ESMC ma mieć miesięczną zdolność produkcyjną 40 tys. płytek 300 mm (12 cali) w 28/22-nanometrowej technologii CMOS i 16/12-nanometrowej technologii FinFET firmy TSMC. Całkowite inwestycje - na które składają się zastrzyki kapitałowe, pożyczki oraz silne wsparcie ze strony Unii Europejskiej i rządu niemieckiego - mają przekroczyć 10 mld euro.

Oczekuje się, że nowy zakład wygeneruje około 2000 bezpośrednich miejsc pracy dla specjalistów zajmujących się zaawansowanymi technologiami. Ponadto każde bezpośrednie miejsce pracy będzie stymulować tworzenie licznych pośrednich miejsc pracy w całym łańcuchu dostaw UE. Spółka ESMC będzie przestrzegać standardów TSMC dotyczących zrównoważonego rozwoju i ochrony środowiska. Nowa fabryka będzie wykorzystywać najnowocześniejsze techniki ochrony środowiska, co obejmuje energooszczędną konstrukcję, odzyskiwanie wody i uzyskanie certyfikatu LEED.

Źródło: TSMC

Powiązane treści
TSMC rozpoczyna próbną produkcję w procesie 2 nm dla Apple
Globalny rynek foundry notuje 10% wzrost kwartalny, liderem jest TSMC
Infineon otwiera w Malezji największą fabrykę półprzewodników mocy SiC
Infineon ma zielone światło na budowę fabryki w Dreźnie
Bosch otwiera w Malezji centrum testowania chipów
VIS i NXP utworzą spółkę joint venture w celu produkcji płytek 300 mm
Kingston współpracuje z NXP w zakresie procesorów aplikacyjnych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów