Kingston współpracuje z NXP w zakresie procesorów aplikacyjnych

Firma Kingston Technology ogłosiła, że ​​współpracuje z NXP Semiconductors w zakresie nowych procesorów aplikacyjnych i.MX 8M Plus. Zamawiane przez producentów zestawy do weryfikacji technicznej NXP z chipsetem i.MX 8M Plus będą wyposażone w pamięci eMMC firmy Kingston.

Posłuchaj
00:00

Stwierdzono, że stwarza to dobrą okazję do rozszerzenia relacji z NXP, a także dalszego oferowania nowych układów pamięci wbudowanej firmy Kingston innym producentom sprzętu IoT. Pamięci firmy Kingston zostały również wykorzystane w płytach głównych NXP z serii i.MX 6 i i.MX 7 poprzedniej generacji.

Kingston rozpoczął działalność w zakresie pamięci wbudowanych w 2010 roku w związku z rosnącym wówczas trendem wprowadzania na rynek nowych modeli smartfonów, tabletów i wczesnych rozwiązań IoT. Rozwiązania firmy można znaleźć w zastosowaniach przemysłowych, takich jak aplikacje do śledzenia floty pojazdów i sprzęt telekomunikacyjny współpracujący z siecią 5G, a także w wielu konsumenckich urządzeniach, w tym w głośnikach Bluetooth, robotach sprzątających i elektronice do noszenia.

Źródło: Electronicsb2b

Powiązane treści
VIS i NXP utworzą spółkę joint venture w celu produkcji płytek 300 mm
Kingston i Longsys utworzą spółkę joint venture
Goodix przejmuje od NXP biznes audio
Ceny NAND flash mogą w drugiej połowie roku spadać
Phison Electronics zmniejszy swój udział w spółce Kingston Solutions
ESMC rozpoczyna budowę fabryki w Dreźnie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Mikrokontrolery i IoT
Technika
Komputery AI PC - czy powtórzą sukces pecetów?
Gospodarka
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Gospodarka
AAEON i DEEPX łączą siły, integrując ultraefektywny akcelerator AI z platformami UP

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów