Kingston współpracuje z NXP w zakresie procesorów aplikacyjnych

Firma Kingston Technology ogłosiła, że ​​współpracuje z NXP Semiconductors w zakresie nowych procesorów aplikacyjnych i.MX 8M Plus. Zamawiane przez producentów zestawy do weryfikacji technicznej NXP z chipsetem i.MX 8M Plus będą wyposażone w pamięci eMMC firmy Kingston.

Posłuchaj
00:00

Stwierdzono, że stwarza to dobrą okazję do rozszerzenia relacji z NXP, a także dalszego oferowania nowych układów pamięci wbudowanej firmy Kingston innym producentom sprzętu IoT. Pamięci firmy Kingston zostały również wykorzystane w płytach głównych NXP z serii i.MX 6 i i.MX 7 poprzedniej generacji.

Kingston rozpoczął działalność w zakresie pamięci wbudowanych w 2010 roku w związku z rosnącym wówczas trendem wprowadzania na rynek nowych modeli smartfonów, tabletów i wczesnych rozwiązań IoT. Rozwiązania firmy można znaleźć w zastosowaniach przemysłowych, takich jak aplikacje do śledzenia floty pojazdów i sprzęt telekomunikacyjny współpracujący z siecią 5G, a także w wielu konsumenckich urządzeniach, w tym w głośnikach Bluetooth, robotach sprzątających i elektronice do noszenia.

Źródło: Electronicsb2b

Powiązane treści
VIS i NXP utworzą spółkę joint venture w celu produkcji płytek 300 mm
Kingston i Longsys utworzą spółkę joint venture
Goodix przejmuje od NXP biznes audio
Ceny NAND flash mogą w drugiej połowie roku spadać
Phison Electronics zmniejszy swój udział w spółce Kingston Solutions
ESMC rozpoczyna budowę fabryki w Dreźnie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Mikrokontrolery i IoT
Gospodarka
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Prezentacje firmowe
Mikrokontrolery PIC32CZ CA: bezpieczeństwo połączone z komunikacją
Gospodarka
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów