VIS i NXP utworzą spółkę joint venture w celu produkcji płytek 300 mm

Firmy Vanguard International Semiconductor Corporation (VIS) i NXP Semiconductors ogłosiły plan utworzenia produkcyjnej spółki joint-venture VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd (VSMC), która w Singapurze zbuduje nowy zakład produkcji płytek półprzewodnikowych 300 mm. Fabryka będzie dostarczać produkty typu mixed-signal, komponenty mocy i elementy analogowe, kierowane na rynki motoryzacyjne, przemysłowe, konsumenckie i mobilne. Licencji na podstawowe technologie procesowe udzielić ma TSMC.

Posłuchaj
00:00

Spółka joint venture rozpocznie budowę fabryki w drugiej połowie 2024 r., w oczekiwaniu na otrzymanie wszystkich wymaganych zgód regulacyjnych. Wstępna produkcja ma być dostępna dla klientów w 2027 r. Spółka będzie działać jako niezależny, komercyjny dostawca foundry, z oczekiwaną produkcją 55 tys. 300-milimetrowych płytek miesięcznie w roku 2029. Utworzy w Singapurze około 1500 miejsc pracy. Ustalenia te dotyczą pierwszej fazy realizacji projektu fabryki. Po jej ukończeniu partnerzy kapitałowi mają podjąć decyzję dotyczącą fazy drugiej.

Przewiduje się, że całkowity koszt pierwszej fazy budowy wyniesie 7,8 mld dolarów. VIS wniesie 2,4 mld dolarów, co stanowi 60-procentowy udział w kapitale zakładowym spółki joint venture. NXP przeznaczy 1,6 mld dolarów na pozostałe 40% udziałów. firmy VIS i NXP zgodziły się przeznaczyć dodatkowe 1,9 mld dolarów na wsparcie infrastruktury gwarantującej zdolności produkcyjne. Pozostałe finansowanie, w tym pożyczki, zostanie na rzecz wspólnego przedsięwzięcia przekazane przez strony trzecie. Fabryka będzie obsługiwana przez VIS.

Źródło: NXP

Powiązane treści
Kingston współpracuje z NXP w zakresie procesorów aplikacyjnych
Goodix przejmuje od NXP biznes audio
ESMC rozpoczyna budowę fabryki w Dreźnie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
Certyfikowane urządzenia medyczne zmieniają rynek gadżetów fitness
Produkcja elektroniki
Chiny rozszerzają ograniczenia eksportowe na metale ziem rzadkich
Zasilanie
Infineon i SolarEdge rozwijają platformę transformatorów półprzewodnikowych dla centrów danych AI
PCB
Eurocircuits startuje z konkurencyjną ofertą płytek HDI
Mikrokontrolery i IoT
Ceva i Microchip wspólnie napędzają rozwój sztucznej inteligencji w urządzeniach brzegowych
Produkcja elektroniki
Chińska branża MEMS w silnym trendzie wzrostowym
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Dacpol - eventowy rozkład jazdy
Informacje z firm
Atrakcyjna oferta outletowa w sklepie internetowym Grupy RENEX
Gospodarka
Unisystem na targach MATELEC 2025 w Madrycie

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów