VIS i NXP utworzą spółkę joint venture w celu produkcji płytek 300 mm

Firmy Vanguard International Semiconductor Corporation (VIS) i NXP Semiconductors ogłosiły plan utworzenia produkcyjnej spółki joint-venture VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd (VSMC), która w Singapurze zbuduje nowy zakład produkcji płytek półprzewodnikowych 300 mm. Fabryka będzie dostarczać produkty typu mixed-signal, komponenty mocy i elementy analogowe, kierowane na rynki motoryzacyjne, przemysłowe, konsumenckie i mobilne. Licencji na podstawowe technologie procesowe udzielić ma TSMC.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Spółka joint venture rozpocznie budowę fabryki w drugiej połowie 2024 r., w oczekiwaniu na otrzymanie wszystkich wymaganych zgód regulacyjnych. Wstępna produkcja ma być dostępna dla klientów w 2027 r. Spółka będzie działać jako niezależny, komercyjny dostawca foundry, z oczekiwaną produkcją 55 tys. 300-milimetrowych płytek miesięcznie w roku 2029. Utworzy w Singapurze około 1500 miejsc pracy. Ustalenia te dotyczą pierwszej fazy realizacji projektu fabryki. Po jej ukończeniu partnerzy kapitałowi mają podjąć decyzję dotyczącą fazy drugiej.

Przewiduje się, że całkowity koszt pierwszej fazy budowy wyniesie 7,8 mld dolarów. VIS wniesie 2,4 mld dolarów, co stanowi 60-procentowy udział w kapitale zakładowym spółki joint venture. NXP przeznaczy 1,6 mld dolarów na pozostałe 40% udziałów. firmy VIS i NXP zgodziły się przeznaczyć dodatkowe 1,9 mld dolarów na wsparcie infrastruktury gwarantującej zdolności produkcyjne. Pozostałe finansowanie, w tym pożyczki, zostanie na rzecz wspólnego przedsięwzięcia przekazane przez strony trzecie. Fabryka będzie obsługiwana przez VIS.

Źródło: NXP

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Kingston współpracuje z NXP w zakresie procesorów aplikacyjnych
Goodix przejmuje od NXP biznes audio
ESMC rozpoczyna budowę fabryki w Dreźnie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
IBM przejął HRL Laboratories. Wzmacnia rozwój technologii kwantowych
Zasilanie
Centra danych inwestują we własne zasilanie, by uniknąć kryzysu
Produkcja elektroniki
Komisja Europejska aktualizuje zasady inwestycji EIC Fund
Projektowanie i badania
730 mln euro na APECS. Europa wzmacnia sektor mikroelektroniki
Produkcja elektroniki
Globalna ekspansja półprzewodników mocy GaN - rynek osiągnie 3,5 mld dolarów do 2031 roku
Komponenty
Infineon przejmuje C2i Semiconductors. Cel: zasilanie centrów danych AI
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Firma WIN SOURCE na targach ITM Industry Europe 2026 - wsparcie rozwoju łańcucha dostaw europejskiego przemysłu wytwórczego
Gospodarka
Sztuczna inteligencja wychodzi z centrów danych. Chipy neuromorficzne rewolucjonizują obliczenia brzegowe
Gospodarka
Drogie pamięci wypchną z rynku podstawowe komputery

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów