VIS i NXP utworzą spółkę joint venture w celu produkcji płytek 300 mm

Firmy Vanguard International Semiconductor Corporation (VIS) i NXP Semiconductors ogłosiły plan utworzenia produkcyjnej spółki joint-venture VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd (VSMC), która w Singapurze zbuduje nowy zakład produkcji płytek półprzewodnikowych 300 mm. Fabryka będzie dostarczać produkty typu mixed-signal, komponenty mocy i elementy analogowe, kierowane na rynki motoryzacyjne, przemysłowe, konsumenckie i mobilne. Licencji na podstawowe technologie procesowe udzielić ma TSMC.

Posłuchaj
00:00

Spółka joint venture rozpocznie budowę fabryki w drugiej połowie 2024 r., w oczekiwaniu na otrzymanie wszystkich wymaganych zgód regulacyjnych. Wstępna produkcja ma być dostępna dla klientów w 2027 r. Spółka będzie działać jako niezależny, komercyjny dostawca foundry, z oczekiwaną produkcją 55 tys. 300-milimetrowych płytek miesięcznie w roku 2029. Utworzy w Singapurze około 1500 miejsc pracy. Ustalenia te dotyczą pierwszej fazy realizacji projektu fabryki. Po jej ukończeniu partnerzy kapitałowi mają podjąć decyzję dotyczącą fazy drugiej.

Przewiduje się, że całkowity koszt pierwszej fazy budowy wyniesie 7,8 mld dolarów. VIS wniesie 2,4 mld dolarów, co stanowi 60-procentowy udział w kapitale zakładowym spółki joint venture. NXP przeznaczy 1,6 mld dolarów na pozostałe 40% udziałów. firmy VIS i NXP zgodziły się przeznaczyć dodatkowe 1,9 mld dolarów na wsparcie infrastruktury gwarantującej zdolności produkcyjne. Pozostałe finansowanie, w tym pożyczki, zostanie na rzecz wspólnego przedsięwzięcia przekazane przez strony trzecie. Fabryka będzie obsługiwana przez VIS.

Źródło: NXP

Powiązane treści
Kingston współpracuje z NXP w zakresie procesorów aplikacyjnych
Goodix przejmuje od NXP biznes audio
ESMC rozpoczyna budowę fabryki w Dreźnie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów