VIS i NXP utworzą spółkę joint venture w celu produkcji płytek 300 mm

Firmy Vanguard International Semiconductor Corporation (VIS) i NXP Semiconductors ogłosiły plan utworzenia produkcyjnej spółki joint-venture VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd (VSMC), która w Singapurze zbuduje nowy zakład produkcji płytek półprzewodnikowych 300 mm. Fabryka będzie dostarczać produkty typu mixed-signal, komponenty mocy i elementy analogowe, kierowane na rynki motoryzacyjne, przemysłowe, konsumenckie i mobilne. Licencji na podstawowe technologie procesowe udzielić ma TSMC.

Posłuchaj
00:00

Spółka joint venture rozpocznie budowę fabryki w drugiej połowie 2024 r., w oczekiwaniu na otrzymanie wszystkich wymaganych zgód regulacyjnych. Wstępna produkcja ma być dostępna dla klientów w 2027 r. Spółka będzie działać jako niezależny, komercyjny dostawca foundry, z oczekiwaną produkcją 55 tys. 300-milimetrowych płytek miesięcznie w roku 2029. Utworzy w Singapurze około 1500 miejsc pracy. Ustalenia te dotyczą pierwszej fazy realizacji projektu fabryki. Po jej ukończeniu partnerzy kapitałowi mają podjąć decyzję dotyczącą fazy drugiej.

Przewiduje się, że całkowity koszt pierwszej fazy budowy wyniesie 7,8 mld dolarów. VIS wniesie 2,4 mld dolarów, co stanowi 60-procentowy udział w kapitale zakładowym spółki joint venture. NXP przeznaczy 1,6 mld dolarów na pozostałe 40% udziałów. firmy VIS i NXP zgodziły się przeznaczyć dodatkowe 1,9 mld dolarów na wsparcie infrastruktury gwarantującej zdolności produkcyjne. Pozostałe finansowanie, w tym pożyczki, zostanie na rzecz wspólnego przedsięwzięcia przekazane przez strony trzecie. Fabryka będzie obsługiwana przez VIS.

Źródło: NXP

Powiązane treści
Kingston współpracuje z NXP w zakresie procesorów aplikacyjnych
Goodix przejmuje od NXP biznes audio
ESMC rozpoczyna budowę fabryki w Dreźnie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości
Zasilanie
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Projektowanie i badania
Odporność danych wchodzi na nowy poziom: Veeam przejmuje Securiti AI
Komunikacja
Samsung i Google przyspieszają rewolucję XR
Mikrokontrolery i IoT
ME Embedded i Congatec - partnerstwo, które przyspieszy rozwój systemów automatyki i IoT
Aktualności
W czwartek w Warszawie startuje Evertiq Expo
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
W czwartek w Warszawie startuje Evertiq Expo
Opinie
AI zapewni dynamiczny cennik w e-commerce
Informacje z firm
SALTEK - ekspert w ochronie przed przepięciami - nowym dostawcą Dacpolu

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów