VIS i NXP utworzą spółkę joint venture w celu produkcji płytek 300 mm

Firmy Vanguard International Semiconductor Corporation (VIS) i NXP Semiconductors ogłosiły plan utworzenia produkcyjnej spółki joint-venture VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd (VSMC), która w Singapurze zbuduje nowy zakład produkcji płytek półprzewodnikowych 300 mm. Fabryka będzie dostarczać produkty typu mixed-signal, komponenty mocy i elementy analogowe, kierowane na rynki motoryzacyjne, przemysłowe, konsumenckie i mobilne. Licencji na podstawowe technologie procesowe udzielić ma TSMC.

Posłuchaj
00:00

Spółka joint venture rozpocznie budowę fabryki w drugiej połowie 2024 r., w oczekiwaniu na otrzymanie wszystkich wymaganych zgód regulacyjnych. Wstępna produkcja ma być dostępna dla klientów w 2027 r. Spółka będzie działać jako niezależny, komercyjny dostawca foundry, z oczekiwaną produkcją 55 tys. 300-milimetrowych płytek miesięcznie w roku 2029. Utworzy w Singapurze około 1500 miejsc pracy. Ustalenia te dotyczą pierwszej fazy realizacji projektu fabryki. Po jej ukończeniu partnerzy kapitałowi mają podjąć decyzję dotyczącą fazy drugiej.

Przewiduje się, że całkowity koszt pierwszej fazy budowy wyniesie 7,8 mld dolarów. VIS wniesie 2,4 mld dolarów, co stanowi 60-procentowy udział w kapitale zakładowym spółki joint venture. NXP przeznaczy 1,6 mld dolarów na pozostałe 40% udziałów. firmy VIS i NXP zgodziły się przeznaczyć dodatkowe 1,9 mld dolarów na wsparcie infrastruktury gwarantującej zdolności produkcyjne. Pozostałe finansowanie, w tym pożyczki, zostanie na rzecz wspólnego przedsięwzięcia przekazane przez strony trzecie. Fabryka będzie obsługiwana przez VIS.

Źródło: NXP

Powiązane treści
Kingston współpracuje z NXP w zakresie procesorów aplikacyjnych
Goodix przejmuje od NXP biznes audio
ESMC rozpoczyna budowę fabryki w Dreźnie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Problemy z dostawami zwiększyły zagrożenie podróbkami
Komponenty
Chiny prezentują największy na świecie superkomputer inspirowany mózgiem małpy
Aktualności
Elektronik zaprasza na wrześniowe targi
Produkcja elektroniki
Rynek zaawansowanych opakowań półprzewodników sięgnie blisko 80 mld dolarów
Optoelektronika
San'an i Inari przejmują Lumileds
Zasilanie
Nowy standard realme w zakresie trwałości baterii - 1400 cykli do 2027 roku
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Elektronik zaprasza na wrześniowe targi
Informacje z firm
RENEX EEC na stoisku POLSA podczas targów MSPO 2025
Informacje z firm
Essemtec na Gdańsk TEK Day 2025 - stoisko 54

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów