Infineon otrzyma 1 mld EUR wsparcia z EU Chips Act na budowę nowoczesnej fabryki w Dreźnie

Komisja Europejska zatwierdziła 20.02.2025 r. dofinansowanie w wysokości 1 miliarda euro na budowę fabryki Infineon Smart Power Fab w Dreźnie. Środki pochodzą z unijnego programu EU Chips Act, a ich oficjalne zatwierdzenie przez Federalne Ministerstwo Gospodarki i Ochrony Klimatu (BMWK) ma nastąpić w najbliższych miesiącach. Dodatkowo, fabryka otrzymuje wsparcie z programu IPCEI ME/CT (Important Projects of Common European Interest Microelectronics and Communication Technology).

Posłuchaj
00:00

Nowa inwestycja w centrum europejskiej mikroelektroniki

Budowa Smart Power Fab rozpoczęła się w marcu 2023 roku i postępuje zgodnie z harmonogramem. Zakończenie prac i uruchomienie produkcji planowane jest na 2026 rok. 

- Ta wspierana przez rząd inwestycja firmy Infineon wzmacnia pozycję Drezna, Niemiec i Europy jako centrum półprzewodników i promuje najnowocześniejszy ekosystem innowacji i produkcji dla mikroelektroniki - powiedział Jochen Hanebeck, CEO Infineon. - Zwiększamy moce produkcyjne półprzewodników w Europie, a tym samym pomagamy zabezpieczyć stabilne łańcuchy dostaw w branży motoryzacyjnej, bezpieczeństwa i przemysłowej.

5 miliardów euro na rozwój technologii przyszłości

Infineon przeznacza łącznie 5 miliardów euro na rozbudowę swojego zakładu w Dreźnie, który stanie się jednym z najnowocześniejszych ośrodków produkcji półprzewodników w Europie. Niemiecki rząd federalny już wcześniej wyraził zgodę na przyspieszone rozpoczęcie projektu. Nowa inwestycja stworzy do 1 000 miejsc pracy, a dodatkowe zatrudnienie powstanie w związku z rozwojem ekosystemu wokół fabryki. 

Smart Power Fab skoncentruje się na technologiach umożliwiających dalszą dekarbonizację i cyfryzację, na przykład poprzez wdrażanie energooszczędnych rozwiązań zasilania dla sztucznej inteligencji (AI).

Badania i rozwój kluczowe dla europejskiego sektora chipów

Oprócz finansowania rozbudowy zakładu produkcyjnego w Dreźnie, Infineon wykorzystuje również innowacyjny program IPCEI ME/CT do realizacji inwestycji w badania i rozwój w innych lokalizacjach firmy. W latach 2022-2027 firma przeznaczy 2,3 miliarda euro na innowacyjne projekty technologiczne w swoich ośrodkach w Niemczech i Austrii, koncentrując się na elektronice mocy, technologiach analogowych i sygnałów mieszanych, technologiach sensorowych oraz aplikacjach radiowych (RF).

W ramach unijnych programów finansowania Infineon planuje również szeroko zakrojone działania wspierające współpracę między nauką a przemysłem. Kluczowym elementem tej inicjatywy jest ścisła współpraca z europejskimi uniwersytetami, instytutami badawczymi i start-upami. Infineon oferuje utalentowanym młodym specjalistom platformę do rozwijania i wdrażania zrównoważonych innowacji, co sprzyja praktycznemu zastosowaniu wiedzy naukowej i wzmacnia pozycję Europy jako centrum innowacji.

Źródło: Infineon

Powiązane treści
Infineon nowym liderem rynku mikrokontrolerów
Infineon buduje nową fabrykę w Tajlandii
Infineon i RT-Labs zintegrowali sześć kluczowych protokołów komunikacji przemysłowej z mikrokontrolerami XMC7000
Projekt "GENIAL!": Wspólna strategia innowacji w elektronice dla branży motoryzacyjnej
Infineon prezentuje najcieńszą na świecie płytkę krzemową
Infineon Technologies umacnia globalną pozycję lidera w branży półprzewodników dla motoryzacji
Wykorzystanie półprzewodników o szerokiej przerwie energetycznej do zmniejszenia strat w układach falowników
Infineon ogranicza koszty, aby poprawić konkurencyjność
Infineon otwiera w Malezji największą fabrykę półprzewodników mocy SiC
Infineon ma zielone światło na budowę fabryki w Dreźnie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025
Informacje z firm
Elhurt wspiera lokalną społeczność oraz inicjatywy charytatywne
Informacje z firm
Robert Tarantowicz na Hong Kong FinTech Week and StartmeupHK Festival

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów