Mitsubishi zbuduje nowy zakład produkujący moduły mocy

Firma Mitsubishi Electric Corporation ogłosiła, że zainwestuje około 10 mld jenów w budowę w Japonii nowego zakładu montażu i kontroli półprzewodnikowych modułów mocy na terenie firmowego obiektu Power Device Works w prefekturze Fukuoka. Zakład, którego powstanie pierwotnie ogłoszono 14 marca 2023 r ., ma rozpocząć działalność w październiku roku 2026.

Posłuchaj
00:00

Nowy zakład skonsoliduje wcześniej rozproszone linie montażu i kontroli, aby usprawnić procesy - począwszy od przyjmowania komponentów, poprzez produkcję, aż po ostateczną dystrybucję. W celu zwiększenia wydajności wdrożone zostaną nowe systemy zautomatyzowanego zarządzania procesami produkcyjnymi i transportem produktów. By usprawnić rozwój produktów szczególny nacisk położony zostanie na zintegrowany system obejmujący wszystkie fazy, czyli projektowanie, ulepszanie i weryfikację technologii produkcji oraz samą produkcję.

Mitsubishi Electric spodziewa się, że nowy zakład będzie wspierał szybkie i stabilne dostawy produktów, nadążając za potrzebami rynku i przewidywanym wzrostem popytu na półprzewodniki mocy. Firma przewiduje, że jej inwestycja przyczyni się do wzrostu efektywności energetycznej elektroniki mocy w różnych zastosowaniach.

W związku z budową nowego zakładu, prefektura Fukuoka po raz drugi przyznała firmie Mitsubishi Electric, jako podmiotowi korporacyjnemu, przynależność do Green Asia International Strategic Comprehensive Special Zone. Wykorzystując preferencyjne warunki działalności, charakterystyczne dla tej specjalnej strefy, Mitsubishi będzie w stanie wzmacniać zdolności produkcyjne nowego zakładu Power Device Works.

Źródło: Mitsubishi Electric Corporation

Powiązane treści
Mitsubishi Electric kupuje udziały w Novel Crystal Technology
Mitsubishi UFJ Lease przejmie Hitachi Capital za 2,8 mld dolarów
Podzespoły półprzewodnikowe dużej mocy
TI czterokrotnie zwiększy produkcję półprzewodników mocy GaN
Infineon otwiera w Malezji największą fabrykę półprzewodników mocy SiC
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Jak wybrać właściwą uszczelkę EMI? Pobierz bezpłatny poradnik!
Pomiary
Rohde & Schwarz dostarczy zaawansowane skanery bezpieczeństwa na lotniska przed Mundialem 2026
Produkcja elektroniki
ROHM i Tata Electronics nawiązują strategiczne partnerstwo w zakresie półprzewodników
Komponenty
Marvell przejmuje XConn: przełączniki PCIe i CXL jako fundament skalowalnych systemów AI
Projektowanie i badania
Technologie kwantowe – kto jest liderem?
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła w grudniu dwie akcje charytatywne
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów